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| 可川科技(603052)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，全球经济发展面临地缘政治冲突升级、贸易保护主义抬头和逆全球化冲击的复杂形势，消费信心有待提振。面对复杂多变的外部环境，公司在董事会和经营管理层的带领下，始终坚持积极应对，持续优化生产制造工艺和供应链结构，进一步加大新客户群体开发力度，坚持聚焦新产品、新技术研发创新，积极延伸和探索新业务领域。
（一）主营业务稳健前行，积极开拓产品应用领域
报告期内，公司坚定聚焦主营业务，同时积极推进功能性器件新产品矩阵的扩充，2024年度，公司实现营业收入7.83亿元，同比增长8.21%。
公司始终秉持“以技术和服务绑定客户”的宗旨，以客户服务作为立足根本，在此基础之上深度挖掘客户需求，通过新产品开发、材料复合、模具设计、生产工艺改进等多维度的技术创新，不断开拓产品应用领域，丰富产品线。
新产品方面，公司以CMOS芯片保护膜产品为支点，大力拓展半导体领域客户群，成功通过多家客户的产品测试验证并逐步实现量产，初步形成了以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵。目前公司产品主要应用于CMOS图像传感器芯片及硅基OLED芯片的制程中，下游终端产品包括MR、AR/VR智能眼镜设备、手机/车载/安防/医疗摄像模组等，公司产品应用场景广阔。未来，公司将继续发掘相关客户的需求，进一步扩充半导体功能性器件产品品类，力争实现新的突破。
（二）优化产能布局、积极推进募投项目建设工作
公司通过挂牌竞买的方式取得昆山市千灯镇秦峰北路西侧、祥西路北侧国有建设用地使用权，该地块距离公司总部仅约3公里。为了充分发挥协同效应、有效利用昆山及周边地区的产业资源优势，经公司第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议审议通过，公司主要募投项目“功能性元器件生产基地建设项目”的实施地点已变更至上述新取得的地块，实施主体已变更为母公司。
报告期内，前述募投项目相关建设工作有序开展推进，其中功能性元器件生产基地建设项目厂房已建设完毕，目前正在加快推进厂房内部装修、设备购置和调试等工作，预计将于2025年逐步投入使用。
（三）持续投入研发新材料、新技术并开发新产品
公司自设立以来，坚持贯彻以技术创新为先导的经营理念和以市场为导向的研发创新机制，在不断提高自身研发实力的同时，根据客户需求针对性的进行研发创新，提高产品竞争力。
公司设立专职研发的全资子公司-可川新材料技术（青岛）有限公司，在深度挖掘客户产品迭代需求的基础之上，进行电池相关新型材料和工艺技术的研究开发，对复合铝箔的量产工艺开展研发及测试工作，并就复合铝箔/复合铜箔等新型材料和传统功能性器件产品在消费电子电池、半固态电池/固态电池中的应用与相关客户展开论证工作。
经公司2023年年度股东大会审议通过，公司在江苏淮安投资建设锂电池新型复合材料项目。
该项目将由全资子公司可川新材料技术（淮安）有限公司实施，开展以复合铝箔为主的复合集流体相关电池新型材料的研究开发、生产、制造和销售。报告期内，前述项目建设工作顺利推进，已完成一期主厂房建设，设备正在调试中。
（四）积极延伸新兴行业，布局新业务板块
2024年2月，公司设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，进一步加大研发投入力度，为400G/800G等高速率光模块和激光传感器产品布局自建产能。
报告期内，可川光子组建了平均从业年限超过15年的核心研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法。
截至本报告披露日，可川光子已采购包括硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机在内的众多核心设备并完成了首条生产线的建设，首批自研硅光芯片已完成流片并进入测试阶段。
通过持续的研发投入和团队的通力协作，可川光子已掌握硅光设计-晶圆测试-芯片测试-光学封装-模块测试/老化/温循/跑留测试等完整工艺流程并形成量产能力。
未来可川光子将进一步加快导入自研硅光方案的400G/800G高速光模块量产工作，同时为1.6T/3.2T等更高速率光模块的迭代过渡做好技术储备。
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