|
| 文一科技(600520)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年是文一科技应对市场下行、赢得发展先机的关键之年，公司经营班子带领全体员工，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，按照集团部署要求，围绕“市场引领，重研发保规模；数字赋能，提管理促效益”的经营方针，积极应对市场变化，加速新品研发，夯实管理基础，盘活存量资产，提升经营质量，基本完成预期目标，为公司巩固市场地位、实现长期发展奠定坚实的基础。
一、当前发展形势
（一）半导体板块
当前，全球半导体封测市场仍处于缩量过程，中国半导体封测市场也是举步维艰，封装产能过剩，封装工厂开机率普遍在5-7成左右，封装单价进入内卷时代，国内市场需求订单单价下降较大，国内企业整合加速，全行业吸引投资能力继续减弱，国产替代进入平台期。手机、PC和服务器三大传统市场仍是国内半导体市场复苏的主力，消费电子、新能源和新基建成为半导体内需的重要支撑点。随着各国对半导体供应链安全的重视，主要封测企业开始布局国外制造基地，国内部分封测产能将有向海外转移的趋势。
（二）挤出模具和设备板块
2023年，国内房地产市场整体处于调整阶段，国内大型门窗塑料型材生产企业继续实行减产停产，或转型发展铝合金型材，塑料挤出工程类建筑板、装饰板等需求量有一定增长。中亚地区PVC门窗需求大幅上涨，模具需求持续增加；东南亚地区门窗塑料挤出行业发展较快，客户数量不断增加。
（三）精密零部件板块
随着中国带式输送机技术的发展，设计制造能力、产品性能和产品质量得到了国际市场认可，国际市场需求逐渐扩大。国内带式输送机行业市场整体处于止降回稳的态势，市场竞争加剧，行业集中度提高，部分中小企业研发力量薄弱，产品附加值较低，拥有雄厚研发实力、品牌和客户优势明显、产品附加值高的生产企业，由于其上下游议价能力较强，盈利空间较大。
（四）电镀业务
受外部环境影响，客户订单整体下滑较多，更多采用招标方式，对价格更加敏感，同时，很多项目直接与加工一起打包。轴类镀铬、纺织配套氧化发黑等传统电镀业务也出现严重滑坡。目前投资在建的多是为新能源汽车行业进行配套。
|
|