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广立微(301095)经营总结 | 截止日期 | 2024-06-30 | 信息来源 | 2024年中期报告 | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 成本等占营业成本比重有所上升。 四、非主营业务分析 适用 □不适用 不具有可持续性,权益法投资具有可持续性营业外收入 4,201.24 -0.03% 主要为董事家属短线交易上缴收益 否营业外支出 400,768.17 -2.65% 主要为对外捐赠支出 否 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 期完成交付,相应结转原预收的订单预付款导致减少长期借款 53,283,127.01 1.61% 55,746,679.00 1.57% 0.04%租赁负债 2,104,377.70 0.06% 3,338,154.93 0.09% -0.03% 2、主要境外资产情况 □适用 不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 适用 □不适用 4、截至报告期末的资产权利受限情况 六、投资状况分析 1、总体情况 适用 □不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 适用 □不适用 三角协同引领(上海)私募基 金合伙企业(有限合伙)、上海新阳半导体材料股份有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司、华海清科股份有限公司等 10年 私募股权投资基金 完成第一期出info.com.cn/),公告编号: 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 适用 □不适用 4、以公允价值计量的金融资产 适用 □不适用 5、募集资金使用情况 适用 □不适用 (1) 募集资金总体使用情况 适用 □不适用 根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕845号),本公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用包销方式,向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票 5,000.00万股,发行价为每股人民币58.00元,共计募集资金 290,000.00万元,坐扣承销和保荐费用 19,100.00万元后的募集资金为 270,900.00万元,已由主承销商中国国际金融股份有限公司于2022年8月1日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,519.66万元后,公司本次募集资金净额为 268,380.34万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2022〕392号)。本期已使用募集资金总额 73,608.49万元,其中募投项目投入 14,608.49万元、超募资金永久补流 50,000.00万元、超募资金回购股份 9,000.00万元。期末尚未使用募集资金总额 118,488.95万元,包括募集资金账户产生的资金利息收入净额 10,947.13万元。 (2) 募集资金承诺项目情况 适用 □不适用 (3)= (2)/(1) 项目达到 预定可使 用状态日 期 本报告 期实现 的效益 截止报告 期末累计 实现的效 益 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 1.集成电路成品 率技术升级开发 能晶圆级测试设 备升级研发及产 承诺投资项目小 计 -- 95,557.31 95,557.31 95,557.31 14,608.49 51,838.38 -- -- -- -- 超募资金投向1.永久补充流动资金 否 100,000 100,000 100,000 50,000 100,000 100.00% 不适用 否2.股份回购 否 9,000 9,000 9,000 9,000 9,000 100.00% 不适用 否3.暂未确定用途的超募资金 否 63,823.03 63,823.03 63,823.03超募资金投向小计 -- 172,823.03 172,823.03 172,823.03 59,000 109,000 -- -- -- --分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因(含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因) 1、集成电路成品率技术升级开发项目的主要内容为以公司现有技术为依托,针对未来行业发展趋势提前进行业务布局,在不断精进 EDA软件工具和方法效率的基础上,进一步加强对新工艺技术在 EDA中应用情况的探索,开发多元化、全应用流程的成品率提升技术领域 EDA软件。该项目为研发项目,不直接产生经济效益; 2、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目的主要内容为扩充公司设备研发团队,加强在晶圆级 WAT测试设备和高端 CP测试设备领 域的研发投入力度,并针对芯片制造过程中的电性测试需求与技术难点,进行适用于先进工艺和第三代半导体需求的测试设备的架构设计优化及软件升级。该项目为研发项目,不直接产生经济效益; 3、集成电路 EDA产业化基地项目的主要内容:一是建设总部基地,搭建研发基础设施,购置研发设备并引进专业人才,开展 EDA相关前沿技术的研发与储备;二是加大集成电路行业 EDA大数据分析平台的开发力度,实现 EDA大数据分析平台云端化,在数据案例的基础上实现 EDA软件的云服务化。该项目兼具总部大楼建设和大数据分析平台研发,不直接产生经济效益。项目可行性发生公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币 268,380.34万元,其中,超募资金金额为人民币 172,823.03万元。公司于2022年8月26日召开第一届董事会第十二次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意使用额度不超过人民币 50,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。公司于2024年6月12日召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意使用额度不超过人民币 50,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。截至2024年6月30日,永久补充流动资金累计投入共计人民币 100,000.00万元。公司于2024年4月2日召开了第二届董事会第三次会议,审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》,同意使用 10,000万元-16,000万元的超募资金进行股份回购。截至2024年6月30日,股份回购累计投入共计人民币 9,000.00万元。综上,截至2024年6月30日,超募资金累计使用人民币 109,000.00万元。募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生公司为满足募投项目实施的需求,优化公司内部资源配置,加快募投项目的实施建设,提高募集资金的使用效率,保障募投项目的实施进度,降低经营成本,提高运营及管理效率,于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议,审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点的议案》,同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司(以下简称“广立测试”)、广立微(上海)技术有限公司(以下简称“上海广立微”)、长沙广立微电子有限公司(以下简称“长沙广立微”)作为实施主体,与公司共同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”、“集成电路 EDA产业化基地项目”募投项目,上述募投项目的实施地点相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。公司拟使用募集资金不超过 10,000万元向上海广立微提供无息借款用于募投项目的实施,使用募集资金不超过 8,000万元向长沙广立微提供无息借款用于募投项目的实施,使用募集资金不超过 20,000万元向广立测试提供无息借款用于募投项目的实施。上述借款期限为实际借款之日起至上述募投项目实施完毕,根据项目实际情况,借款可提前偿还。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 公司于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目人民币 5,044.36万元以及支付发行费用的自筹资金人民币 458.34万元,共计人民币 5,502.70万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年6月30日,尚未使用的募集资金金额为 118,488.95万元,其中存放于募集资金专户的存款余额 93,488.95万元、利用闲置募集资金进行现金管理的余额 25,000.00万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用 (3) 募集资金变更项目情况 □适用 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 (1) 委托理财情况 适用 □不适用 报告期内委托理财概况 (2) 衍生品投资情况 □适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 (3) 委托贷款情况 □适用 不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 不适用 八、主要控股参股公司分析 适用 □不适用 计;软件开 30,000,000 75,113,639限公司 发;技术服务杭州广立测试设备有限公司 子公司 电子测试仪器制造和销售; 软件开发;技术服务 100,000,000 601,066,016.87 146,987,286.00 120,797,951.39 31,161,204广立微(上海)技术有限公司 子公司 集成电路设计;软件开发;技术服务;电子测试仪器制造和销售 100,000,000 156,858,481.63 63,742,74420,994,71920,995,073广立微电子(新加坡)有限公司 子公司 半导体相关软、硬件产品的研发和销售 100万新币 9,838,397.84 9,838,397.微电子有限公司 子公司 集成电路芯片设计及服务; 软件开发和销 售;软件外包服务;半导体器件专用设备销售。 100,000,000 91,514.36 -800,642.17 0.00 -3,957,901.设计及服务; 软件开发和销 售;软件外包服务。 2,000,000 15,281,47197 5,217,362.杭州芯未来股权投资有限公斯股份有限公司 参股公司 集成电路软件与设备经销 14,286万韩元 26,196,64015 1,095,489.浙江亿方杭创科技有限公司 参股公司 集成电路芯片设计及服务 20,000,000 5,671,643.09 5,671,322.328,677.66 (1)长沙广立微电子有限公司 长沙广立微电子有限公司成立于2018年11月20日,由广立微全资设立,注册地址为湖南长沙,专注于集成电路软件 技术开发。 (2)杭州广立测试设备有限公司 杭州广立测试设备有限公司成立于2022年1月7日,由广立微全资设立,注册地址为浙江杭州,专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售。 (3)广立微(上海)技术有限公司 广立微(上海)技术有限公司成立于2022年6月7日,由广立微全资设立,注册地址为上海临港,专注于 EDA技术研发和上海市场拓展。 (4)广立微电子(新加坡)有限公司 广立微电子(新加坡)有限公司成立于2023年5月25日,由广立微全资设立,注册地址为新加坡市中心 37-03号 珊顿道 6号(068809),专注于集成电路 EDA技术研发和海外市场的拓展。 (5)深圳广立微电子有限公司 深圳广立微电子有限公司成立于2023年4月6日,由广立微全资设立,注册地址为广东深圳,专注于集成电路 EDA技术研发和华南市场的拓展。 (6)上海亿瑞芯电子科技有限公司 2023年9月27日,广立微通过股权收购直接持有上海亿瑞芯电子科技有限公司 43.00%的股权,并通过上海亿瑞 芯共创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)间接控制其 19.00%的股权,合计控制 62.00%。其注册地址为上海,专注于集成电路 DFT工具的开发和设计服务。 (7)杭州芯未来股权投资有限公司 杭州芯未来股权投资有限公司成立于2023年11月29日,由广立微全资设立,注册地址为浙江杭州,主要经营业 务为股权投资,为广立微的业务布局提供股权投资服务。 (8)韩国泰特斯股份有限公司 2024年 1月,子公司广立微电子(新加坡)有限公司通过增资方式参股韩国泰特斯股份有限公司并持有其 30%的股权, 其注册地址为韩国,主要经营业务为集成电路软件与设备经销,为广立微在韩国的软硬件销售业务提供销售和技术支持。 (9)浙江亿方杭创科技有限公司 浙江亿方杭创科技有限公司成立于2023年12月18日,注册资本 2,000万元,广立微持有 35%的股权,注册地址 为浙江杭州,主要经营业务为集成电路芯片设计及服务,旨在打造高水平的 EDA签核中心,开发出包含 EDA工具、电路 IP及技术服务相结合的系统性解决方案,形成功能完善且具备国际技术竞争力的 EDA签核解决方案。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 不适用 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 适用 □不适用 接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年03月18日 公司 实地调研 机构 长城基金、南方基金、华夏基金、中金公司、申万宏源、银华基金、汇添富、国泰基金、广发基金、广发证券、民生证券、银叶投资、国海证券、兴银基金、华泰柏瑞、长城证券、国联基金、太平洋资产、钦沐资产、文博启胜、国金证券、睿郡资产、红塔证券、信达澳亚、宏利基金、兴证资管、博时基金、浦银安盛、国投证券、中邮证券、浙商证券、民生证券共 32家机构 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2024年3月19日投资者关系活动记录表2024年04月23日 全景网路演中心 网络平台线上交流 其他 参与业绩说明会的网上投资者 公司2023年度业绩情况 详见巨潮资讯网2024年4月23日投资者关系活动记录表2024年05月31日 公司 实地调研 机构 嘉合基金、诺安基金、长江养老、信达澳亚、华泰资产、华商基金、银河基金、银华基金、广发基金、前海开源、中泰证券、财通证券、中信保诚基金、国联证券、易方达、国盛证券、宁泉资产、睿郡资产、国信证券、博时基金、中欧基金、华夏久盈、华泰柏瑞、百年保险资管、民生证券、中邮证券、中信建投、长江证券、摩根基金、兴证全球、南方基金、德邦证券、华泰证券、嘉实基金、国投瑞银、农银汇理共 36家机构 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2024年6月4日投资者关系活动记录表十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否2024年3月5日,公司发布了《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》,该方案是公司为落实中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会指出的“要大力提升上市公司质量和投资价值,要采取更加有力有效措施,着力稳市场、稳信心”的指导思想,公司制定了“质量回报双提升”行动方案,具体举措如下: 一、专注主营业务,矢志成为世界领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 广立微是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,自成立以来,始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司专注于芯片成品率提升和电性测试技术,提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备、集成电路数据分析软件以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,主要用于集成电路先进工艺开发、芯片量产工艺监控和智能制造领域,能够帮助客户缩短产品开发周期,提升集成电路制造工艺水平和生产效能。经过多年发展,公司已经成为国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴,相关产品和服务已涵盖国内外主流晶圆厂的多个工艺节点。未来,公司将继续围绕主营业务,坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展:以客户和市场需求为导向,不断提升现有产品的性能,持续开展 EDA新工具的开发,进一步补齐产品矩阵和拓展工具链,从制造类 EDA品类往设计类EDA品类进行拓展;进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率,保持与软件产品的高质量协同发展;以数据软件产品为抓手,完整布局整个集成电路产业链,进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节,依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展;积极拓展软硬件的海外市场,提升公司国际市场地位,进一步做大做强。 2024年1-6月,公司持续做强主业,实现营业收入 17,177.59万元,较上年同期增长34.86%。
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