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| 华海清科(688120)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年全球半导体产业呈现结构性复苏态势，消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化落地形成双重驱动力，有望迎来新一轮的增长周期。在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，基于2.5D/3D封装的高带宽存储（HBM）和CoWoS解决方案为代表的先进封装工艺，正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%，其技术演进深度影响着半导体产业的价值链重构。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系，强化产品质量与客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。
（1）CMP装备
公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术、新模块和新产品，推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前公司12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，未来公司还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的装备开发及工艺突破。
（2）减薄装备
公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来根据客户需要，积极开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力。
随着公司减薄装备量产化进程快速推进，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司积极推进减薄装备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，报告期已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，各项指标已满足量产需求。
（3）划切装备
公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，已发往多家客户进行验证。同时，公司根据验证情况积极开展硬件、软件、工艺及成本等全面优化工作，进一步提升市场竞争力，争取更多客户及订单。
（4）边缘抛光装备
公司基于行业前沿需求成功开发出12英寸晶圆边缘抛光装备，该装备集成高精度抛光、高效清洗和精准量测功能，采用模块化设计，兼容多种工艺和应用领域的需求，可显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
（5）离子注入装备
为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，公司完成对芯嵛公司的控股权收购。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。
（6）湿法装备
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平，且公司CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作。本报告期，用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售，公司已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。
用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。报告期内，公司完成新品CDS开发，实现更小尺寸和更优性能，满足客户的不同需求。
（7）膜厚测量装备
应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。
（8）晶圆再生业务
公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。同时，公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家先进制程客户订单。
（9）关键耗材与维保服务
CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。
随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
2、强化党建引领“主引擎”，激发公司发展“新活力”
公司始终秉承“思想立党、机制建党、创新强党、融合促党”的工作理念，把党的政治优势转化为企业的竞争优势和发展优势。报告期内，公司成功召开党员大会，实现从党总支到党委的升格，严格依照选举程序，产生了第一届党的委员会和纪律检查委员会，完善了党组织架构，进一步夯实基层战斗堡垒。公司领导班子高度重视思想建设，坚持先学一步、深学一层，积极开展党纪学习教育和廉洁警示教育，扎实推进党风廉政建设和反腐败工作。公司党委积极开展形式多样的“党建+”活动，通过校地合作、业务交流、实践研学、唤醒初心等多种形式，切实将党纪学习教育成果转化为解决问题、改进工作、促进发展的实际举措，以高质量党建引领全体党员群众勇于担当、积极作为，改革创新、锐意进取，为企业高质量发展注入“红色力量”。
3、经营业绩再创新高，盈利能力持续增强
公司的产品及服务凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。报告期内公司实现营业收入340,622.86万元，同比增长35.82%；实现归属于上市公司股东的净利润102,340.79万元，同比增长41.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润85,617.72万元，同比增长达40.79%。公司持续优化生产、管理等内外部资源，对设计研发、生产制造、客户服务等各环节流程进行科学规范与优化，通过全面提升企业管理效能，持续深化精细化管理，有效降低企业运营成本，同时公司将持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。
4、加快新生产基地建设，推进公司平台化战略
公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）实现竣工验收，同时公司完成芯嵛公司控股权收购，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，此举进一步扩大公司生产规模并推进公司“装备+服务”的平台化发展战略。未来，公司持续完善区位布局，提高公司的辐射范围，积极加快产能规划及产业布局，充分把握半导体装备市场发展机遇，进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
5、积极进行产业布局，增强产业协同效应
公司重视提升半导体装备核心零部件的国产化程度，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司持续推进国内零部件供应商的培养，建立专门的供应商培育体系，从技术指导、质量管控到产能提升，给予本土供应商全方位支持，加大相关零部件项目的国产化力度；同时建设半导体装备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。公司还参与设立华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙），借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力，拓宽投资渠道，赋能主业协同发展；同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，拓展公司产业布局，增强产业协同效应。
6、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
公司始终坚持科技创新引领企业发展，依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，2024年度，公司研发投入达39,376.81万元，同比增长29.56%，在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。报告期内，公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，是对公司核心研发团队在CMP领域技术创新成果的充分肯定，凸显了公司在CMP领域的科技实力。
公司建立了全面覆盖CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至2024年12月31日，公司拥有国内外授权专利446项，其中发明专利235项、实用新型专利211项，拥有软件著作权37项。
7、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施，提高公司核心技术团队的活力和创新能力。公司建立和完善员工利益共享机制，通过实施覆盖公司核心管理、技术（业务）骨干的股权激励计划，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，提高了核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强员工对公司的认同感、激发其工作积极性，保持公司竞争优势。
8、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，全面加强安全生产和环境保护工作，努力做到安全管理标准化、精细化、程序化，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
9、完善投资者沟通机制，提振投资者信心
公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，并构建多渠道、多平台、多方式的投资者关系管理体系，通过投资者热线、电子信箱、业绩说明会等渠道与投资者高效沟通，使得广大投资者及时、公开、透明地了解公司运作和管理情况、经营状况、发展战略等，加深投资者对公司的价值认知，连续两年在上交所信息披露年度评价中获得最高等级“A”。同时，公司为维护股东投资价值、丰富投资者回报机制，积极推进公司股份回购，截至本报告披露日，公司已实施完成股份回购计划，在回购期间通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份513,031股，支付的资金总额为人民币79,919,185.00元，维护股价并提振投资者信心。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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