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| 江波龙(301308)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况
1、半导体存储产业概况 2024年全球存储市场呈现出明显的前高后低趋势与结构性分化特征。AI端侧落地在2024年尚无突破性进展，以手机、PC为代表的传统消费电子终端市场复苏较为温和，且在2024年下半年步入库存消化阶段，消费类存储市场承压逐季明显。根据 CFM闪存市场数据，2024年全年 NAND Flash市场综合价格指数下跌 5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌 12.7%。与此同时，大模型的兴起推动包括存储在内的 AI硬件投入的高速增长，根据 CFM闪存市场数据，2024年全球服务器 NAND Flash bit需求增长99.5%，旺盛需求影响下，服务器存储为代表的高性能存储价格维持高位，服务器存储高速发展与消费类存储缓慢复苏形成鲜明对比。
存储综合价格指数走势 来源：CFM闪存市场
根据灼识咨询的资料，全球半导体存储产品市场预计将由2024年的 2,059亿美元增长到2028年底的 3,193亿美元，CAGR
为 11.6%。2025年存储原厂在整体供应上仍将保持较为谨慎的策略，并根据市场需求变化积极调控供应，而高容量、高性能存储产品的应用增加将驱动存储需求增长，半导体存储产业有望延续上行动能。
2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征
随着 AI、物联网等前沿技术的迅速演进，终端市场的应用场景不断扩展和细化，催生出诸多全新应用领域。各应用领域
对存储产品的性能、功能、可靠性和成本的要求存在显著差异，推动存储需求呈现出愈发明显的多元化与定制化趋势。在此背景下，存储器厂商不仅需要提供标准化的存储产品，还需通过技术创新、定制化设计以及灵活服务，满足各类终端市场的独特需求。以公司等为代表的独立存储器厂商，通过存储介质分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、技术服务支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品方案，丰富了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储产品应用领域的资源更为丰富，依靠存储器环节的技术、研发、制造和品牌等独特优势，在满足标准化存储产品需求的基础上，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个半导体存储产业链带来更多的增长机遇。近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家出台了一系列政策大力支持半导体产业的发展，并将其视为新质生产力的重要组成部分。半导体存储作为集成电路产业的核心分支，影响着社会信息化进程。近年来，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。与此同时，国内半导体存储企业在主控芯片、固件算法、封装测试等核心技术领域不断加强自主研发，持续提升半导体存储产业的综合竞争力。上述产业进展为构建完整的产业链生态奠定了坚实基础，也为数字经济时代的新质生产力提供了坚实的技术底座。支持集成电路产业发展相关政策主要政策 发布部门 主要规定《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 工信部等七部门 发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。加速前沿技术和颠覆性技术的突破，推动半导体产业向高端制程、量子计算及新型材料研发方向发展《关于做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》 工信部、国家发改委、财政部、税务总局 支持集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，对列入清单的企业自2024年1月1日起享受增值税加计抵减政策《半导体产业创新发展计划（2023-2025）》 国务院 在芯片设计、制造、材料、设备等核心领域实现技术突破，目标到2025年将国产芯片自主率提高至 70%以上，为半导体企业提供政策支持、研发资金和税收优惠《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案》 工信部 面向数字经济等发展需求，优化集成电路产业布局，提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力，充分调动各类基金和社会资本积极性，推动集成电路等重点领域重大项目开工建设，加强生产要素保障，提升有效产能供给能力
3、产业链上游市场格局
公司正持续从传统存储模组厂向综合型半导体存储品牌企业转型，在推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发展的同
时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分，共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数据的物理基础，其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的空间分配与数据传输，其设计和算法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产业链上游的关键环节，其产业发展与技术变革对整个存储器行业具有重要影响。就存储芯片而言，存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。就主控芯片而言，主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，部分存储器制造商具备独立完成主控芯片设计、验证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时，不同类型存储器产品所采用的主控芯片在技术复杂度上存在显著差异，为了提高研发效率和产品的市场适应性，存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。
4、产业链下游应用场景丰富
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长，根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约 10ZB增至2023年的约 130ZB，到2028年将达到近 400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。
（1）服务器/数据中心市场
随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在自然语言处理、数据分析等关键 AI技术领域。全球云服务提供商纷纷加大服务器等 AI基础设施投入，推动了服务器市场迅速增长。根据浪潮信息与 IDC联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年中国人工智能算力（AI服务器）市场规模为 190亿美元，2025年将达到 259亿美元，同比增长36.2%，2028年市场规模将达到 552亿美元。
中国人工智能算力（AI服务器）市场规模 来源：浪潮信息＆IDC，《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》 大模型技术应用对存储市场产生了显著影响，存储正向更大容量、更快读写速度、更低延迟、更高可靠性和更佳灵活性发
业的人工智能存储支出达到 67亿美元，2025年将增至 76亿美元，2028年有望达到 102亿美元，2023-2028年五年年复合增长
率为 12.2%。存储器作为数据存储的直接载体，对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着数据中心、云计算等下游产业对安全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。
（2）智能终端市场
对于智能手机市场而言，AI在智能手机上的落地使用已成为常态，未来有望构建高度定制化的 AI生态。长期训练形成的
专属大模型，将依托其自带的用户粘性形成手机品牌的核心竞争力，大模型技术将从各厂商的旗舰机型向中端机型渗透。根据IDC预测，2025年中国新一代 AI手机市场出货量达到 1.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比 40.7%。对于 PC市场而言，由于个人电脑具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。根据 Gartner预测，2025年 AI PC的全球出货量将达到 1.14亿台，较2024年增长165.5%，AI PC出货量在 PC总出货量中的占比将从2024年的 17%增长至2025年的 43%。对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署，为 AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据 Wellsenn XR预测，2025年开始，AI智能眼镜将在传统眼镜销量保持稳定增长的大背景下快速向传统眼镜渗透；2029年，AI智能眼镜年销量有望达到 5500万副；到
2035年，AI智能眼镜销量达 14亿副，渗透率将提升至 70%。AI技术在各个成熟细分市场的广泛应用带来了新的海量数据存储需求，AI模型的训练与推理需要高性能、大容量、高可靠的存储支持。随着 AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI智能终端渗透率大幅增长，将带动新一轮的智能终端需求。
（3）汽车电子市场
新能源汽车凭借电气化架构的内在优势，是实现智能驾驶的理想载体，依据中国汽车工业协会数据，2024年中国新能源
汽车产销量分别达 1288.8万辆和 1286.6万辆，同比分别增长34.4%和 35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%。在新能源汽车的带动下，高级驾驶辅助系统（ADAS）为主的车载功能的丰富将为车规级存储的发展提供新的动力，整体市场规模有望持续增长。根据乘联会数据，2024年1-6月新能源乘用车 L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到 66.4%，AEB自动紧急制动、全速域 ACC自动适应巡航、ALC自动变道、APA自动泊车等功能渗透率不断提升。随着自动驾驶技术的推进，车辆需要处理来自传感器、摄像头和车载系统的大量数据，对高性能存储解决方案的需求将急剧增加，车规级存储需求将迎来新一轮的增长。
（二）公司行业地位
根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器 B2B和
B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。公司旗下 FORESEE品牌2023年 B2B收入在全球独立巴西的独立存储器企业中位居第一。公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
存储行业 销售量 万个 49,322 39,395 25.20%生产量 万个 52,244 44,289 17.96%库存量 万个 10,663 7,993 33.40%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用公司2024年产品销售量、生产量、库存量较2023年有较大幅度增加，主要系公司报告期内销售收入增加所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见本报告“第十节财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响企业级固态硬盘（eSSD)产品项目研发 开发出兼容支持各原厂主控平台、兼容支持各原厂颗粒等高质量属性的企业级产品。 已量产，并匹配客户需求新增新的产品型号，持续研发交付中 开发面向企业级（数据中心、云计算）等市场的大容量 eSSD产品（4TB-8TB）,包括 PCIe eSSD和SATA eSSD。 开拓企业级存储市场，提升公司产品竞争力和市场份额。小容量 Flash存储芯片设计研发项目 研发若干颗小容量NOR、SLC NAND、MLC NAND存储芯片，并取得有关知识产权。 持续开发更高性能、更具性价比的 SLCNAND Flash 存储芯片新产品，其中新版1Gbit、2Gbit已经开始客户送样及小批量产。自研 MLC NANDFlash 存储芯片产品完成样片测试，持续优化产品存储可靠性与工艺制程。自研 NOR Flash 存储芯片产品正在进行样片测试。 公司通过自研芯片，将掌握小容量存储的核心技术，有助于公司积极把握新兴应用领域的商业机会，面向各细分市场的需求提供更有针对性的存储方案。 公司将在小容量存储市场形成从晶圆到产品的完整技术储备，有助于公司开拓工规、车规存储市场，提升公司市场份额。自研主控芯片研发项目 推出不同高性能主控产品，适用于公司存储卡、U盘、eMMC、UFS存储器产品等 已量产推出WM6000、WM5000、WM3000三款自研主控芯片，自研 UFS4.0主控芯片已完成流片，持续推出更高性能自研主控芯片 推出的自研主控芯片，将为公司涉及更高性能存储器产品赋能 公司自研主控芯片赋能公司产品竞争力，更好服务于客户，提升公司全栈式服务能力。基于自研主控的存储器研发项目 基于自研控制器的TLC存储器研发项目、QLC存储器研发目， 推出高性能的 SSD产品、eMMC产品、移动存储产品 提升公司产品市场竞争力车规级 UFS3.1嵌入式高速存储 基于 UFS3.1协议，推出满足 AEC-Q100车规质量要求的嵌入式产品，适配汽车智能化需求。 已量产 进入支持 UFS3.1的新一代智能座舱和自动驾驶平台如高通，英伟达的 AVL列表，进入车规存储产品的高端市场。 有助于公司开拓车规市场CXL AIC 内存扩展卡 开发 AIC形态的 CXL内存模组，藉由此项目收集客户需求，与优秀的供应商建立合作关系，作为下一阶段存储池的技术输入。 测试验收阶段 为大容量存储池技术储备 可拓展存储整机业务MicroSD Express 开发支持 SD Express协议的 MicroSD产品。 测试验收阶段 为游戏机等新型消费类电子产品提供高性能存储扩展。 有助于公司开拓高端存储卡市场1TB NMCard 基于自研控制器和高堆叠技术开发 1TB容量的 NMCard产品。 已量产 为支持 NMCard的智能手机提供大容量存储扩展。 有助于公司开拓存储卡市场主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响2TB Micro SD 基于自研控制器和高堆叠技术实现 2TB容量的 MicroSD。 测试验收阶段 为便携消费类电子设备提供大容量扩展存储。 有助于公司开拓存储卡市场小尺寸嵌入式存储产品研发项目 在性能和容量不减配的前提，通过苏州封测制造基地完成小尺寸存储产品的封装测试 已推出 7.2mm×7.2mm的超小尺寸 eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4X 为尺寸受限的智能穿戴设备提供更优的嵌入式复合存储方案 持续服务于公司的智能手表客户采用 QLC NAND的大容量 eMMC 采用 QLC NAND和自研控制器开发大容量 eMMC产品。 已量产 为手机等消费类电子市场提供更有成本竞争力的大容量 eMMC产品。 维持公司嵌入式存储市场竞争力，有助于公司嵌入式存储市场份额稳步提升。DDR5 RDIMM软硬件全自研 SLT测试系统（“NOVA”） 为企业级 DDR5RDIMM产品量产做准备，开发软硬件全自研的 SLT测试系统，实现关键测试装备自主可控，保障产品质量。 小批量 完成“NOVA”系统工程机的研发验证，并实现 20台小批量产线部署。 为公司未来 3~5年DDR5 RDIMM量产奠定基础，确保测试软硬件自主可控，实现高质量产品交付。DDR4工业级 DIMM业务产品线，在工业级产品技术、测试技术方面打好基础。 PVT阶段，客户送样认证 实现 DDR4IDIMM“宽温”“标温”全容量 4-32GB产品布局，并突破部分大客户产品认证。 为公司开拓新 DIMM业务产品线，突破工业产品高毛利市场。基于独特设计架构的高容量 CXL2.0 E3.s内存盘项目 基于独特的设计架构，推出有市场竞争力的 CXL产品，实现全新 CXL产品技术储备。 EVT阶段，研发测试验收 64GB/128GB/192GB高容量 CXL2.0产品完成设计，并推出工程样品。 随着 AIGC的高速发展，公司独特架构CXL的开发有助于公司在未来 3~5年内参与这块市场的竞争。高性能 LPCAMM2项技术储备。 EVT阶段，研发测试验收 6400Mbps 32GB高性能 LPCAMM2产品完成设计，并推出工程样品。 随着 AIPC的高速发展，大容量，高性能的内存模组是必然趋势，LPCAMM2是满足这种趋势的适合产品，公司及时储备相关产品、技术，为公司参与相应市场做基础。大容量 PCIe4.0高性能固态硬盘研发 为应对未来 PCIeGen4的逐渐普及，率先基于闪存芯片研发出 PCIe4.0的高性能、大容量的固态硬盘，以满足未来消费级市场用户对高速、高容量的存储需求。 已量产，更大的容量正在测试验收阶段 推出最大 2TB的满足消费市场所要求的性能，兼顾兼容性优化的 PCIe 4.0 SSD产品。 提高公司固态硬盘产品市场竞争力。SSD产品。 测试验收阶段 满足板载 SSD市场需求，并且可以通过PCB板载形式推出各种形态的 M.2 SSD产品。 有助于公司开拓 SSD市场
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 57.48% 主要系本报告期购买商品、接受劳务支付的现金同比上升较大所致；
2、投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 33.67%主要系取得子公司及其他营业单位支付的现金减少所致；
3、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 42.42%主要系公司分配股利、利润或偿付利息支付的现金增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
值准备 是，金额根据存货的可变现净值与账面价值的差额确定营业外收入 11,825,608.75 2.01% 否营业外支出 8,034,614.04 1.36% 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
其他变动系自2024年6月1日起，公司对上海捷策创电子科技有限公司 不再施加重大影响，因此公司管理层将该长期股权投资转换指定为以公允价值计量且其变动计入损益的
非流动金融资产。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
本集团的子公司元成、上海慧忆半导体有限公司、Lexar Europe B.V.、Zilia的股权作为质押。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
二期 自建 是 存储器
研发及
测试 76,417,416.12 354,281,018.05 募投
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 1、公司根据财政部《企业会计准则第 22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第 37号——金融工具列报》相关规定及其指南，对开展的外汇远期交易、外汇掉期交易进行相应的核算处理，反映资产负债表及损益表相关项目；报告期内，公司存在订立无本金交割远期外汇交易（NDF）合同、外汇远期、外汇掉期，公司对该等交易不采用套期会计法。
2、 与上一报告期相比无重大变化。
报告期实际损益
情况的说明 报告期实际损益金额为 2,265.83万元。
套期保值效果的
说明 控制以美元计值的贸易应付款项及外币借款所产生的外汇风险。
衍生品投资资金
来源 自有资金、银行借款
报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 一、外汇套期保值业务的风险分析：1、汇率波动风险：在汇率波动较大的情况下，会造成外汇套期保值业务较大的公允价值波动；若汇率走势偏离公司锁定价格波动，存在造成汇兑损失增加的风险。2、违约风险：公司在开展外汇套期保值业务时，存在交易对方在合同到期无法履约的风险。3、内部控制风险：公司在开展外汇套期保值业务时，存在操作人员未按规定程序审批及操作，从而可能导致交易损失的风险。4、法律风险：公司在开展外汇套期保值业务时，存在操作人员未能充分理解交易合同条款和产品信息，导致经营活动不符合法律规定或者外部法律事件而造成的交易损失。
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