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| 金禄电子(301282)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业基本情况
公司所属行业为印制电路板制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指
引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为 C39。PCB被称为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件，不可替代性是 PCB制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。经过数十年发展，PCB行业已步入较为成熟稳定的发展阶段，2021年全球产值已超过 800亿美元，总体呈现逐年平稳增长的发展态势。但不同年份，因受宏观经济波动、下游应用领域需求变化、原材料价格传导等因素影响，PCB行业产值增长情况不一。2024年度我国经济运行稳中有进，根据国家统计局发布的数据，我国实现国内生产总值134.91万亿元，同比增长5.0%。电子信息产业发展回升向好，计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上工业企业营业收入同比增长7.3%。在新能源汽车、服务器等下游应用领域强劲增长以及通信、消费电子行业复苏的带动下，PCB的市场需求量出现结构性增长。在新能源汽车领域，根据中国汽车工业协会公布的数据，2024年度我国新能源汽车产销量分别达 1,288.8万辆和 1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和 35.5%，市场占有率达 40.93%，新上市车型智能驾驶及智能座舱配置的整体性提高，增加了 PCB的单车价值量。在服务器领域，人工智能、工业物联网、边缘计算等新兴计算场景的不断涌现及快速发展，助推服务器市场量价齐升。据 Gartner发布的全球服务器市场追踪报告，
2024年前三季度全球服务器销售额 1,515.6亿美元，同比增长65.0%，出货量 887.1万台，同比增长6.4%。服务器尤其是 AI服务器需求的增长带动高层高速 PCB市场走俏。在通信、消费电子领域，受经济回暖、技术迭代及“以旧换新”
补贴政策驱动，2024年度我国手机市场出货量为 3.14亿部，同比增长8.7%（数据来源：中国信息通信研究院）；
2024年度我国平板电脑市场出货量为 2,985万台，同比增长4.3%（数据来源：IDC）；2024年度我国家电全品类（不
含 3C）零售额为 9,071亿元，同比增长6.4%（数据来源：奥维云网）。根据海关总署统计数据，2024年度我国印刷
电路产品出口数量为 456亿块，同比增加 12.8%；出口金额为 1,436亿元，同比增加 16.7%。根据 Prismark2024年第
四季度的报告，2024年度全球 PCB产值预计为 735.65亿美元，同比增长5.8%。
（二）所处行业地位情况
根据 CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2023年度综合 PCB百强第 42位及内资 PCB百强第 24位。根据《2023年 NTI-100全球百强 PCB企业排行榜》，公司位列2023年度全球
PCB企业百强第 83位。PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高，各类 PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不相同。公司主要聚焦汽车 PCB，较早进入新能源汽车 PCB领域并配合产业内龙头企业的需求进行技术研发、品质管控，积累了丰富的生产和品质管控经验，拓展了产业链内较多的优质客户资源，在新能源汽车 PCB这一细分应用领域排名靠前、竞争优势较为明显。
（三）政策环境
电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB制造业作为电子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业
结构调整指导目录（2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把 PCB行业相关产品列为重点发展对象。我国“十四五规划”指出，要聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，培育壮大产业发展新动能；要围绕强化数字转型、智能升级、融合创新支撑，布局建设信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施等新型基础设施；要加快 5G网络规模化部署，推动物联网全面发展，加快构建全国一体化大数据中心体系，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。国家相关政策鼓励支持新能源汽车、5G、物联网、人工智能、大数据等新兴产业的发展将有力提振 PCB的市场需求，亦将助推 PCB行业产值的增长。国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（国发［2024］7号），指出到2027年，工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域设备投资规模较2023年增长25%以上，加大政策支持力度，开展汽车、家电产品、家装消费品以旧换新。工信部等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》，推动储能多元应用发展。上述政策的落地实施将有力刺激 PCB下游应用领域相关产品需求的增长，进而增加对 PCB的采购需求，利好 PCB行业发展。
四、主营业务分析
1、概述
2024年度，公司深入贯彻既定发展战略，完成了扭转颓势、改善业绩的经营目标，现将全年主要工作情况总结如下：
（1）经营业绩
2024年度，公司实现营业收入 160,049.33万元，同比增长20.24%。按照产品应用领域来看，公司在汽车电子、通信电子、储能及工控等领域的营业收入均实现不同程度的增长。公司从2024年第二季度起系统性开展降本增效工
作，强化成本管控，从降低采购成本、节约资源投入、精简人员编制、优化要素配置、缩减运营开支等各个维度降低经营成本，与此同时收到政府补助金额同比增加，使得公司实现净利润 8,019.10万元，同比增长89.09%；净利润率为5.01%，同比增加 1.82个百分点。
（2）市场拓展
2024年度，公司加大市场拓展力度，全年承接的订单金额同比增加 24.90%；积极调整订单结构，多层 PCB收入占主营业务收入的比重达到 72.66%，同比增加 2.24个百分点，贸易商客户收入占主营业务收入的比重降至 37.79%，
同比减少 5.36个百分点；智能驾驶领域客户开发成效明显，与速腾聚创、图达通、四维图新、佑驾创新、戴世智能等建立合作关系，在激光雷达、智能驾驶域控制器、线控底盘、惯性导航传感器等终端应用全面布局、多点开花；大客户导入工作有序推进，通过 Mobis、Panasonic等国际知名客户的供应商审核认证；对 Foxconn、时代电气、闻泰科技等实现批量产品交付，优质客户群体进一步壮大。
（3）科技创新
2024年度，公司共投入研发费用 7,741.13万元，同比增长14.11%。全年申请专利 47项（含国际专利申请 1项），
其中发明专利 39项；获得专利授权 14项，其中发明专利 5项。“CTC电动底盘增强型厚铜多层线路板”、“新能源汽车智能驾驶系统高精密线路板”、“新能源汽车电池系统高多层线路板”等 3项产品获评“2024年广东省名优高新技术产品”。开展了“CTC一体化电动底盘高可靠性厚铜 PCB的加工技术研究”、“软硬结合板技术在线控底盘传感器 PCB产品中的开发与应用”、“一种高导热 FR4在 800V超充充电桩 PCB产品上的开发与应用研究”、“77G毫米波雷达高频材料混压加工技术研究与应用”、“一种解决 wifi7 PCB防静电量管控技术研究与应用”、“应用在 5G基站内的 12层Anylayer HDI板的加工技术开发”等 54个项目的研发工作。全资子公司湖北金禄被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
（4）产能建设
2024年度，公司按照既定计划完成全资子公司湖北金禄募投项目的建设，截至2024年末广东清远及湖北安陆两2
大生产基地已具备年 400万 m PCB的生产能力，同时公司产品种类已由单一的普通刚性电路板扩充至普通刚性电路板、HDI电路板、刚挠结合电路板等，并在金属基板、复合基板、混压板、微波高频板、高速板、埋容埋阻板等特种PCB领域进行了产品布局，为公司进一步做大主营业务规模奠定了坚实的基础。此外，公司积极推进清远生产基地PCB扩建项目一期主体工程的建设工作并完成了环评、能评等审批手续的办理，但受到地质及气候因素影响，该项目一期主体工程的建设进度不及预期。
（5）信息化提升
2024年度，公司持续加码信息化建设工作，完成了中长期数字化建设总体规划，OA系统、资金管理系统、SAP ERP系统等相继实施完成并正式投入使用，MES系统的部署工作有序开展，并对相关作业流程进行了信息化、数字化
改造，初步建成了契合公司经营规模的信息化管理平台。公司制造业企业数字化案例还入选了广东省工商联2024年广东省民营企业数字产业化及产业数字化优秀案例。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
注：公司境内营业收入和营业成本包含其他业务对应的营业收入和营业成本，境外营业收入和营业成本仅包含 PCB
业务对应的营业收入和营业成本；境内业务毛利率较境外业务毛利率高出 6.20个百分点，主要原因为境内营业收入包括其他业务收入，其他业务收入主要为废料收入，该等收入的毛利率较高。公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
说明：上述生产量为公司自产产量，不包括全流程外协产量，2024年及2023年的全流程外协产量分别为 15.07万平方米及 4.82万平方米。相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见本报告“第十节 财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
实际控制人和其他关联方在前 5 大客户中未直接或者间接拥有权益。客户 5为浙江吉利控股集团有限公司，相较2023年度，为新进前 5大客户。
公司前 5大供应商与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上的股东、实际控制人和其他关联方在前 5大供应商中未直接或者间接拥有权益。供应商 5为广东盈华电子科技有限公司，
相较2023年度，为新进前 5大供应商。
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响CTC一体化电动底盘高可靠性厚铜 PCB的加工技术研究 PCB 产品技一种高导热 FR4在 800V超充充电桩 PCB产品上的开发与应用研究 PCB 产品技一种解决 wifi7 PCB防静电量管控技术研究与应用 PCB 产品技
5、现金流
异，主要系报告期内公司主营业务收入增长主要来源于境内客户，境内客户结算主要采取票据方式，该等票据在未到
期承兑前未在经营活动产生的现金流量中体现所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
应收款项融资的其他变动金额为报告期内收到符合条件的票据和因背书、贴现、到期等终止确认相关票据的净额。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目2024年12月31日
注：因诉讼冻结的银行存款金额为 330,351.80元。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
注：上表中的投资额统计口径为本节所列示投资项目的汇总金额。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
中，尚未投产2023年02月09日 详见公司于2023年2月9日在巨潮资讯网（ www.cninfo.com.cn）上披露的《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的公告》合计 -- -- -- 108,549,472.14 158,370,876.51 -- -- 286,625,100.00 0.00 -- -- --
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（2） 报告期
末募集
资金使
用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022年 首次
公开
发行2022年08月26日 114,806.02 101,605.28 26,525.87 79,533.53 78.28% 58,513 58,513 57.59% 25,476.10 尚未使用的募集资金将继续用于公司主营业务的发展。 0合计 -- -- 114,806.02 101,605.28 26,525.87 79,533.53 78.28% 58,513 58,513 57.59% 25,476.10 -- 0募集资金总体使用情况说明①根据中国证券监督管理委员会《关于同意金禄电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1083号），本公司由主承销商国金证券股份有限公司（以下简称“国金证券”）采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票 3,779万股，发行价为每股人民币30.38元，共计募集资金 114,806.02万元，坐扣承销和保荐费用 10,532.54万元后的募集资金为 104,273.48万元，已由主承销商国金证券于2022年8月22日汇入本公司募集金监管账户。另减除发行手续费、招股说明书制作费、申报会计师费、律师费、信息披露费、印花税等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,668.20万元后，公司本次募集资金净额为 101,605.28万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-81号）。②截至2024年12月31日，公司已累计投入募集资金总额 79,533.53万元，尚未使用募集资金 25,476.10万元（含扣除手续费后的相关利息收入及现金管理收益）。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
产，预计在2028年1月全部建成正在建设中，尚未投产） 否超募资金投向小计 -- 23,0925.28 101,605.28 26,525.87 79,533.53 -- -- 2,345.19 4,030.41 -- --分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） 偿还金融负债及补充流动资金项目无法单独核算效益，其项目成果体现在缓解公司资金压力，降低财务风险。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 超募资金 23,092.28万元，公司于2023年2月8日召开第二届董事会第三次会议及于2023年2月27日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用超募资金投资 PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约 63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资 23.40亿元建设印制电路板扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金 23,092.28万元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。截至报告期末，超募资金用于上述项目投资的金额为 13,632.00万元。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 公司于2022年10月25日召开第二届董事会第二次会议及第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换先期投入及已支付发行费用的议案》，同意全资子公司湖北金禄使用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金 15,076.82万元。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）已就上述事项出具《关于金禄电子科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕3-531号）。截至2022年12月31日，湖北金禄已完成上述置换。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 ①年产 400万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目（二期）：截至2024年12月31日，募集资金结余金额 12,639.98万元，主要系募投项目对应的募集资金付款按照实际签署的项目建设相关合同执行， 由于 PCB企业采购设备主要采取分期付款的行业惯例等因素的影响，募集资金实际付款进度滞后于项目达到预定可使用状态的时间。②偿还金融负债及补充流动资金：该项目募集资金金额为 20,000万元，截至2024年12月31日的专户存储累计利息金额为62.08万元，实际使用金额为 20,028.50万元，结余募集资金金额为 33.58万元。尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金将继续用于公司主营业务的发展。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 ①公司已披露的募集资金使用相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况。②公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
（3） 募集资金变更项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期
末投资
进度
(3)=(2)/
(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告期
实现的效
益 是否达
到预计
效益 变更后
的项目
可行性
是否发
生重大
变化
1.年产
400万㎡
高密度
互连和
刚挠结
合--新能
源汽车
配套高
端印制
电路板
建设项
目（二
期） 首次
公开
发行 1.年产
400万
㎡高密
度互连
和刚挠
结合 --
新能源
汽车配
套高端
印制电
路板建
设项目
（二
期） 1.年产
400万㎡
高密度互
连和刚挠
结合 --新
能源汽车
配套高端
印制电路
板建设项
目（二
期） 58,513 16,065.87 45,873.02 78.40%2024年 12月全部建成投产 2,345.19 不适用（项目报告期内才全部建成投产） 否合计 -- -- -- 58,513 16,065.87 45,873.02 -- -- 2,345.19 -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 本次调整的募投项目“新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的建设主体为公司全资子公司湖北金禄。该募投项目系湖北金禄“年产 400万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的第二期。①变更原因：本次调整前，“新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”规划涉及刚性电路板、HDI电路板及刚挠结合电路板三类产品，其中刚性电路板广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子等领域，公司已积累众多的客户资源；HDI电路板主要应用于手机、平板电脑、服务器、雷达、智能座舱、车载通信终端等领域，公司已于2022年开始涉足并在积极开发储备相关客户；刚挠结合板主要应用于摄像头、手机电池、投影仪、电脑键盘等消费电子领域，应用领域相对较窄，市场需求量远低于刚性电路板及 HDI电路板，公司暂未生产及销售该产品。鉴于2022年以来消费电子产品市场低迷，刚挠结合板的需求量下滑较为明显，市场竞争加剧，作为行业新进入者，公司募投项目建设年产 12万平米刚挠结合板生产线后产能消化的不确定性远高于建设刚性电路板及 HDI电路板项目。为降低募投项目建设的风险，公司拟取消上述项目二期（募投项目）中刚挠结合电路板生产线的建设，同时考虑到市场需求并为了最大化利用项目二期厂房空间及公共辅助设施，拟将刚性电路板建设产能由 60万平米调增至 132万平米。后续公司将视市场需求及客户开发情况在湖北金禄项目三期中以自有及自筹资金有序建设刚挠结合电路板产能。②决策程序：公司于2023年12月18日召开第二届董事会第十一次会议及于2024年1月4日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于调整募投项目建设内容及建设期的议案》，同意公司对募投项目之“新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的建设内容及建设期进行调整。③信息披露情况：对于上述募投项目调整事项，公司已及时履行相关信息披露义务，具体内容详见公司于2023年12月19日在巨潮资讯网上披露的《关于调整募投项目建设内容及建设期的公告》及于2024年1月5日在巨潮资讯网上披露的《2024年第一次临时股东大会决议公告》。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
其核心资产为百芳电子 60%的股权。百芳电子从事特种 PCB的研发、生产与销售，具备开展特种 PCB业务的专业资质，其管理团队主要成员从事特种 PCB行业均超过十年，具备扎实的特种 PCB工艺技术沉淀及丰富的制造、品质管控经验，并积累了较为广泛的客户资源，在特种 PCB领域具备较大的发展潜力。通过本次收购，公司将正式进入特种 PCB领域，拓宽公司的产品应用领域，培育公司新的利润增长点，有利于提升公司的整体盈利能力，形成民用+特种PCB双轮驱动的发展格局。遂宁百芳电子有限公司（以下简称“百芳电子”） 外购主要控股参股公司情况说明湖北金禄：湖北金禄系公司全资子公司，成立于2017年12月21日，注册资本为人民币 88,513.00万元，注册地址：安陆市江夏大道特 8号，经营范围：研发、生产、销售高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板项目的筹建；金属模具研发、制造、销售；货物进出口（不含国家限制或禁止的货物）。报告期内，湖北金禄因其产能扩充及公司订单增加，承接了更多的订单生产任务，同时系统性开展降本增效工作，致使营业收入同比增长33.74%，净利润同比增长112.07%。凯美诺：凯美诺系公司全资子公司，成立于2018年1月18日，注册资本为 120.00万港元，注册地址：香港湾仔轩尼诗道 253-261号依时商业大厦 1902室，主要业务：PCB贸易。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资会的投资者 公司 ESG相关情况；公司2023年度利润分配计划；公司业务拓展规划与相关客户情况；公司产品应用相关情况与竞争优势；公司产能利用率情况；公司2023年业绩情况与2024年经营计划；公司股价变动与股份回购进展等 详见公司于2024年4月10日在巨潮资讯网（www.cninfo.co
m.cn）上披露的
《投资者关系活
动记录表》2024年09月12日 线上 网络平台线上交流 其他 线上参与活动的全体投资者 公司与相关客户合作情况；
公司在 PCB领域的竞争优
势；公司储能领域的业务情况等 详见公司于2024年9月12日在巨潮资讯网（www.cninfo.co
m.cn）上披露的
《投资者关系活
动记录表》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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