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| 炬芯科技(688049)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年度，公司积极拥抱端侧产品AI化的进程，持续投入技术研发并高度重视市场拓展工作。报告期内，公司产品表现亮眼，端侧 AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱 SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。
(一) 业务稳健发展，品牌渗透率稳步提升
公司坚定落实大客户战略，持续加大与国内外一线品牌的合作深度，力求锁定中长期可观的增长空间；在蓝牙音箱芯片市场锐意进取，携手哈曼、Bose、LG等为代表的品牌客户持续推出热销产品，不断提升市场份额，提高对国际头部品牌客户的渗透率；面对快速发展的低延迟高音质市场，如家庭影院的无线音响系统、无线麦克风等应用领域的强劲需求，公司敏锐捕捉市场脉搏，积极应对；公司端侧AI处理器芯片在国际一线品牌客户中的出货量持续攀升。为应对多元化的市场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行优化。
报告期内，公司实现营业收入65,187.54万元，同比上升25.34%；实现归属于上市公司股东的净利润10,658.29万元，同比增长63.83%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,855.39万元，较上年同期增长53.65%。
(二) 持续投入资源，加码端侧设备AI算力研发投入
公司坚持在核心技术以及战略发展方向上大力倾注研发资源，聚焦于在低功耗的前提下打造高算力、高性能的无线通信以及低延迟高音质的音频产品，通过持续深耕这三个维度的研发创新，稳步提升公司核心竞争力。报告期内，公司研发费用21,512.39万元，同比增长30.06%，研发投入占公司营业收入的33.00%。
1、创新布局，加大端侧设备中AI算力的研发，深耕AIoT智能终端音频领域 人工智能大模型技术的蓬勃发展和相关模型蒸馏技术的不断优化，为边缘侧、端侧设备的模型部署提供了可行性，“云端训练+端侧推理”的混合AI模式将成市场趋势，为芯片市场带来海量需求和广阔增长空间，助力更多 AI应用落地。端侧AI把人工智能算法和模型部署在靠近数据源或用户的边缘设备，不依赖云端服务器，其在降低时延和成本、缓解网络压力、保障数据安全、实现个性化体验上优势显著。
公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗公司芯片产品架构将从过去的 CPU加 DSP的双核异构架构，逐步升级为基于 CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（Computing in Memory,以下简称CIM）架构的NPU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。
同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的 NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W @INT8。此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。
2、持续投入研发低延迟高音质技术
公司的低延迟高音质技术融合了先进的音频信号链处理技术、自主研发的低延迟高音质音频编解码技术与通信技术，以及融合性的软件和算法技术。在此基础上，公司基于2.4G私有通信协议，打造出低延迟下的高音质无线电竞耳机解决方案、多声道高音质无线家庭影院解决方案和高音质无线麦克风解决方案。目前，这些解决方案已助力众多知名终端品牌客户的产品实现大规模出货。
报告期内，公司基于自身的音频核心技术，加大对专用音频前后处理技术的研发投入，在保持低工作电压下，音频ADC SNR可高于112dB，音频DAC SNR高于120dB，实现低功耗与高性能的目标；基于LC3plus High-Resolution的低延迟高音质音频编解码技术处于业内领先地位；公司高音质高音频的AI降噪算法，支持智能降噪，可在不失真的前提下有效降低环境噪音，满足专业客户对音频质量、AI降噪效果及低延迟传输日益严苛的要求。
公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达16dBm的发射功率和全新一代无线跳频的通信技术，同时无线传输带宽较第二代提升一倍，达到4Mbps，传输距离最远可达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种连接组网模式，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输。公司将持续探索无线通信技术领域，在低延迟高音质技术领域继续保持领先地位。
3、技术创新驱动多款产品迭代升级，高品质芯片带来优异体验
报告期内，公司发布集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X、端侧AI处理器芯片ATS362X，目前处于客户导入期，部分客户产品已接近量产发布。
公司专用音频 DSP处理芯片 ATS361X已经被包括国际一线音频品牌在内的多家品牌客户采用，且多款搭载该芯片的品牌客户产品进入大规模量产阶段。公司凭借高品质的蓝牙音箱SoC芯片，与哈曼、Bose、LG等国际头部品牌深度合作，报告期内下游客户推出了应用公司芯片的JBL Flip 7、JBL Charge 6、Bose SoundLink Home、LG XBOOM Go XO2T/XG2T等一系列热销单品，广受消费者的欢迎与青睐，为公司后续在市场上持续拓展更大增长空间打下了坚实基础。
公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K已步入量产，基于该芯片的卡拉OK产品解决方案已大规模量产上市。为进一步满足市场需求，公司推出了下一代升级版本的中高端卡拉OK音箱芯片ATS288X，新一代平台提供了充足的内存及算力资源，全面提升了音频ADC/DAC的性能以及卡拉OK和音效算法，升级了蓝牙性能和规格，真正实现单芯片全规格的卡拉OK蓝牙音箱的完整解决方案。
基于公司ATS308X系列芯片的AI眼镜解决方案持续升级迭代，公司与客户一起完成了Halliday品牌AI眼镜方案的研发，赢得了消费者的广泛好评和客户的信赖；同时公司正积极布局新一代AI眼镜芯片的规格升级，为AI穿戴类产品的升级迭代做好准备。
公司基于 UWB无线连接技术的音频传输方案，已于报告期内完成原型产品的内部开发验证，期待与合作的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在 WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持，不断拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。
(三) 存内计算持续助力端侧设备AI算力提升，无线通信技术多点布局 公司持续加大研发投入，致力于在极低功耗预算下，为智能音频、智能穿戴产品等依靠电池供电的IoT设备打造高AI算力。公司将在成功研发第一代基于CIM产品的基础上，持续挖掘CIM技术潜力，目前公司已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作，目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，直接支持Transformer模型，能效比提高到7.8TOPS/W @INT8。
无线通信方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G私有无线通信协议外，将在UWB、WiFi、星闪等其他无线宽带通信技术领域进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术等，积极布局IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇，为公司的未来发展奠定基础。
（四）强化人才梯队，股权激励助力长期发展
公司深知专业扎实的研发团队是集成电路设计公司的重要基础。截至2024年12月31日，公司研发人员共计266人，占总人数73.08%。报告期内，为了聚集更多具有创新思维和专业能力的人才，进一步加强公司研发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新能力和竞争实力，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，推进股权激励计划，覆盖关键岗位工作人员，将员工利益与公司长期发展紧密绑定，不仅有效激发员工的工作积极性和创新精神，也体现公司对于人才发展的重视，为公司持续发展注入强大动力。非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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