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| 普冉股份(688766)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司秉承“普冉之芯，造福世界”的愿景，始终坚持“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的核心价值观，专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕非易失存储器领域，以先进工艺低功耗NOR Flash 和高可靠性 EEPROM 为核心，完善和优化产品，满足客户对高性能存储器需求，实现对工业和车载应用的支持。在立足于存储芯片领域的基础上，实施基于先进工艺和存储器优势的“存储+”战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。
现将2023年公司的整体经营情况总结报告如下：
(一)经营生产方面
2023年，半导体设计行业尚处于低谷周期。同时，全球经济总量增速放缓，消费动力不足，消费电子产品等的出货量缩减等影响传导至上游厂商，经营状况存在一定的压力和挑战。在此背景下，公司管理层笃行不怠，基于经济形势和市场供需情况，积极巩固、拓展市场份额，持续优化产品和客户结构，并大力推进海外业务布局。报告期内，公司实现了多家的知名大客户导入，产品应用领域涵盖消费、工控、光伏及车载，增强了在国内及全球市场的影响力。
报告期内，公司实现营业收入 112,705.00万元，同比增长21.87%，主营业务产品综合毛利率24.29%，较上年同期下降5.56个百分点；实现归属于母公司所有者的净利润-4,827.43万元，较上年同期下降158.06%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,488.31万元，较上年同期下降296.18%。
(二)研发创新方面
公司持续重视并始终保持高水平的研发投入，推进核心技术自主研发，提升符合市场需求的创新型产品。2023年，公司投入研发费用 19,129.33万元，占营业收入的比例达到 16.97%，较上年同期增长28.74%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加 11.17%，公司新申请专利及获得专利数持续增长。
在存储器芯片系列产品方面的展开：
1、Flash产品方面：SONOS与 ETOX工艺互补、提供领先的存储解决方案 1)SONOS工艺 40nm节点下 Flash全系列产品竞争力持续提升、及晶圆产出率创造新高。第三代支持 1.1V的超低电压、 超低功耗和双沿数据传输带宽的 Flash产品 GS N系列发布，支持主控SoC 芯片匹配新一代标准电压，在简化系统电源设计的同时，达到行业领先的功率消耗，为无线、音频、图像等多模块 SoC智能主控芯片提供必要性存储辅助。
2)公司基于 ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了 50nm及 55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的 ETOX NOR Flash完整产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货，并将在未来成为公司成长的主要动力之一。
2、EEPROM产品方面：高可靠性产品覆盖车载和工业，低功耗领域继续领先 1)车载系列 EEPROM产品获得了 AEC-Q100 Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方认证证书，并继续向其他国内外客户拓展。
2)公司推出创新的 P24C系列高可靠 EEPROM产品，基于 95nm及以下工艺，具备低功耗、超宽压覆盖、高可靠等特性，满足擦写寿命 1000万次，数据保存 100年的高可靠性要求，产品性能达到业界领先水平，可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。
3)报告期内，行业领先的新一代 1.2V EEPROM实现大批量产，支持超低电压和高速模式。
在“存储+”系列产品方面的拓展：
1、微控制器：向下扎根，向上成长
1)公司借助设计与工艺的协同优势，在先进逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技术，并构建通用高性能和高可靠性的 MCU产品平台。
2）2023年，公司陆续推出了 ARM M0+和 ARM M4内核的 12大系列超过 100款 MCU芯片产品，覆盖 55nm、40nm工艺制程，产品支持 24MHz~144MHz主频、24K~384KByte Flash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及 20~100 IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持 105℃及 125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，完成从入门级到主流 MCU的多方位布局，应用于家电、监控、通讯传输、BMS 监测保护、电机驱动、医疗及个人护理等领域，客户均反馈了开发效率显著提升、软件可维护性和可靠性改善、升级便利可控、综合开发成本有效降低等实质性优势。
2、模拟产品：形成对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同
1)开环 VCM Driver：在模拟产品领域，公司内置非易失存储器的 PE系列音圈马达驱动芯片（二合一)多颗产品大批量出货,支持下一代主控平台的 1.2V PD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货。
2)OIS VCM Driver：OIS产品线布局逐步完善，能够支持传统 OIS方案与新兴 OIS方案，与电机厂充分配合，满足以手机应用为主的核心客户需求，为未来的快速增长做好了准备。
3)预驱产品：推出了用于 BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片，将帮助 MCU产品更好的服务风机和水泵类客户需求。
(三)产能保证方面
公司和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系，持续优化供应链管理。一方面，与供应商进行共同规划配合，进行技术和运营方式上的改革创新，积极应对供应链资源和成本上的挑战；另一方面，持续推进既有产品和新产品领域的供应商考评和引入，进一步加强产能保障，开拓与其他资源未来的合作方向，满足客户对供货安全和产品多样性、及时性的需求。报告期内，MCU等新产品上量快速，公司通过上述产能保证规划及措施，达成了目标。
(四)团队建设方面
优秀的人才团队是公司的核心竞争力之一。公司着重人才培养与团队建设，通过建立、健全公司长效激励机制，保障企业未来的长足发展。一方面，公司持续加大人才投入，积极扩充研发团队，形成梯队型的人才结构，形成储备。另一方面，公司逐步完善薪酬激励体系和其他福利体系，建立有效的内部培养的机制，并为员工提供更多职业发展空间。2023年，公司继续实施了股权激励计划，各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的 70%，有效激发了员工的奋斗精神，也使员工感受到公司成长带来的回报和个人成就的提升。
此外，公司持续优化、落实《员工购房借款管理办法》及《关爱互助基金管理办法》以及员工租房补贴等政策，减缓或消除员工生活上的部分顾虑，保障团队稳定。
(五)内部治理方面
公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建设和定期培训不断提升管理和内部控制水平，确保生产经营业务稳健发展。报告期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，重视制度治理和规范运作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司通过在官网上开设“投资者关系”专栏、召开业绩说明会等举措强化和投资者的沟通，积极听取投资者诉求和建议，在注重生产经营的同时，重视维护股东利益，通过资本公积转增及现金分红等手段，尽力回报股东和投资者。
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