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| 翱捷科技-U(688220)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。作为国内知名的蜂窝基带芯片提供商，公司产品已经广泛应用于各类消费电子和工业控制领域。此外，公司也是国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体IP授权业务的企业，通过三大主营业务板块间的协同发展及资源整合，拓宽了公司经营渠道，增强了公司抗风险的能力。 2023年度，下游终端应用需求呈现一定程度的回暖迹象，但市场竞争依然激烈。公司针对细分市场需求继续进行产品迭代，产品规格型号日趋丰富，展现出较强的市场竞争力，故报告期内营业收入较上年同期有较大增长。但由于主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，报告期内占销售比重最大的芯片产品毛利率从2023年初起一直处于低位，销售毛利的下降和大额研发费用的投入使得公司亏损额较上年同期增加。报告期内，公司实现营业收入259,991.61万元，较上年同期增加21.48%；实现归属于上市公司股东的净利润为-50,582.13万元，亏损较上年同期增加25,431.53万元。
（一）主营业务情况
2023年度主营业务构成2023年，公司芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权三个主营业务板块分别实现收入22.46亿元、2.26亿元和1.23亿元，占营业收入比例分别为86.40%、8.70%和4.75%。
1. 芯片销售业务
2023年公司芯片产品收入实现224,629.29万元，在营业收入中占比86.40%，同比去年占比权重增加2.55个百分点。其中蜂窝基带类芯片在公司芯片销售收入中占比最高，2023年实现收入207,921.42万元，在芯片收入中占比92.56%，在营业收入中占比79.97%，下游终端覆盖智能可穿戴、车联网、移动宽带设备、资产管理、金融支付、共享经济、智能能源等多种应用场景。
非蜂窝物联网芯片在公司芯片收入中占比为7.44%，2023年实现收入16,707.87万元，下游终端覆盖智能家电、智能家居、智慧城市、智能表计等多种应用场景。
2. 芯片定制业务及IP授权业务
凭借成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源优势，已经为不同领域的头部企业提供芯片定制业务，报告期内，公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产；芯片定制业务收入实现22,626.23万元，与去年同比基本持平；在IP授权业务方面，公司自研的高性能图像处理IP授权已经覆盖国内三大知名手机厂商以及其它行业知名系统厂商，并在报告期内完成对多个新、老客户的高端多媒体IP授权和高性能模拟IP授权，取得了良好的经济效益。2023年公司IP授权业务实现收入12,338.49万元，同比增长11.03%。
（二）研发创新方面
公司已经实现从2G到5G的蜂窝基带技术累积，构建起高效、完整的基带芯片研发、技术体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，且已经具备了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多协议的无线通讯芯片设计能力。作为高科技公司，公司始终注重研发创新，持续保持大额研发投入，报告期内研发费用（含股份支付）达到11.16亿元，占营业收入的42.92%，2023年合计投入研发项目20项，其中新建研发项目5项；完成包括首款4G智能手机基带芯片、首款5G RedCap蜂窝物联网芯片、新一代WiFi6芯片、多款LTE蜂窝物联网芯片在内的30次芯片流片。报告期末公司在研项目14项，涵盖5G工业物联网、4G智能手机芯片平台、高集成度中速LTE、商业WiFi6、轻量化5G RedCap终端芯片研发和产业化等项目。在研发费用中研发人员薪酬占比最高，超过70%，截至报告期末，公司研发人员1135人，占公司总人数的比例为89.87%，研发人员中具备博士学历的25人、硕士学历的811人，硕博占比超过70%，且大多数具备10年以上工作经验，强大的人才队伍为公司持续进行科技创新奠定了坚实的基础。在公司持续进行大额研发投入下，产品布局日趋丰富, 截至报告期末，公司已经成功量产芯片超过60颗。
在4G 智能手机芯片方面，稳步推进首颗芯片的研发及商业化进程，2023年第一季度完成流片，第二季度完成技术指标验证，第三季度开始客户导入。截止报告期末，包括智能手机、智能手表等多款产品在客户端完成产品立项，产品研发进展顺利，数款客户产品已经达到友好用户日常使用水平。
对正在深度布局的 5G 领域，公司一直积极参与相关技术研究、标准制订和产品研发，包括5G eMBB（增强移动宽带5G)、5G RedCap(轻量化5G)、卫星互联网（NTN）、5G车联网等重点领域方向。2023年，5G eMBB终端芯片顺利通过中国移动的芯片入库认证。在5G RedCap领域，公司作为产业中坚力量，积极参与行业标准制定，推进 5G RedCap 技术演进，大力投入产品研发组（TC5WG9）会议。另外，公司获得中国移动授予的“中国移动物联网优秀合作伙伴”荣誉，荣获中国联通泛终端技术生态创新联合实验室颁发的“RedCap特别贡献奖”。
作为国内无线通信领域及集成电路设计企业的重要力量，翱捷科技致力于带动和促进集成电路产业链发展。公司目前是上海 5G 创新发展联盟、中国 RISC-V产业联盟、工业互联网产业联盟（AII）、WiFi联盟、中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片产业联盟、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟、中国移动物联网联盟、中国电信终端产业联盟、中国联通物联网产业联盟、中国通信标准化协会（CCSA）、电信终端产业协会（TAF）、5G应用产业方阵（5GAIA）、IMT-2020（5G）推进组、星闪联盟等产业联盟和标准化组织的成员单位，积极携手产业链上下游合作单位，参与行业标准的制定，共同推动行业技术标准的发展和落地。
（三）市场拓展方面
报告期内，公司继续深耕蜂窝物联网市场，目前已形成了面向各细分领域的完整解决方案，多款LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7,以及5G产品线全面覆盖中低速、高速物联网市场，品牌知名度不断提升，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、U-blox AG、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商。2023年，蜂窝产品线在市场拓展方面进展显著，各产品系列持续迭代和丰富化，市场规模扩大，据TSR2023年度统计数据显示公司在Cat.1bis 细分市场的份额排名第一。截至报告期末，公司4G Cat.1主芯片历年合计出货量超过2.5亿颗。
智能可穿戴方面，在丰富原有儿童手表的产品线的基础上，公司基于在蜂窝技术、低功耗技术方面的积累，针对成人手表用户需求特点，在“通信”、“续航”、“高集成度”三大核心能力上持续提升，推出专门产品线，提供一站式解决方案和高效的技术支持，助力客户加快产品落地，开发成果更具创新性。公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viettel等海内外品牌和运营商。
在车联网应用领域，报告期内针对该领域需求特点推出专供芯片，且该芯片经过严格的质量与可靠度测试，通过了AEC-Q100认证，凭借产品在安全性和车联网功能的完备性等竞争优势，特别是在技术要求较高的乘用车领域，市场触角不断拓展，已经与一汽、上汽、广汽、陕汽、东风、长城、吉利等汽车厂商达成合作，载有公司芯片的模组在奇瑞、奔腾、长安、五菱等众多车型实现规模出货。
在MBB市场，报告期内推出的新一代产品解决方案，面积更小、功耗更低，系统软件更加优化，能够支持客户的各种灵活配置，内存空间利用率更高，且系统稳定度好，性能更优，出货量相较2022年有大幅提升，已成为Cat.4 uFi、MiFi市场主流方案；在CPE应用领域，产品系列已经获得全球主流运营商认证，并为国内知名电信厂商全球供货超过数百万颗。
在海外市场方面成绩斐然，ASR1606芯片已经获得北美主流运营商（T-Mobile、AT&T）认证，可应用于支持T-Mobile和AT&T北美网络的各类Cat.1物联网终端设备，助力客户项目顺利进入北美市场；在印度市场，产品成功进入印度最大的运营商Reliance Jio、最大的支付牌照品牌商PayTM以及最大的运营商支付品牌商JioPay的供应链，报告期内实现单一产品交付量突破千万颗。
与2022年相比，报告期内蜂窝联网主芯片出货数量增长幅度超过50%。丰富立体的产品线、广阔的下游应用场景、持续扩大的客户群及多样化的客户项目为2024年公司发展奠定了坚实的基础。
在非蜂窝产品线方面，WiFi+BLE Combo 芯片已经大规模商用，且已经在包括美的、海尔、长虹、方太在内的多个白电头部企业供货。除白电外，公司积极拓展其他市场方向，目前已经成功导入LED商业显示、储能、智慧医疗等多个领域的项目中。在蓝牙产品领域，ASR5601芯片融入了苹果的“Find My Network”生态，已配合客户陆续推出多款支持Find My功能的产品。在 LoRa产品领域，报告期内拓展了环境监测、冷链运输、智能仓储、智慧农牧等应用领域。
（四）供应链管理与支持方面
公司为Fabless设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三方完成。鉴于国际贸易摩擦加剧，公司非常重视对境内供应链的布局，积极发掘优质供应链资源，加强对新的优秀供应商的引入和现有供应商的管理和优化。在封装测试方面，报告期内公司境内采购比重已经超过80%，原材料和设备的国产化率也在积极提升中，在境内供应商有力的支持下，成本也得到了显著的优化。在晶圆方面，目前主要供应厂商为台积电，主要供应地为其境内工厂，公司已经与其建立起长期、稳固的战略合作关系，在新工艺引入、产能、交期等方面得到了积极和富有成效的支持。
（五）股份回购与股权激励
2023年2月，基于公司经营情况和对未来发展规划的审慎评估，公司推出股权回购计划，回购规模不低于5亿人民币，回购的股份全部用于员工持股或股权激励。截止报告期末，回购支付资金总额已经达到6.40亿（含印花税、交易佣金等交易费用）。2023年10月，公司推出面向员工、核心技术人员的限制性股票激励计划的和面向高管的股票增值权激励计划，在增强公司凝聚力，提高员工工作积极性的同时，进一步完善公司长效激励约束机制，从公司整体经营层面和个人工作表现层面设定业绩考核目标和评价体系，有效地将股东、公司和员工三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。
（六）公司治理方面
建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，强化风险管理和内部控制，切实保障股东和员工的合法权益，为公司持续健康发展提供坚实基础。报告期内，根据公司发展战略规划，进能。在制度层面，根据证监会、上交所关于上市公司管理新规，对《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独⽴董事⼯作制度》、《关联交易管理制度》、《对外担保管理制度》、《会计师事务所选聘制度》等二十多项治理制度进行了补充和重新修订，管理规范再上新的台阶。在信息披露方面，严格履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者和市场相关方的沟通。2023年10月，上交所公布了沪市上市公司信息披露工作评价结果，公司获得最高等级A类评价。
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