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| 甬矽电子(688362)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2024年公司在客户端和产品端持续发力，稼动率整体保持相对饱和状态。得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，2024年，公司实现营业收入360,917.94万元，同比增长50.96%；实现归属于母公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈。
公司通过积极开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，报告期内，公司主要工作开展情况如下：
1、行业整体景气度回升，叠加新客户拓展取得突破，营业收入同比增加50.96%；规模效应逐渐体现，整体毛利率回升，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善，实现扭亏为盈得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，报告期公司实现营业收入360,917.94万元，同比增长50.96%，实现归属于上市公司股东的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元。报告期内，公司共有19家客户销售额超过5,000万元，其中14家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中新增两家中国台湾地区的行业龙头设计公司。随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善，实现扭亏为盈。2024年，公司整体毛利率达到17.33%，较去年同比增长3.42个百分点；期间费用率方面，管理费用率由2023年的9.96%下降至7.38%，财务费用率由6.72%下降至5.53%，盈利能力得到显著改善，归母净利润同比增长15,971.54万元，实现扭亏为盈。
2、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，下游客户群及应用领域不断扩大，打造多个业务增长极
公司坚持自身中高端先进封装业务定位，报告期内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。2024年，公司晶圆级封测产品贡献营业收入10,611.36万元，同比增长603.85%，预计2025年将持续保持增长。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升；同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。通过多产品线及多领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到21,665.81万元，占营业收入的比例为6.00%。报告期内，公司新增申请发明专利49项，实用新型专利111项，软件著作权2项；新增获得授权的发明专利39项，实用新型专利57项，外观设计专利1项，软件著作权1项。公司通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
4、持续提升智造能力，加大国产替代力度，运营降本提效
公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度。2024年，公司智能化工厂荣获国家绿色工厂、先进封装测试产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，实现运营降本增效。
5、组织管理持续优化，实施股权激励，增强核心团队稳定性
公司持续优化组织管理能力，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划第一个归属期的股份归属事项，向符合授予条件的259名激励对象归属75.24万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额40,841.24万股的0.18%。公司实施了2024年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予的限制性股票数量为331.20万股，约占报告期末公司股本总额40,841.24万股的0.81%。其中首次授予291.20万股（符合授予条件的59名激励对象），预留授予40.00万股。同时明确了2024-2026年度公司层面的业绩考核要求，实现核心员工利益与公司利益长期的绑定，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。
展望2025年，随着AI大模型的发展，AI赋能千行百业的态势更加清晰，应用场景将进一步拓展，AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态有望推动消费市场进一步回暖；同时，以比亚迪等全球新能源汽车龙头企业推动的智驾平权及机器人领域的创新都将带动集成电路产品的销售。
根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6,970亿美元。公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，公司预期2025年营业收入将持续保持增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司预期营业收入仍然将维持增长态势。公司将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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