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| 天德钰(688252)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入210,197.27万元,较去年同期增长73.88%,实现归属于上市公司股东的净利润27,488.08万元,较去年同期增长143.61%。取得了较好的业绩增长。业绩的增长得益于公司不断的推动技术和产品创新，不断扩充产品品类，加快产品迭代速度，取得差异化产品市场竞争优势。
（一）加快产品迭代速度，以差异化新产品，不断拓展新市场新客户。
公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。经过长期的技术积累，公司产品市场竞争力有了较大的提升。报告期内，研发费用投入1.76亿元，同比增长22.20%。
截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。另外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项，总计达229项。
公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。
1、公司显示驱动芯片新产品及新技术
2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。
在工控穿戴类显示驱动 IC 设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成 RGB(兼容 8-biit\16bit\18bit\24bit 接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS 接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。
在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。这项技术能够根据不同屏幕的特性，实时调节电压和亮度显示时间，确保人眼在不同亮度环境下切换高、低刷新率时，都不会因屏幕亮度突变而感到不适。
2024年在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(Proximity Sensor）功能的新技术有效降低成本。在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度。贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。
2、公司四色电子价签显示驱动芯片（ESL）新产品及新技术
2024年，公司领先业界，率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景，为客户提供多元化解决方案。
3、公司快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品
目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USB Type-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用，USB Type-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。
公司快充协议新产品可用于电缆识别应用的USB Type-C eMarker,符合USB Type-C V2.3,也符合USB Power Delivery 3.1（TID：12068）和USB4®规范。在VCONN1或VCONN2供电，工作在SOP’模式。内置的OTP可以通过CC线进行编程。自带的增强型ESD保护系统可以大大改善产品可靠性。可在2.7 V至5.8 V的宽电源范围内工作，采用DFN1.6×1.6-4L和DFN2×2-6L封装，其工作温度范围为-40℃至85℃。
4、公司OIS VCM驱动芯片的新产品和新技术
公司OIS VCM驱动芯片新产品优势：
公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
(1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种；
(2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗close loop VCM驱动IC实现防抖； (3)助力低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
（二）完善供应链布局，保证产能及时交付
公司十分重视供应链能力的建设，2024年扩充主力产品供应链厂商以完善单一产品双产能的供应渠道，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给。2024年公司的出货量逐季大幅提高，供应链布局保障了产能的及时交付。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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