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| 华虹公司(688347)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
全球半导体产业在经历需求疲软，库存高压的行业寒冬后，2024年逐步迎来复苏。根据第三方研究机构IBS统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,323亿美元，同比增加20.3%。
但半导体市场复苏呈现结构性分化趋势，在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲。而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态，在激烈的竞争格局下，成熟特色工艺晶圆代工市场仍面临需求与价格压力。面对严峻的挑战，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等特色工艺平台。公司加速工艺开发，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC + 功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。2024年，得益于管理层的丰富经验、全体员工秉承“知难而进、奋发图强”的企业精神及客户、供应商等生态伙伴的支持下，公司全年平均产能利用率接近100%。全年晶圆出货量（折合8英寸）同比增长超过10%，整体业绩呈逐季提升趋势，全年销售额达到20.04亿美元。
技术平台方面，嵌入式非易失性存储器，主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续发力，金融IC卡已迭代至55nm工艺节点并规模量产。微控制器方面，通过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，多个工艺节点生产的全系列MCU芯片已量产，助力客户在汽车电子、高端家电、工控等领域稳步进入本土市场供应链第一梯队，推动本土供应链升级。独立式非易失性存储器，与客户协力推进自主开发NORD闪存技术以及传统ETOX闪存技术，已在汽车电子领域批量供货。此外，在48nm NOR Flash平台取得技术突破，实现更小存储单元的芯片产品量产，并在各类应用终端客户中获得广泛认可。
模拟与电源管理，涵盖8英寸与12英寸主流技术节点以及不同电压器件的工艺平台，与客户协同推进手机、白电、智能电动汽车以及新兴应用市场的各类电源管理芯片，得到国内外头部终端品牌的认可。在工艺技术方面，公司致力于发展“BCD+”策略，基于传统BCD工艺基础上开发各类特色模块的集成工艺，提供满足多种市场应用的单芯片方案，部分领域处于国内领先地位。2024年，“BCD +eFlash ”工艺平台取得重要进展，110nm及90nm均进入大规模量产，进一步丰富了公司的汽车电子平台布局。在应用领域方面，得益于手机及部分消费电子市场的回暖，相关工艺平台产品需求旺盛；同时AI渗透逐步增强，带动AI相关周边电源应用需求增长较快，公司亦从中受益。
逻辑与射频，主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器，公司是国内主要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。特色逻辑射频芯片主要应用于USB控制、WIFI、蓝牙及射频前端等领域。
目前55/40nm特色工艺以及RF CMOS工艺大规模量产，65nm RF SOI工艺进入量产阶段，应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片在55nm实现大规模量产。
功率器件，公司功率器件技术涵盖中低压MOSFET、中高压深沟槽超级结MOSFET和高压IGBT三大类。中低压MOSFET以Trench MOS和Split Gate Trench MOS为代表的客制化工艺在国内持续保持领先地位，受到国内外客户的广泛认可。深沟槽Super Junction-MOSFET作为公司的重要技术平台，以独具特色的Deep Trench深沟槽结构为基础，持续迭代优化；作为国内最早从事IGBT工艺的代工厂商，公司高压IGBT已经规模量产。两者均对标国际领先水平，满足汽车电子供应链及其他终端市场需求，成为本土供应链进步的核心支撑。但是随着国内新产能的不断投产释放，供需平衡关系受到挑战，公司功率器件业绩承受了较大压力，尽管如此，工业控制及汽车电子类高端市场应用产品的比例在新品导入中持续增加，未来公司将继续积极与客户携手开拓市场，巩固市场领先地位。
此外，公司积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态。2024年，公司开展了多场汽车电子、白电及新能源领域的生态链建设活动，随着“走出去、引进来”等生态链发展活动的持续推进，业务层面的合作逐步开拓，助力芯片本土化的进程。
华虹制造项目（华虹九厂）于2023年6月举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，主要应用于车规级工艺制造平台。历时约一年半的辛勤建设，该项目已于2024年底投片量产，达成重要营运里程碑。在工程研发、市场、客户与供应商的协力推动下，产品快速导入，预计将于2025年第一季度起开始产能爬坡。
展望2025年，预计全球半导体市场温和回升，AI持续强劲，中国半导体市场同样充满韧性。在全体管理层的带领下，公司将全方位提升管理及营运效能。研发方面，依托华虹制造项目新产线，大力推进关键技术平台的提升，补齐短板，重点突破，丰富产品组合，提高公司核心竞争力；产能方面，2025年华虹制造项目进入爬坡阶段，将逐渐释放更多产能，与华虹无锡项目（华虹七厂）形成柔性产能配置，更好地满足客户需求；营运方面，公司也将进一步提升营运效率，加强成本控制；市场方面，围绕推动国内生态链建设，做大做强国内客户群体，与海外战略型客户促成“ China for China”策略的落地。最终为华虹半导体的生态伙伴带来更好的业绩表现，为公司及股东创造价值。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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