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| 瑞华泰(688323)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，紧密围绕国家新质生产力培育和新兴战略产业发展部署，坚持自主创新与技术攻坚，持续秉承长期致力于深耕高性能聚酰亚胺薄膜材料主业。2024年，全球经济复苏乏力、主要经济体贸易壁垒加剧，国外同行企业价格竞争策略延续，公司短期业绩仍面临压力。公司在谨慎控制经营风险的同时，保持定力推动技术创新，有序调整产品结构，稳步提升嘉兴生产基地产能，进一步开拓新能源、柔性电子基材、半导体等新产品应用市场。2024年，公司实现营业收入 33,905.44万元，同比增长22.88%。
（一）主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 33,905.44万元，同比增长22.88%；归属于母公司所有者的净利润-5,727.49万元，同比增加亏损 3,767.19万元。2024年，公司嘉兴生产基地尚处于产能爬坡阶段，生产效率处于逐步提升阶段、产能未能完全释放使单位成本相对较高，特别是高性能 PI薄膜新产品应用评测周期长、客户供应链导入需要经过不同批次和产品稳定性评价考核，产能释放需要一定时间，同时受行业市场竞争加剧影响部分产品销售价格下降，综合因素影响导致公司整体毛利较2023年减少 884.74万元；此外嘉兴项目投产后折旧和费用化利息的增加，也使得管理费用及财务费用同比分别增加 1,029.97万元、1,961.28万元。因此，尽管报告期内公司实现营业收入同比增长，但亏损仍较上年增加。
面对错综复杂的市场环境，在研发方面，公司加大新产品上线试制资源投入，研发成功的多款新产品实现了多批次的客户验证，其中应用于半导体制程保护及柔性线路基材用高性能新产品实现了吨量级的批量销售。特别是适用于高端柔性线路的电子基材产品 TPI薄膜打破国外专利壁垒，实现了自主技术和专利零的突破，形成商业化产品销售，在持续推动下游厂商应用中，上述新产品在2024年实现销量 50余吨、营收超 2,000万元，其新产品的客户验证尚在持续扩大市场拓展，订单规模有望在2025年持续提升。在市场方面，公司持续有序调整产品结构，逐步降低热控 PI薄膜占比的同时，适时加大电子 PI薄膜（含新能源应用）、电工 PI薄膜市场开拓，该两类产品收入同比分别增长37.34%和 10.95%。
2024年末，公司总资产 256,394.72万元，比上年末增加 4.76%；归属于上市公司股东的净资产 94,312.11万元，比上年末下降5.63%。
（二）研发情况
报告期内，公司研发费用 3,373.30万元，同比增加 4.78%；研发费用占营业收入的 9.95%，同比减少 1.72个百分点，主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。公司持续保持研发投入，加快推出 5/6G 低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控 PI 薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装 COF 应用及半导体领域高导热用 PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用 PI清漆、OLED基板应用 PI和 CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘 1500mm幅宽 PI薄膜完成了应用单位的联合验收。
（三）可转换公司债券情况
公司于2022年8月18日向不特定对象发行了 430.00万张可转换公司债券，每张面值 100元，发行总额 43,000.00万元。扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 42,258.44万元。上述可转债已于2022年9月14日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“瑞科转债”，债券代码“118018”。公司发行的“瑞科转债”自2023年2月24日起可转换为公司股份，转股期限至2028年8月17日，其初始转股价格为 30.98元/股，因实施2022年年度权益分派，转股价格自2023年5月19日起调整为 30.91元/股。截至2024年12月31日，“瑞科转债”累计共有人民币7,000元已转换为公司股票，累计转股数量为 224股，占“瑞科转债”转股前公司已发行股份总额的0.000124%。2025年 1月，中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行了跟踪信用评级，公司主体信用评级结果为 A，“瑞科转债”评级结果为 A，评级展望为“稳定”。
（四）募投项目进展
嘉兴 1,600吨募投项目的厂房建设已完成，公司持续推进生产线的工艺稳定性和各公辅系统运行验证。其中 4条生产线已从2023年 9月份开始陆续投产，其生产效率和质量均在稳步提升中，目前其产能利用率已达到 70%左右；2条宽幅化学法生产线正在进行产线的工艺和产品调试，其中 1条宽幅化学法生产线已进入试生产阶段。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大新产品产能能力、提高公司综合市场竞争力，为公司在高性能聚酰亚胺薄膜材料做优做强的发展更夯实了基础，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力、增强公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线为多应用领域及多产品解决方案提供了更多的研发上线资源，同时为多品类产品的生产提供了生产效率的保障。未来公司将结合市场需求变化，在保持既有产品结构相对稳定的情况下，加快推动电子、新能源、半导体和高性能绝缘系统等市场的拓展，重点推进 5G/6G用PI、电子基材 TPI、半导体和封装用 PI、高导热 PI、轨道交通和新能源用高绝缘系统 PI等新产品，提升经营质量。
（五）人才建设
公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司，高度重视研发、工程和应用技术能力建设，持续保持多专业各层次的技术人员的团队建设，探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。同时注重生产、经营管理团队的培养，通过基层培养和人才引进，持续推动管理和经
（六）信息披露及防范内幕交易
公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证 e互动、电话等诸多渠道，保持公司营运透明度。
公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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