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| 凯格精机(301338)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业的基本情况
公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。1.电子装联行业
1.1 电子装联行业概况
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。SMT电子装联生产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。公司主要为 SMT电子装联生产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。锡膏印刷设备通过将锡膏印刷至 PCB上，进而实现电子元器件与 PCB裸板的固定粘合及电气信号连接。电子产品 SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、保护、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。SMT电子装联产线的主要工序如下图所示： 1.2 电子装联行业发展趋势及行业规模电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。2024年，随着全球经济逐步回暖，消费电子市场需求增长，全球电子信息制造业迎来了稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，行业整体发展态势良好；其中，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.8%；规模以上电子信息制造业实现营业收入 16.19万亿元，同比增长7.3%。
资料来源：工信部官网
下游终端应用市场蓬勃发展是行业长期增长的重要驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游主要涵盖消费电子、网络通信、汽车电子等行业。随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。
根据 IDC预估，2024年全球 AI手机销量有望增长至 1.70亿台，约占智能手机整体出货量的 15%，同比增速达到 233%。
根据 Canalys research预估，2024年全球 AI PC出货量将占 PC出货总量的 18%，达到 4800万台；到2028年，全球 AI
PC出货量将达到 2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到 44%。 资料来源：Canalys research
IDC预计到2027年，全球在人工智能领域的总投资规模将达到 4,236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率为26.9% ，其中 AI硬件在五年预测期内仍将是市场投资最主要的方向。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设
施，需求的增加将提升 PCB和连接器等部件的用量。据 Gartner最新发布全球服务器市场追踪报告，2024年前三季度全球服务器销售额 1,515.6亿美元，同比增长65.0%；得益于 AIGC技术的快速迭代，2024年全球都在加大对 AI算力基础设施的投资，全球服务器市场规模将达到 2,164.0亿美元，预计2023年-2028年市场将以 18.8%的年复合增长率保持高速增长，2028年市场规模将达 3,328.7亿美元，其中 AI服务器将占据近 7成市场份额。重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断扩大。根据乘联会统计，2024年中国乘用车累计零售 2,289.4万辆，同比增长5.5%，其中新能源乘用车累计零售 1,089.9万辆，同比增长40.7%，新能源车零售年渗透率达 47.6%，同比增加 12个百分点。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向高端化、电动化的趋势。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化及电动化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。
资料来源：乘联会
2.LED封装测试业务
2.1 LED封装测试行业概况
LED下游应用主要分为 LED照明器件和 LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通 LED、小间距 LED、Mini LED和 Micro LED。近年来小间距 LED、Mini LED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴 LED显示市场取得快速发展。
随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的 LED芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为 LED封装设备的重要挑战。应用于 LED显示的主流封装形式有 SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。主要封装工艺流程概述图如下： 产业链经过多年沉淀，通过不断优化 Mini LED的技术方案，降低量产成本，有助于降低终端产品价格，进而打开市场。降本空间主要来源于 LED光源、PCB基板、驱动 IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小 LED芯片尺寸、提升点测分选效率、芯片降价等方式降低成本。因此升级封装工艺段设备的性能和保证封装良率属于行业降本的重要环节之一。行业中，特别是 Mini/Micro LED显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备是实现 LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备，因此也是显示器件量产的关键设备。2.2 LED封装测试行业的发展趋势和行业规模随着新兴产品渗透率越来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前 LED应用主要集中在照明领域，显示和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有望进一步提升。TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球 LED封装市场规模达 127亿美金，同比增长1%。受到技术推动，小间距、Mini LED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如裸眼 3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提升，将给显示屏市场增加动力。TrendForce集邦咨询预计，P2.5以下 LED小间距显示屏依然是未来市场增长主要推动力，预计2023-2028年复合增长率达到 10%。在上述下游应用市场规模增长的趋势下，不同封装技术路线升级及降本竞争格局下，高效的 LED封装设备的需求也将随之增长。GGII预计2025年中国 LED应用总市场规模将达到 7,260亿元。市场容量增长的同时，LED封装设备的需求也将随之增长，其中 LED封装设备的市场规模将达到 872亿元。3.半导体封装行业
3.1 半导体封装行业概况
半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据 SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的 15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴
固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。随着国内半导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程将进一步加快。
3.2 半导体封装市场规模
根据 SEMI预测报告，预计2024年全球半导体设备销售额达到 1,130亿美元，同比增长6.5%，并预计2025年进一
步增长7%；预计2024年中国大陆地区半导体设备销售额约 490亿美元，同比增长33.7%，并且预计 2025-2027年中国大陆 300mm设备支出合计将超过 1,000亿美元。后道封装设备约占整体半导体设备份额的 6%，主要包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶机和焊线机，占比各为28%。
3.3 半导体封装行业发展趋势
微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来
越高，如 BGA、CSP、FC。进入 21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-Chip Package,MCP）、三维封装（3D Package）、系统级封装（System in a Package, SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1. 单芯片向多芯片发展；2. 平面型封装向立体封装发展；3. 独立芯片封装向系统集成封装发展。
（二）行业主要政策法规
公司处于工业自动化精密装备制造行业，作为国家优先发展和重点支持的产业，政府先后出台多项鼓励行业发展的
十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 国务院 培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。2 《“十四五”数字经济发展规划》 国务院 提升核心产业竞争力。着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。3 《关于促进电子产品消费的若干措施》 国家发展改革委等部门 在加快推动电子产品升级换代方面，若干措施提出，加快电子产品技术创新，打造电子产品消费新场景，着力消除电子产品使用障碍。在大力支持电子产品下乡方面，若干措施明确，持续推动家电下乡，完善电子产品销售配送体系。在打通电子产品回收渠道方面，若干措施提出，规范电子产品回收制度，加大对非法拆解电子产品、非法流通二手零配件的打击力度。推动集中回收、远程回收。4 《关于恢复和扩大消费的措施》 国家发展改革委 明确提出因地制宜优化汽车限购措施、畅通二手车市场流通、加强汽车消费金融支持。支持刚性和改善性住房需求，提升家装家居和电子产品消费。提出开展绿色产品下乡、完善农村电子商务和快递物流配送体系等政策。丰富应用场景，加快传统消费数字化转型，推动新一代信息技术与更多消费领域融合应用，积极发展绿色低碳消费市场。5 《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》 工业和信销息化部、财政部 将视听产业、新型显示产业作为电子信息制造业的关键增长点进行发展，大力发展 MiniLED、Micro-LED 等技术:面向碳达峰碳中和，推动光伏产业智能转型升级，支持智能光伏关键技术突破、产品创新应用、公共服务平台建设。推动 LED产业升级发展，促进健康照明产品等扩大应用。院 开展汽车以旧换新。加大政策支持力度，畅通流通堵点，促进汽车梯次消费、更新消费。开展家电产品以旧换新。以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。7 《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》 国家发展改革委等部门 实施手机等数码产品购新补贴。对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等 3类数码产品（单件销售价格不超过 6000元），按产品销售价格的15%给予补贴，每位消费者每类产品可补贴 1件，每件补贴不超过 500元。
四、主营业务分析
（一）概述
报告期内，公司实现营业收入 85,660.20万元，同比增长15.75%；归属于母公司股东的净利润为 7,051.62万元，同
比增长34.12%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为 6,358.16万元，同比增长60.25%；公司产品综合毛利率为 32.21%，同比增加 2.38个百分点；公司基本每股收益为 0.66元，较上年同期增长34.69%。报告期内，锡膏印刷设备实现营业收入 44,425.97万元，同比增长10.62%，主要原因系下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。封装设备实现营业收入22,870.84万元，同比增长5.72%，LED封装设备逐步获得下游客户的认可，实现了从单一大客户向多个大客户的跃升。点胶设备实现营业收入 8,883.02万元，同比增长55.87%，主要系技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。柔性自动化设备实现营业收入7,097.81万元，同比增长49.56%，产品被全球知名客户认可。报告期内，净利润同比增长较快，主要原因系营业收入的增长及封装设备毛利率的提升。公司整体收入的增长及高毛利率业务收入结构占比的提升对净利润的增长有积极影响。封装设备中的小间距 LED固晶机出货量取得突破之后，通过研发推进产品设计优化，有效提升了产品毛利率。
（二）主要经营工作
报告期内，公司积极践行“提质增效”，坚持开源节流，通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养等方面多措
并举，不断提升经营质量。研发创新方面，我们坚持“好产品是设计出来的”研发理念，持续加大对研发中心的投入，完善研发中心共性技术及共性模块的建设，优化并灵活运用共性技术模块，提高研发效率。报告期内，研发中心进行了多项技术创新与应用，如将 AI视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；开发了一套图灵完备的低代码视觉平台，以快速应对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用；将 3D视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测环节，提高了点胶的精度、稳定性和检测的效率；电气工程领域升级了电气集成开发方式，并开发出特有的能嵌入到机械模组的控制驱动产品；研发并储备了先进封装领域“印刷+植球+检测+补球”的整线技术。公司成立 2025实验室，攻克研发底层需求的算法模型，依靠工艺数据和材料学逐步建立工业 AI模型，如根据工艺相关因素建立关联关系模型，通过工艺数据训练模型使得设备具有自我调整能力；根据金属疲劳规律，建立自我补偿模型从而保证设备持久的精度和稳定性。报告期内，公司作为华为生态中重要的合作伙伴，荣获华为“年度协同创新奖”，与华为联合申请了印检贴一体机发明专利。产品布局方面，公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破；点胶机的竞争力大幅度提升，推出了可满足不同应用场景的各类别点胶机，产品营业收入取得大幅增长，同时点胶机核心零部件点胶阀除自用之外还实现了对外销售；柔性自动化（FMS）成功开拓光通讯行业应用场景，推出 800G光模块自动化线体；研发储存项目逐步交付市场，在 SIP封装，半导体封测及汽车电子领域的交付取得了新进展。面向管理优化方面，公司持续推进管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化工作流程，构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台。深入贯彻降本增效，加强全面预算管理，强化全员、全要素、全过程的成本管控，加强精益化管理，充分运用信息化手段提高精细化的管理水平，提升公司盈利能力。品质管理部门强力推进“强品管”工作模式，为提升产品品质稳定性做出了切实有效的贡献。制造中心深度推进精益生产和精细化管理，在质量提升、交付提效和成本降低上再登新高度，如导入智慧车间工序管理，车间任务、进度透明化；持续推动生产自动化，新增多款设备，以提高生产效率和产品质量一致性；开展“技术小组教练式”指导、培训以确保新机型高效、高品质导入 。人才培养方面，公司根据业务发展战略，持续开展人才培养和人才梯队建设工作。报告期内，公司针对技术人才建立相对完善的专业培训体系，通过“IPD研发管理”及技术人员分类培养提升技术人才能力水平，为公司培养技术人才队伍；针对制造中心持续推进“精益生产组长级管理培训”；针对新入职的应届大学生，公司开展了“凯格新星 180天”培养计划，由企业内部导师辅导并评估，提升新员工的专业能力和综合素质。公司坚信员工是企业最大的财富，将持续优化培训体系，不断推出新培训项目，打造学习型组织，以适应未来更多的不确定性。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
专用设备制造业 销售量 台 6,056 5,191 16.66%生产量 台 6,642 6,451 2.96%库存量 台 4,274 3,688 15.89%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响共晶机的研发 为满足高精度芯片贴装行业的发展趋势，需要开发一款高精度、高稳定性、在线式、双 wafer、具备二次校正功能的共晶芯片贴装机。 研发完成 该设备可保证基材背面焊料焊接质量可靠，并且完成高精度的共晶芯片贴装作业。
可广泛应用于如：半导体微
电子、手机、平板、汽车电子、PCB与 COB板等高精度芯片贴装作业场景。 完善公司固晶设备在不同工艺段的产品种类 ， 满足客户的不同需求Mini LED在线贴装技术固晶设备的研发 开发出兼容性强、自动化程度高、满足 Mini LED混晶工艺需求的固晶设备，芯片固晶精度达到±10um。 按计划推匀。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率基于 EtherCAT高速实时总线技术的分布式控制系统的研发 开发满足工业自动化装备电控系统的总线控制系统，通过软硬结合的统一设计，在不同领域部署合适的运动控制系统，提供从主控制器、从站系统、电机驱动器到控制软件，一应俱全的开放式架构。 按计划推进中 面向工业自动化装备，透过EtherCAT高速实时总线提供的简单连接，为优化既有产品、产线和扩展智能工厂，提供高效易行的解决方案。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率热熔胶喷射系统及其控制器的开发 为满足电子封装领域热熔胶工艺的需求，开发非接触式热熔喷射点胶阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速点胶。 按计划推进中 将热熔胶快速精准的喷印在微小电子元器件需粘合部位，实现更小尺寸的热熔胶微滴的喷射成型，从而达到稳固高效的粘结效果，完美地匹配当今时代 3C行业电子封装工艺的要求。 提升自研阀体市场竞争力，拓宽市场空间双驱直线电机点胶机研发 开发一种在线式双驱高速点胶机，通过采用双驱直线电机、飞行喷射点胶等核心技术，提高点胶速度和精度，降低设备成本和维护成本。 按计划推进中 满足电子行业的高效率、高精度、高稳定性的生产需求。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率半导体点锡机的研发 通过对直线电机高速驱动、高精度接触式气动控制点胶阀、高精度顶升平台和高等级无尘环境的研究，开发一款高精度半导体点锡机。 按计划推进中 满足半导体制程中点锡位置精度要求高、最小点锡直径（小于 100um）、锡量批量一致性的要求。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率超薄均温板（UTVC）激光焊接自动化项目的研发 本项目将研发一款采用激光焊接的不锈钢材质的超薄均温板（UTVC）自动化生产线，可以高效的，低能耗的，稳定可靠的为智能设备提供高性能，低成本的热能管理核心部件。 按计划推进中 解决消费电子设备的电功率和散热功率不断升高，传统的石墨或者铜箔等散热介质无法满足发热器件的温控要求，致使产品用户体验差和寿命短的问题。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率3D钢网印刷关键技术研发 研究面向 3D钢网印刷装备的关键技术，该技术用于在有凹陷和凸起的不同平面上，实施印刷涂覆工艺；实现在模板钢片保持厚度一致情况下，提供与普通平面印刷工艺一样的生产效率和高质量印刷效果。 按计划推进中 使用 3D钢网印刷工艺及设备，解决电子产品中存在SMD凹腔电路板（CavityPCB）設計、元器件存在特殊构造，以及存在通孔回流焊（Through-Hole Reflow）器件、混合制程器件 提升公司产品市场竞争力，提升市场份额主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响（Hybrid ProcessComponent）、正反表面焊接连接器（Double SurfaceReflow Soldering Device）等问题。压电式锡膏喷射阀 研发一款压电式锡膏喷射阀，在不施加外力作用下，在 PCB 板上进行三维元器件的喷射，可灵活应对各种复杂的点锡工艺需求。 按计划推进中 满足 SMT、FPC&PCBA组装行业、LED封装行业、能源行业、电声行业、生命科学、光学、MEMS、RFID以及其他需要高精度、高效率、非接触及有空间限制的精密喷锡场合 提升自研阀体市场竞争力，拓宽市场空间全自动印检贴一体机 该设备是将印检贴一体机耦合到主板生产线体中：一方面，主板传送装置、副板生产线体、以及贴装机构三者高度集成，极大地提高了设备紧凑度；另一方面，先将印刷后的副板贴片到主板上，然后对副板进行贴片，最后才对主板和副板统一进行焊接作业，将传统的两次独立焊接作业缩减为一次焊接作业，有效降低生产工艺流程的复杂性。 按计划推进中 兼容多种产品主副板的一体加工贴装。副板制程统一在主线进行加工后完成过炉作业，减少产线设备投入，降低成本 提升公司产品市场竞争力，提升市场份额SIC KGD测试分选设备 研发一款功率器件电性能测试设备研发测试系统 精密探针接触技术、非接触加热技术、屏蔽保护器件电磁干扰技术和惰性气体保护技术，完成整个测试平台Handler的开发。实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能性能自动化测试设备 按计划推进中 满足多个领域（如PowerChip、RFChip）芯片电性能测试的需要，提供给后段封装合格的芯片 拓宽业务领域，增加公司半导体领域产品线，增强品牌影响力。V-TEC离线阀体检测机 研发一种具有快速识别阀体、喷嘴缺陷能力的机器，该机器将能自动的判断点胶阀嘴堵塞情况、检测出脏污和腐蚀情况及位置。
为阀体维护提供快速稳定支持。 按计划推进中 完成自动化阀体性能检测，避免阀体上线后出现异常，实现预防性检测。另外，替代客户人工检测和维护阀体的投入，降低成本。 提升自研阀体市场竞争力，拓宽市场空间基于黑灯工程的全自动锡膏印刷设备智能化模块关键技术研究 在全自动锡膏印刷机上开发设计了一系列用于辅料和消耗品的相关制程模块，实现从原材料到成品主要由智能机器人或自动化设备按照系统指令自行完成，相关的生产、存储、搬运、检测环节无需人工操作。 按计划推进中 充分支持“黑灯工厂”的制造概念。从原材料到成品主要由智能机器人或自动化设备按照系统指令自行完成，相关的生产、存储、搬运、检测环节无需人工操作，实现自动更换辅料与耗材。进一步提高生产效率、降低人工成本、提升产品质量、实现智能化管理。 提升公司产品市场竞争力，提升市场份额SIC晶圆老化设备 研发一款在高温的环境下测试芯片的长时间稳定性老化设备研发老化测试仪器，精密探针接触技术、非接触加热技术、屏蔽保护器件电磁干扰技术和惰性气体保护技术，全自动自动化装夹Handler。 按计划推进中 满足芯片老化测试的需要，提供给后段封装合格的芯片 拓宽业务领域，增加公司半导体领域产品线，增强品牌影响力。主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响实现高稳定性的芯片老化测试设备
5、现金流
1、经营活动：主要系报告期支付供应商材料款同比增加，而销售收款因长期应收款增加，同比增幅小于材料支付款增幅
所致。
2、投资活动：主要系赎回理财产品同比增加金额大于购买理财产品同比增加金额所致。
3、筹资活动：主要系股东分红款减少所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
主要系报告期内长期应收款增加所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
品产生的收益。 否
资产减值 -12,961,442.63 -18.04% 主要系按会计政策计提的存货跌价准备。 是营业外收入 297,032.74 0.41% 否营业外支出 144,302.42 0.20% 否信用减值损失 -5,191,897.75 -7.22% 主要系按会计政策计提的应收款项坏账准备。 是
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
少，以及未到期的结构性存款增加所致。收款所致。增加所致。固定资产 58,697,962.71 2.54% 58,769,699.44 2.74% -0.20%的生产设备增加所致。外办公室所致。加所致。外办公室所致。票增加所致。备购置款减少所致。加，客户结算账期较长所致。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
固定资产 46,476,887.39 抵押用于借款，开立承兑汇票
无形资产 7,237,189.00 抵押用于借款，开立承兑汇票应收款项融资 15,172,329.39 票据池质押合计 128,283,074.76
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期已使用
募集资金总
额 已累计使
用募集资
金总额
（2） 报告期末募
集资金使用
比例（3）=
（2）/
（1） 报告期内变
更用途的募
集资金总额 累计变更
用途的募
集资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用募
集资金总额 尚未使用募集
资金用途及去
向 闲置两年
以上募集
年 首次
公开
发行2022年08月16日 88,027 81,996.58 13,589.32 49,266.92 60.08% 3,297.46 3,297.46 4.02% 36,093.24 进行现金管理、存放于募集资金专户 0合计 -- -- 88,027 81,996.58 13,589.32 49,266.92 60.08% 3,297.46 3,297.46 4.02% 36,093.24 -- 0募集资金总体使用情况说明经中国证券监督管理委员会《关于同意东莞市凯格精机股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]796号）同意注册，并经深圳证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）1,900万股，发行价格为人民币46.33元/股，募集资金总额为人民币 880,270,000.00元，扣除各项发行费用人民币 60,304,196.37元（不含税），实际募集资金净额为人民币 819,965,803.63元。上述募集资金已于2022年8月10日全部到位，经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具XYZH/2022GZAA30194号《验资报告》。截至2024年12月31日，尚未使用的募集资金余额 360,932,356.70元(含利息收入及理财收益），除进行现金管理的 225,000,000.00元外，其余 135,932,356.70元存放于募集资金专项账户中。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(3)＝
(2)/(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报告
期末累计
实现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
2022年首次公开发行股票2022年08月16日 精密智能制造装备生产基地建设项目 生产建开发行股票2022年08月16日 研发及测试中心项目 研发项开发行股票2022年08月16日 工艺及产品展示中心项目 运营管开发行股票2022年08月16日 补充流动资金 补流 否 10,000.00 10,000.00 10,000.00 100.00% 不适用 - - 不适用 否
2022年首次公开发行股票2022年08月16日 永久补充流动资金 补流 否 3,297.46 3,297.46 3,297.46 100.00% 不适用 - - 不适用 否次公开发2022年08月16日 永久补充流动票
2022年首次公开发行股票2022年08月16日 尚未指定用途 不适用 否 3,109.06 3,109.06 0.00% 不适用 - - 不适用 否未达到计划进度、预计略，采用了谨慎使用募集资金、逐步进行项目布局的原则稳步推进募集资金投资项目的实施；近几年国内外经济形势不断变化，而公司募投项目整体工程量较大，为进一步提升生产能力和优化生产工艺，公司在建设中不断优化调整建设方案，整体建设进度延误。基于上述情况，公司于2024年4月19日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，结合目前募投项目的实际进展情况，同意将“精密智能制造装备生产基地建设项目”达到预定可使用状态时间由“2024年8月31日”调整延长至“2026年12月31日”。
2、研发及测试中心项目：自项目建设以来，公司谨慎、合理、有序地使用募集资金；在项目实施过程中，公司下游消费电子、汽车电子、网络通信、新能源、显示照明和半导体等领域产品和技术要求持续升级，公司需根据市场需求、行业发展趋势，围绕公司发展战略规划来调整募投项目的执行时间，导致项目建设进度较原计划有所延长。基于上述情况，公司于2024年4月19日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，结合目前募投项目的实际进展情况，同意将“研发及测试中心项目”达到预定可使用状态时间由“2024年8月31日”调整延长至“2026年12月31日”。
3、工艺及产品展示中心项目：项目建设方案具体实施过程中的选址、装修、设备选型及安装调试等工作需公司进行审慎实地考察及充分对比论证，并结合市场
环境进行动态调整，以提高募投项目整体质量和募集资金使用效率；同时近年来外部经营形势严峻多变，公司在实施项目的过程中相对谨慎，减缓了募集资金投资项目的实施进度，导致项目未达到计划进度。基于上述情况，公司于2023年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，结合目前募投项目的实际进展情况，同意将“工艺及产品展示中心项目”达到预定可使用状态的时间由“2023年8月31日”调整延长至“2025年12月31日”。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司首次公开发行股票募集资金总额为 880,270,000.00元，扣除发行费用后募集资金净额为 819,965,803.63元，扣除承诺投资项目投资额后，超募资金金额为307,090,603.63元。公司于2022年8月31日召开第一届董事会第十三次会议和第一届监事会第十次会议，并于2022年9月16日召开2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金 9,200.00万元用于永久补充流动资金。公司于2023年10月26日召开第二届董事会第六次会议和第二届监事会第六次会议，并于2023年11月21日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金 9,200.00万元用于永久补充流动资金。公司于2024年10月28日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十一次会议，并于2024年11月27日召开2024年第二次临时股东大会审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金 9,200.00万元永久补充流动资金。截至报告期末，公司累计使用超募资金 27,600万元永久补充流动资金。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年10月26日召开第二届董事会第二次会议和第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金 24,916,556.68元置换预先投入募投项目的自筹资金，使用募集资金 2,573,715.49元（不含税）置换已支付发行费用的自筹资金，合计使用募集资金 27,490,272.17元置换上述预先投入及支付发行费用的自筹资金。上述预先投入金额及已支付发行费用经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审核，并出具了 XYZH/2022GZAA3F0001号《关于东莞市凯格精机股份有限公司以募集资金置换预先已支付发行费用及募投项目的自筹资金的鉴证报告》。同时，国信证券股份有限公司同意公司使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，并出具了《关于东莞市凯格精机股份有限公司使用募集资金置换预先已支付发行费用及募投项目的自筹资金的核查意见》。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年12月31日，尚未使用的募集资金余额 360,932,356.70元(含利息收入及理财收益），除进行现金管理的 225,000,000.00元外，其余 135,932,356.70元存放于募集资金专项账户中。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
适用 □不适用
(1) 本报告期
实际投入
金额 截至期末
实际累计
投入金额
(2) 截至期末投
资进度
(3)=(2)/(1) 项目达到预
定可使用状
态日期 本报告
期实现
的效益 是否达到预
计效益 变更后的项
目可行性是
否发生重大
变化
2022年
首次公
开发行
股票 首次公开
发行 研发及测试中心
明(分具体项目) 公司于2024年8月28日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十次会议，并于2024年9月19日召开2024年第一次临时股东大会，分别审议通过了《关于调整部分募投项目投资规模、内部结构并永久补充流动资金的议案》。同意公司结合业务发展现状并兼顾项目投资成本，重新评估“研发及测试中心项目”的实际需求，对“研发及测试中心项目”投资金额及内部结构进行审慎调整，并将缩减的募集资金永久补充流动资金。公司本次调整不会对募投项目的实施造成实质性的影响，不存在损害股东及中小股东利益的情形，符合公司整体战略规划和长远发展需要。保荐机构出具了相关核查意见，对公司前述变更部分募集资金投资项目事项无异议。具体详见公司于2024年8月30日披露于巨潮资讯网的《关于调整部分募投项目投资规模、内部结构并永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-024）。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年04月23日 公司会议室 网络平台线上交流 机构 中泰证券等机构投资者 详见投资者关系活动记录表（编号：2024-001） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）2024年04月29日 价值在线（https://www.ir-online.cn/） 网络平台线上交流 其他 通过“价值在线”参与年度业绩说明会的投资者 详见投资者关系活动记录表（编号：2024-002） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）2024年08月30日 公司会议室 网络平台线上交流 机构 东吴基金等机构投资者 详见投资者关系活动记录表（编号：2024-003） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）2024年09月06日 同花顺路演平台 网络平台线上交流 其他 通过“同花顺路演平台”参与半年度业绩说明会的投资者 详见投资者关系活动记录表（编号：2024-004） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）2024年09月12日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 通过全景网“投资者关系互动平台”参与的投资者 详见投资者关系活动记录表（编号：2024-005） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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