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| 艾为电子(688798)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2024年上半年全球经济延续缓慢复苏，随着消费电子市场的温和回暖和新技术的不断涌现，下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用，人工智能等为消费电子市场带来了新的增长点，公司通过技术创新和产品升级，市场也逐步从消费电子、AIoT拓展至工业、汽车领域；同时公司持续进行管理变革、强化精益运营，不断提升产品竞争力和盈利能力，公司上半年业绩较去年同期均实现了较大幅度增长。
2024年上半年公司实现营业收入 158,144.90万元，较上年同期上升 56.77 %；实现归属于母公司所有者的净利润 9,148.66万元、实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 6,753.62万元，较上年同期扭亏为盈；研发费用投入 25,289.28万元，较上年同期下降22.88%，研发投入总额占营业收入比例为 15.99%，较上年同期下降16.52个百分点。
2024年上半年具体经营情况：
1、深耕数模混合信号、电源管理及信号链产品，多元布局、蓄势待发 报告期内，公司持续技术创新，不断丰富产品品类，产品持续从消费类电子逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域，同时前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度。同时建设高可靠性产品的设计、测试、验证、工程、量产能力，促进公司研发体系、供应链体系以及质量管理体系的不断优化，提升公司核心竞争力，为面对工业、汽车市场的产品开发打下坚实的基础，积累长期竞争能力。
（1）高性能数模混合信号芯片方面：
公司推出了应用于手机领域的旗舰级数字音频功放产品和应用于蓝牙音频设备、智能音箱、笔记本电脑等领域的中功率音频功放产品，多项技术指标达到行业领先水平，并已成功导入多个行业头部客户项目；车载音频方面，艾为推出了覆盖 TBOX、AVAS、Car Audio等诸多领域的多款车规级音频功放产品，充分满足车载客户音频应用需求，艾为车载音频算法也获得了多家车载客户的认可。
报告期内公司摄像头马达驱动业务营业收入实现加速放量增长，公司是国内第一家突破光学防抖 OIS技术并实现规模量产的公司，已布局规划了全系列 OIS产品，包括压电 OIS、闭环 VA可变光圈、潜望棱镜 OIS等各类产品。Haptic驱动产品的产品结构进一步扩充，市场结构进一步优化。
公司持续丰富磁传感器系列产品，能够广泛用于高性能马达驱动的闭环控制，和马达驱动业务的协同效应进一步增强，公司发布了低功耗高精度压感检测产品，大力拓展 IOT新市场应用场景。公司推出了第三代高灵敏度低功耗 SAR Sensor，有效满足 5G多天线降 SAR需求，在品牌客户实现大规模量产。
（2）电源管理芯片方面：
报告期内公司推出多款电源管理芯片，包括高 PRSS LDO、低压 Buck、单通道高精度背光、6通道高精度背光、高压 IR LED驱动等。DCDC方面，APT buck-boost产品除在手机上持续出货外，在 5G redcap方向，陆续导入多家 Iot和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点 Tier1客户，在汽车 Tbox应用中提供有力电源保IOT、工业大批量出货外，LDO PMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离 OVP，陆续在客户端上项目量产；在显示电源方面，Amoled power在多家头部客户获得突破，预计下半年开始实现大规模量产；MOS方面，12V 2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。
（3）信号链芯片方面：
报告期内公司推出多款信号链芯片，实现了营收和出货量的大幅增长，射频方面，推出了多款国产工艺的开关和 LNAs，包括 SPDT，DPDT，SP8T等产品，能够广泛应用于消费、工业和汽车等领域；运算放大器系列产品在音箱、家电、医疗器械等领域实现大规模量产，电平转换暨工规产品持续量产外，车规产品在 TBOX、TCAM等应用中已突破多家重点 Tier1客户并实现量产；高速开关产品在 FTTR/路由/CPE/MIFI多种应用场景导入头部客户并加速上量，其中 USB3.1开关开始导入 WIFI7平台参考设计；公司推出的高可靠性 I2C接口芯片系列，简化布局布线、降低系统成本，有效助力 AIoT、工业、服务器、汽车等实现灵活稳定的 I2C接口拓展。
2、产研数字化建设，提升产研效率
2024年上半年，产研平台一期已按计划完成上线切换，持续通过研发过程数据的可视透明优化研发效能。我们将致力于持续优化和打造敏捷、智能的产品需求管理及研发过程数字化平台，更好的洞察市场需求、提升研发效能，以科技创新引领企业高质量发展，全面提升公司的核心竞争力。通过产研数字化建设，推进研发管理系统的升级与重构，打造覆盖产品全生命周期的数字化研发平台，实现研发项目进度、成本、质量等关键指标数据的实时监控与智能分析，促进跨团队、跨地域高效协作，推动研发创新生态的形成与发展。
3、建立测试平台，全面提升测试能力
面对市场竞争和技术挑战，公司全面推进测试平台的升级工作，以标准化和数字化为核心，加强测试技术复用，引进新型测试机台，旨在提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。
4、有效建立和维护知识产权壁垒，保护自身创新成果和市场竞争力 报告期内公司持续完善知识产权管理体系建设，已启动 ISO56005创新管理国际标准的实施，将创新管理体系与知识产权管理体系深度融合，提升知识产权质量，培育出一批支撑公司创新发展的高价值专利，并积极促进知识产权成果更好更快的转化实施，通过对知识产权的保护和运用，增强公司创新产品的市场竞争力。报告期内公司有效地建立和维护知识产权壁垒，保护自身的创新成果和市场竞争力，截至2024年6月30日，公司及控股子公司累计获得发明专利 372项，实用新型专利230个，外观设计专利 5个，软件著作权 123个，集成电路布图登记 590个。
5、建设车规级可靠性测试中心建设项目，促进公司长远发展
为完善公司整体产业布局，加强公司研发能力，工程开发能力，可靠性实验能力，芯片测试能力，进一步提升公司综合竞争力，公司计划在上海市临港新片区投资建设车规级可靠性测试中心项目。车规级测试中心项目占地 40亩，总建筑面积11.3万平方米，有测试中心，实验中心等组成。项目集成了大型无尘净化车间，供与进行芯片的可靠性实验，失效分析以及工程及测试功能。项目于2023年 7月开始施工建设，2024年7月1日完成所有地下室结构施工，计划主楼于 12月完成结构封顶。
6、持续完善供应链管理，保障公司可持续发展
公司持续完善供应链管理体系，已建立起完备的供应链管理制度，对供应链进行高效、规范的管理，与供应商形成长期稳定的合作关系。2024年上半年，公司加强封测产业链上游的探索和布局，加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化的验证，为提升产品竞争力和供应链安全夯实基础。
7、建立健全内部控制，不断完善公司治理
报告期内持续充分发挥董事会在公司治理中的核心作用，不断增强各专业委员会对公司治理的促进作用。关注资本市场法律法规和上市公司内控指引的变化，结合公司的战略发展目标和业务经营模式，建立健全公司治理结构和各业务环节的管理制度和流程规范，按上市公司内控指引，将其融入各业务流程过程中，及时发现流程过程中的内控问题，持续完善内部控制管理体系，增强风险管控能力，促进公司规范高效运作，加强投资者利益保护。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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