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| 铜冠铜箔(301217)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求
（一）电解铜箔行业概况
电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为 PCB 铜箔及锂电池铜箔。国家十四五规划纲要提及“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”公司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
1、PCB铜箔行业分析
（1）PCB铜箔行业概况
PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB 铜箔制造位于 PCB 产业链的上游。PCB 铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB 铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端 HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
PCB铜箔在PCB产业链中的位置图如下： 资料来源：高工产业研究院（GGII）
（2）PCB铜箔行业趋势
1）2024年 PCB 产业温和复苏，中长期需求稳步增长。2024年得益于全球需求回暖以及去库存的加快，PCB 产业相
关产品需求整体呈现复苏态势，人工智能技术全面渗透，其中算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等领域呈高景气。据IDC的统计显示，2024年，全球PC全年出货量2.63亿台，较2023年增长1.0%；2024年全年中国智能手机市场出货量约 2.86亿台，同比增长5.6%。根据 Prismark2024年第四季度报告统计，2024年以美元计价的全球 PCB 产业产值733.46亿美元，同比增长5.5%，Prismark预测2023-2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约 904.13亿美元，预计到2028年中国PCB 产值将达到约 461.80亿美元，受益于下游 PCB 行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。2）新兴市场，高性能铜箔市场崛起随着国家数字经济发展，5G规模化应用、6G技术的研发等不断推进，与人工智能、高速网络、数据存储等相关产品需求保持较高增长，市场对高频高速PCB铜箔的需求将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至2024年底，我国累计建成5G基站为425.1万个，比上年末净增87.4万个，5G基站占移动电话基站总数达33.6%，占比较上年末提升4.5个百分点。工信部表示，2025年将继续抓好“建、用、研”，推动信息通信业发展实现三个“升级”。一是网络演进升级，完善“双千兆”网络升级政策，试点部署万兆光网，有序推进算力中心建设布局优化；二是融合应用升级，打造5G应用“扬帆”和“5G+工业互联网”升级版，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用；三是创新能力升级，加大 5G 演进和6G技术创新投入，适时扩大电信业务开放，推动信息通信业持续健康发展。我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。3)高性能铜箔国产替代空间大近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2024年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口75,863 吨，平均进口价格为15,943 美元/吨。随着5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并实现规模化出口，标志着中国铜箔产业在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。
2、锂电池铜箔行业分析
（1）锂电池铜箔行业概述
锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据
锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经 Pack 封装后组成完整锂电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等下游领域。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。
锂电池铜箔在锂电池产业链中的位置图如下： 资料来源：高工产业研究院（GGII）
(2）锂电池铜箔行业趋势
1）国家政策支持，需求持续增长
2023年6 月国家发展改革委联合国家能源局印发《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车下乡和乡村
振兴的实施意见》，优化新能源汽车购买使用环境，积极推动新能源汽车在下沉市场的渗透，6 月国务院常务会议要求延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策，决定将新能源汽车车辆购置税减免政策延长至2027年年底，继续保持新能源汽车消费其他相关支持政策稳定；建立新能源汽车产业发展协调机制，坚持用市场化办法，促进整车企业优胜劣汰和配套产业发展，推动全产业提升竞争力；大力推进充电桩建设，纳入政策性开发性金融工具支持范围。受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。据中国汽车工业协会发布的数据显示，2024年，新能源汽车产量为 1,288.8万辆，同比增长34.4%；销量为 1,286.6万辆，同比增长35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 40.9%，较2023年提高9.3 个百分点，我国新能源汽车产销量占全球比重超过 60%、连续十年位居世界第一位。根据 SNE Researc 统计，2024年全球新能源车销量 1,763万辆，同比增长26.1%，受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张以及在“碳达峰”“碳中和”目标下，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。2）行业竞争加剧随着动力电池企业产能规模普遍向百GWh体量迈进，根据SNE Researc统计全球动力电池使用量达894.4GWh，同比增长27.2%，2024年全球储能电池出货量 301GWh，同比增长62.7%。行业产能持续扩张，吸引行业内外企业入场布局铜箔，新建在建铜箔项目大幅增加，特别锂电箔产能迅速扩张，形成内卷式竞争，将加大未来几年的市场竞争。
（二）行业地位及可比公司情况
1）行业地位
公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂
商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。2）可比公司情况箔，主要用于锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池行业重要基础材料。同时，公司生产少量 PCB 用标准铜箔产品，是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，已与国内主要锂离子电池制造厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商。下游客户对公司产品和服务的认可度较高。
2 诺德新材料股份
有限公司 主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂电池生产制造。形成了锂离子电池基础材料电解铜箔为核心的业务。
3 深圳龙电华鑫新
材料有限公司 成立于1996年，铜箔制造子公司包括灵宝华鑫、宝鑫电子等；产品包括高端动力电池用锂电铜箔、5G高频高速铜箔、挠性覆铜板、智能电表、5G智慧一体化电源等。
4 九江德福科技股
份有限公司 主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。
5 湖北中一科技股
份有限公司 主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地，参与了行业内相关国家、地方及行业标准的制定工作。
资料来源：上市公司年报、招股书等。
四、主营业务分析
1、概述
2024年是新中国成立 75 周年，同时，也是全面贯彻党的二十大精神的关键之年，是实现“十四五”规划目标任务
的关键之年。这一年对公司来说尤为艰难，国际局势变乱交织，市场铜价高位震荡运行，铜箔产能持续扩大，铜箔行业竞争残酷。报告期内公司持续加快募投项目建设进度，合肥铜冠“高性能电子铜箔技术中心项目”已完工，重点突破产业共性技术难题和“卡脖子”技术瓶颈；使用超募资金在池州、铜陵两地建设2.5万吨/年锂电池铜箔项目已投产，巩固公司在铜箔行业的领先地位，壮大“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式；紧扣科技创新，紧盯品质管控，为品牌发展提供源头支撑，高端业务深度拓展，HVLP铜箔走出国门冲向世界，保持在PCB铜箔高端市场地位，加大6μm及以下锂电铜箔产品出货比率，提高锂电铜箔盈利水平；贯彻新发展理念，践行高质量发展，将绿色、循环、低碳作为企业追求，深入落实“双碳”和节能政策，深度谋划智能化数字化，实现能源三级对标管理，全面实施节能增效发展。
2024年外部环境复杂动荡，大国博弈不断升级，全球发展治理面临严峻挑战。铜箔行业遭受市场竞争不断加剧、行业分化日趋加深等严峻考验，铜箔产品加工费收入持续下降，铜箔企业充满挑战和压力。公司围绕既定发展战略和经营目标，始终致力于铜箔主业，不断提升自身管理水平，强化内部控制，主动展开降本增效，持续研发投入，积极推进募投项目建设，不断丰富产品种类和优化产品结构。报告期内公司完成铜箔产量 54,011 吨，铜箔销量 55,087 吨，其中 6μm 及以下锂电铜箔产量稳步增长，占全年锂电池铜箔产量 94.29%，高频高速基板用铜箔快速提升，占全年 PCB 铜箔产量25.33%，高端产品HVLP铜箔单月订单过百吨，全年突破千吨，产量同比增长达217.36%，实现两倍以上增速，并成功出口国际市场。2024年，公司实现营业收入471,891.04万元；营业成本474,597.94万元；净利润-15,634.49万元；研发总支出 6,721.08万元；经营活动现金流净额-46,474.75万元；期末公司总资产 69.47亿元，净资产 53.82亿元，资产负债率22.52%。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业
务”的披露要求公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用锂离子电池产业链各环节主要产品或业务相关的关键技术或性能指标 适用 □不适用锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格从4.5μm至6μm。公司生产的双面光极薄电子铜箔，具有良好的抗拉强度和延伸率等物性指标。占公司最近一个会计年度销售收入30%以上产品的销售均价较期初变动幅度超过30%的 □适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
电子铜箔 销售量 吨 55,087 43,468 27.00%生产量 吨 54,011 45,725 18.00%库存量 吨 3,395 4,480 -24.00%扁铜线 销售量 吨 3,363 4,480 -25.00%生产量 吨 3,450 4,439 -22.00%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用铜扁线产品库存量较同期增加主要是为2025年元月初订单备货所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
因公司新建募投项目投产，电子铜箔产能扩大，产销量同比增长，营业成本较同期相应增加。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
铜陵有色为公司控股股东，公司向铜陵有色及其子公司采购主要为原材料阴极铜及铜丝。铜陵有色阴极铜品质较高，
且具有地域优势，运费较低。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，公司采购价格参照市场公开报价，交易价格公允，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。除铜陵有色外，公司与其他前五名供应商，不存在关联关系。
3、费用
投产，融资需求增加，利息费用增加，同时募投资金余额减少，利息收入减少所致。研发费用 67,210,813.47 73,288,850.13 -8.29%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响TGRD01 研发一种生箔制造装备及生产工艺，改善铜箔个厚度均匀性。 关键技术攻关阶段 对锂电池用铜箔薄厚不均作出改善，提升铜箔生产质量。 为公司提供一种改善铜箔性能的新工艺及新装备，提升铜箔生产品质，更好的占领国内锂离子电池用铜箔市场。TGRD02 研发一种新型溶铜罐喷淋系统，提升溶铜效率。 关键技术攻关阶段 通过研究一套新型溶铜罐喷淋系统，增加溶铜效率的同时节约蒸汽使用量。 为公司提供溶铜罐顶盖式喷淋系统装置，进一步降低生产成本，提高市场竞争力。TGRD03 研究开发一套具有自主知识产权的低介电损耗覆铜板用RTF铜箔生产技术，开发的RTF铜箔性能稳定 关键技术攻关阶段 开发一套具有自主知识产权的低介电损耗覆铜板用RTF铜箔生产技术并实现产业化，产品品质稳定，且满足关键技术指标要求。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的低介电损耗覆铜板用RTF铜箔新产品，占领国内高端PCB铜箔市场。TGRD04 研究开发一套具有自主知识产权的封装基板及HDI线路板用HTE电子铜箔生产技术，开发的铜箔新产品性能稳定 关键技术攻关阶段 开发一套具有自主知识产权的封装基板及HDI线路板用HTE电子铜箔生产技术，开发的封装基板及HDI线路板用HTE电子铜箔性能稳定。，且满足关键技术指标要求。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的封装基板及HDI线路板用HTE电子铜箔新产品，占领国内高端PCB铜箔市场。TGRD05 开发IC封装用载体铜箔（薄箔厚度：1.5-5μm）新产品 关键技术攻关阶段 开发一套具有自主知识产权的IC封装用载体铜箔（薄箔厚度：
1.5-5μm）生产技术
并实现产业化，产品品质稳定，且满足关键技术指标要求。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的封装基板用铜箔新产品，占领国内高端PCB铜箔市场。TGRD06 覆铜板制成过程中偶 关键技术攻关阶段 开发一种提升5G通讯 为公司提供一种提升联剂与铜箔的作用机理及控制方法和要求的研究 用高阶铜箔（毛面Rz≤2.0μm）与高频高速覆铜板之间的结合力的新型偶联剂。 5G通讯用高阶，铜箔剥离性能的偶联剂，提升高端铜箔产品质量，占领国内高端PCB线路板用铜箔市场,TGRD07 开发OLED屏用HTE电子铜箔新产品 项目已完成 开发一套具有自主知识产权的OLED屏用HTE电子铜箔生产技术并实现产业化，产品品质稳定，且满足关键技术指标要求。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的PCB铜箔新产品，实现产品结构迭代升级。TGRD08 开发一套铜箔分切机拔轴新装置。 关键技术攻关阶段 开发一套适合铜箔分切工序AGV小车的定制分切机拔轴装置。 为公司提供一套适合铜箔行业的自动上下卷AGV小车系统的分切机拔轴设计，降低人工成本、提升产品生产效率。TGRD09 开发高频基板用HTE电子铜箔（应用于高频PTFE或碳氢基材）新产品 项目已完成 开发一套具有自主知识产权的高频基板用HTE电子铜箔（应用于高频PTFE或碳氢基材）生产技术并实现产业化，产品品质稳定，且满足关键技术指标要求。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的高频PCB铜箔新产品，占领国内高端PCB铜箔市场,TGRD10 开发一种高性能电子铜箔表面处理配液工序自动化控制系统。 项目已完成 开发一种高性能电子铜箔表面处理配液工序自动化控制系统，实现自动化控制工艺参数稳定性。 为公司提供一套高性能电子铜箔表面处理配液工序自动化控制技术，并实现产业化应用，提高公司自动化生产能力，提高生产效率及降低人工成本。
5、现金流
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
不适用
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用 □不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明报告期实际损益情况的说明 期货与现货抵消后的金额对本期实际损益影响较小。套期保值效果的说明 公司开展期货套期保值业务，有利于规避相关原材料价格波动风险，降低经营风险。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 公司开展期货套期保值业务不以逐利为目的，主要为提升公司整体抵御风险能力，增强财务稳健性，但同时也会存在一定的风险，具体如下：
1、市场风险：期货行情变动较大，可能产生价格波动风险，造成期货交易的损失。
2、资金风险：期货交易按照公司相关制度规定的权限执行操作指令，在持有市场反向头寸较大，且期货市场价格出现巨幅变化时，公司可能因不能及时补充保证金而被强行平仓造成实际损失。
3、内部控制风险：期货交易专业性较强，复杂程度较高，可能会产生由于内控体系不完善造成操作不当或操作失败的相应风险。
4、技术风险：由于无法控制和不可预测的系统故障、网络故障、通讯故障等造成交易系统非正常运
行，使交易指令出现延迟、中断或数据错误等问题，从而带来相应风险。
5、政策风险：由于国家法律、法规、政策变化以及期货交易所交易规则的修改和紧急措施的出台等原
因，从而导致期货市场发生剧烈变动或无法交易的风险。为了应对开展期货套期保值业务带来的上述风险，公司拟采取的相应风险控制措施如下：
1、公司已根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2
号——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等有关规定，结合公司实际经营情况，制定了《期货套期保值业务管理制度》，对期货套期保值业务的审批权限及信息披露、内部操作流程、风险管理及处理程序等作出明确规定。公司将严格按照《期货套期保值业务管理制度》的规定对各个环节进行控制。
2、遵循锁定价格风险、套期保值原则，且只针对公司生产经营相关产品及原材料相关的期货交易品种
进行套期保值操作，不做投机性、套利性期货交易操作。
3、已建立完整的组织机构，设有期货套期保值领导小组处理期货的交易执行和相关风险管理等工作。
4、合理调度自有资金用于套期保值业务，严格控制套期保值的资金规模，保证套期保值业务正常进行。在市场价格剧烈波动时及时平仓以规避风险。
5、公司设立符合要求的计算机系统及相关通讯设施，确保套期保值交易工作正常开展。当发生技术故障时，及时采取相应的处理措施以减少损失。
6、公司内部审计部门定期及不定期对套期保值交易业务进行检查，监督套期保值交易业务人员执行风
险管理制度和风险管理工作程序，及时防范业务中出现的操作风险。
已投资衍生
品报告期内
市场价格或
产品公允价
值变动的情
况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司持有的铜期货合约的公允价值依据上海期货交易所相应合约的结算价确定。公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚
未
使
用
募
集
资
金
总
额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022年 首次
公开
发行
股票2022年01
月27
日 357,9
27.46 343,0
12.47 63,11
5.44 268,4
理。 0
合计 -- -- 357,927.46 343,012.47 63,115.44 268,4
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