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| 北京君正(300223)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响报告期内，人工智能技术快速发展，生成式人工智能全面爆发，带动了AI技术在诸多领域的应用与创新。国内外高
性能算力芯片研发陆续取得显著进展，新一代算力芯片的性能得到大幅提升，强力支持了AI模型的训练和推理。在此驱动下，AI模型发展迅猛，应用场景不断拓展，推理与感知能力、语言建模能力等得到了不断的提升和优化，多模态处理方面取得显著进展，同时，基础AI通用大模型的开源化降低了AI技术的门槛，进一步促进了AI生态的繁荣与发展。在AI技术快速发展的驱动下，集成电路产业迎来了不断发展的新兴应用市场机遇，高效能运算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用的强劲需求成为集成电路产业发展的助推器，相关芯片产品市场呈现出强劲的增长趋势。与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、国际贸易冲突等不安定因素对全球经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司相关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚，经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业总体呈增长势头，但不同领域的发展结构性分化特征明显。根据集邦咨询官微发布的信息，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%，其中AI热潮带动整体半导体产业向上，英伟达以其在AIGPU领域的实力位居首位，其营收在前十名中占比高达50%，与其他厂商拉开明显差距。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的全球半导体销售数据，2024年，全球半导体市场销售额达到6,276亿美元，与
2023年相比增长约19.1%，其中中国销售额增长率约18.3%。在人工智能技术快速发展的情况下，集成电路行业越来越成为信息产业发展的关键性、基础性行业，全球各个国家纷纷出台本国芯片法案等与产业发展战略相关的政策，从产业投入、政府补贴、税收减免等各个层面支持本国集成电路行业的发展。同时，半导体领域的地缘政治冲突也不断加剧，进一步促进了各国对本国集成电路产业的重视和支持。我国对集成电路行业一直高度重视，2024年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，将于2024年7月27日至2024年12月31日实施；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2024年远景目标纲要》中也重点强调了推进集成电路相关领域的发展；多地地方政府也出台了各种政策支持本地集成电路产业的发展。公司主要产品线为计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域，在2024年汽车、工业等行业市场相对疲软的情况下销售收入同比下降。计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等端侧消费类产品市场，报告期内销售收入略有下降。公司模拟与互联芯片受益于国内新能源汽车市场的发展，报告期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术的应用在各领域的不断普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看将保持良好的发展趋势，公司将持续进行新产品的开发和市场的推广，努力提高公司产品的销售规模，推动公司经营业绩的不断成长。
2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响
公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产
品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐向端侧迁移，尤其2024年以来，AI模型的迅猛发展带动了端侧对AI模型应用的需求，从而使市场对面向终端产品的芯片在AI算力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加也要求芯片运算能力不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。根据市场对AI性能的需求趋势，公司近几年来在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。针对目前不同应用领域对芯片算力需求不断加大的情形，公司也将持续加强算力技术的研发，推出更高算力性能的计算芯片，以寻求更多的市场发展机会。公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。在算力芯片性能不断提升，大语言模型的参数规模迅速增长的情况下，AI技术在智能手机、PC、服务器、汽车等各个领域的应用不断拓展，当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长，3DDRAM等新型存储芯片可有效满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求，市场对包括3DDRAM在内的AI存储芯片的需求呈现出快速增长的态势。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，具有发展3DDRAM产品的基础。报告期内，公司展开了3DDRAM相关技术的研发，公司将面向AI存储领域加大技术投入，积极跟进AI存储市场的需求，努力抓住新兴市场机会。
3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等消费类市场，这个市场因空间广阔、发展
迅速而获得了手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM等产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
1、经营模式
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型
专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
2、产品类别及应用
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为计算芯片、存储芯片、模拟芯片和
互联芯片，其中计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，公司也在积极进行RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核目前已应用于公司大部分芯片产品中，包含公司自研RISC-VCPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中，计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域。存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场，同时，在人工智能技术快速发展迭代的情况下，对3DDRAM等新型存储芯片的需求逐渐显现，公司积极布局面向AI应用领域的3DDRAM产品。模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车领域、工业领域、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。
3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
2024年，人工智能技术成为集成电路行业市场增长的主要驱动力，高性能计算技术爆发式增长，算力芯片性能持续
升级，AI存储技术不断获得突破性进展，AI模型在全球范围内取得了显著进展，呈现出多元化、商业化和技术突破的趋势，推动着AI技术在更多领域的应用。预计2025年AI相关技术将持续推动集成电路产业的深度变革与发展，算力芯片、存储芯片和高性能计算芯片等芯片产品的持续更新迭代将为人工智能、物联网众多应用领域带来巨大的创新和发展空间，从而进一步带动集成电路市场的增长。在AI技术持续发展的情况下，AI应用有望逐渐从云端向终端延伸，开源AI模型的普及推动着AI应用向端侧设备领域渗透，预计2025年AI技术在边缘设备的需求将进一步加大，为包括AIPC、智能手机、NVR、智能汽车、机器人等在内的各类细分应用市场带来新的发展动能。与此同时，经过持续两年多的下行周期，预计汽车、工业、医疗等行业市场也将有望逐渐复苏，重新进入行业的上域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业不断升级与转型，将给行业市场带来长期增长的重要驱动力。
4、行业竞争情况
公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、
安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车规SRAM、车规DRAM产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位。公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
5、公司发展战略及经营计划
公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、
模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了2025年度经营计划，具体请参阅本节“十
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