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源杰科技(688498)经营总结
截止日期2023-12-31
信息来源2023年年度报告
经营情况  一、经营情况讨论与分析
  1、主要经营情况
  2023年度公司实现营业收入 14,440.36万元,同比下降48.96%;实现归属于上市公司股东的净利润1,947.98万元,同比下降80.58%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-23.87万元,同比下降100.26%。
  报告期内,公司的电信市场业务实现收入13,305.44万元,较上年同期下降43.83%。主要系电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响,电信市场业务的收入大幅下滑,同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈,以及销售的产品结构发生了变化,造成了毛利率水平有所下降。面临下游需求承压的挑战,公司直面市场压力,通过重点客户及10G EML等重点产品的不断拓展,从第四季度开始公司收入呈现了环比改善的趋势。
  报告期内,公司的数据中心及其他业务实现收入 471.38万元,较上年同期下降89.47%。数据中心市场呈现两极分化的情况。一方面,传统云计算领域的需求由于宏观经济、技术发展等原因,需求出现下滑。受此影响,公司的数据中心及其他业务的收入大幅下滑。另一方面,人工智能领域的爆发,极大的拉动了 400G、800G 等高速光模块的需求。公司紧抓市场机会,向国内外多家客户送测了100G PAM4 EML、CW光源等产品,目前相关测试进展顺利。
  2、技术与研发情况
  报告期内,公司持续加大研发投入,2023年公司研发支出 3,094.61万元,较去年同期增长14.23%。公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。光纤接入领域,研发并向客户送测了差异化方案的10G DFB产品,并对10G EML产品进行持续优化提升。面向下一代 25G/50G PON 光纤网络,研发并向客户送测相关的 ONU 及 OLT 端光芯片产品。数据中心领域,100G PAM4 EML、70mW/100mW 大功率CW芯片已经完成产品研发与设计定型,并在客户端送样测试。在更高速率的应用场景,公司初步完成200G PAM4 EML的性能研发及厂内测试,正持续优化中。在高速产品高频性能验证方面,通过高端人才和设备的投入,公司着力加强高速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统,可以快速进行芯片级的性能评估验证,配合高速芯片的研发迭代。
  3、人才建设情况
  公司高度重视人才培养及建设,同时根据公司发展战略,人力资源部强化了优秀人才引进培育体系,拓展招聘渠道,并加强研发博硕人才引进。与本地知名院校进行深入合作,共建校外就业见习基地,为应届毕业生提供更多就业机会。
  公司通过不断完善培训体系,引进高校资源,运用产学研相结合,培养了一批高素质、高专业、高竞争力的复合型人才。公司最大限度的发挥人力资源的潜质,人力资源部重点开展员工融入、干部管理、绩效评估、优化组织架构等工作,将员工发展与公司发展紧密结合。深化人才价值体现的竞争机制、激励机制、约束机制,稳定关键人才团队,鼓励人才持续创新,追求新突破,创造高绩效,为人才提供足够的能力展现平台,营造共事业同发展和留住人才的环境,确保公司人才队伍的稳定和壮大,为公司的长期稳定持续发展提供有力的保障。
  4、生产制造方面
  通过募投项目的实施,公司在晶圆环节进一步提升了晶圆制程生产效率,稳步扩大产能。公司开发高精度对边工艺,优化提升大尺寸晶圆外延生长,光刻及刻蚀工艺,金属工艺等一系列关键核心技术,提升晶圆单片产出数量,提高生产效率;采购高精度光刻设备,提升工艺控制能力,助力研发实现前沿产品的高精度控制需求。在芯片生产工艺方面,经过不断的实验和调试优化,进一步提升了面向 DFB、EML、CW 光源等产品的测试、封装、老化等批量生产制造能力,可快速响应客户的需求。
  

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