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| 长光华芯(688048)经营总结 | | 截止日期 | 2023-06-30 | | 信息来源 | 2023年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
报告期内，受激光器市场需求整体低迷，公司努力落实各项应对措施，积极开拓市场，公司具体经营情况如下：
1. 研发工作稳步推进，核心产品不断优化
公司始终重视研发创新能力建设，持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入，使产品保持创新性及领先性。上半年各项产品研发进展如下：
(1). 高功率半导体激光芯片从国产替代，到行业领先。2023年 2 月，基于在 photonics west报道的芯片技术我司开发了更高功率芯片宽条宽半导体激光芯片，在业内首次推出最大功率超过 66W的单管芯片（热沉温度为室温），芯片条宽 290μm，最大效率超过 70%，工作效率超过 63%，这是迄今已知报道的条宽在 400μm 以下高功率激光芯片的最高水平。上半年，公司推出了 9XXnm 50W 高功率半导体激光芯片，在宽度为 330μm发光区内产生 50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于 62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司 9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至 1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至 500W，最大程度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。
(2). VCSEL应用不断拓展，市场规模预期增长。根据 IMARC Group数据，2022年，全球垂直腔表面发射激光器（VCSEL）市场的规模达 17亿美元，预计到2028年，该市场规模将达到 45亿美元，2023-2028年间的复合年均增长率（CAGR）为 17.4%。公司的 VCSEL芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，现在主要有三方面应用：1、消费电子，主要用于手机、AR/VR等终端应用、3D传感领域；公司将于下一阶段在 3D传感领域形成规模销售 2、光通信，短距离传输，应用于数据中心；3、车载激光雷达芯片，已通过车规IATF16949和 AECQ认证。公司已成为汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。除车载雷达用 VCSEL 激光器芯片外，公司还积极布局开发车载 EEL 边发射激光器及 1550 nm 光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。
随着 VCSEL自身技术的不断发展，以及与其他技术的结合使用，未来 VCSEL将迎来更多的新兴应用，比如用于眼动追踪、速度监测、PM2.5空气质量监测等。
(3). 光通信产品实现量产，公司正式进入高端光通信领域。公司的单波 100G EML (56GBd EML 通过 PAM4调制)和 50G VCSEL（25G VCSEL通过 PAM4调制）实现量产。公司光通信产品为当前 400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件。AI 驱动高速光模块需求快速释放，根据 Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.40亿美元。
(4). 塑料激光穿透焊接领域新进展。依托完整的垂直产业链平台，公司使用完全自制的芯片，在国内率先推出完全自主的 1710nm直接半导体激光器，主要用于 1 mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊。1710nm波长的激光在透明/白色塑料的吸收率上，会高出比它更短波长的激光的几倍至 10倍，能完美的把透明塑料元件焊接在一起，使用更灵活、焊接更美观。目前已在客户端批量应用，在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。
(5). 激光无线能量传输芯片引领科技前沿。激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电，拥有广阔的应用前景。上半年，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括 808 nm和 1 μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。2023年4月19日，公司 CTO 王俊博士做了相关学术报告《Semiconductor laser and power converter for optical wireless power transmission》，该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线能量传输芯片。
2. 平台资源整合，横向拓展新征程
为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持。发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施。
(1). 横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础，并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。
第三代半导体材料（宽禁带半导体）氮化镓（GaN）以及其合金氮化物是直接带隙半导体，其可调节的能带宽度使其发光波长覆盖从深紫外、可见光直至红外的宽广的波谱范围。氮化镓半导体激光器具有直接发光、高效率、高稳定性等优势，蓝光和绿光波段的 GaN 激光器产品，已经在激光加工（有色金属加工、激光直写）、激光显示（激光大屏电视，XR微投影）、激光照明（车载大灯）、特殊通信等领域具有广泛应用，总体市场需求超百亿元且呈现较高的复合增长趋势。参考 Market and Market 、Yole等机构的增长幅度测算，预计到2026年全球氮化镓元件市场规模将增长到 423亿美元，年均复合增长率约为 13.5%。
镓锐芯光团队是国内最早从事氮化镓基激光器研究的团队，曾先后攻破关键核心技术，研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片，填补国内在氮化镓的蓝绿光激光器领域的空白，研发成果和技术水平国内领先、国际一流。目前该公司研制的绿光激光器光功率已达 1.2W，处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达 7.5W，达到国际一流水平。相关产品已进入可靠性验证阶段，明年一季度可向市场推出产品。
(2). 入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。公司全资子公司通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资，2023年5月29日完成增资工商变更，投资持股比例 1%。公司与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作关系，未来双方将联合研发多个重点项目，提升特殊领域研发能力。
3. 为增加市场占有率，多策略并行
(1). 国产替代与海外拓展并驾齐驱。随着外部环境的持续变化，公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，将继续加大国产替代进程。同时，现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期，公司将进一步布局海外市场。海外业务的持续延展将为利润和毛利的提升提供有力支持。
(2). 价格调整策略，提高竞争壁垒。公司不断提高的研发能力和优化的生产工艺有效的降低了生产成本，从而公司主动调整了部分产品的价格，将进一步增加市场占有率和销售规模。
4. 完善内部控制，提升公司治理水平
报告期内，公司不断完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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