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| 思泰克(301568)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司深耕机器视觉检测领域，核心业务涵盖智能检测设备的研发、生产、销售及增值服务。公司主要产品
为基于机器视觉技术自主研发的高端机器视觉检测设备。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》与《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”（代码为 C35），根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业属于“高端装备制造产业”下的“智能制造装备行业”，具有技术密集型产业与战略性新兴产业的双重属性。
（一）智能制造装备行业
“智能制造装备”是新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合的产物，贯穿设计、生产、管理、服务等制造活动
的全生命周期，具备自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等核心功能。公司自主研发的机器视觉检测设备融合计算机科学、人工智能、图像处理、模式识别、神经生物学、机械自动化等多学科前沿技术，充分体现了智能制造装备跨领域技术集成的典型特征，属于高端装备制造领域中的重要组成部分。针对智能制造装备行业，我国相继出台一系列政策以支持智能制造装备行业的发展，包括《“十四五”智能制造发展规划》《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》《产业技术创新能力发展规划》《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》《制造业可靠性提升实施意见》等多个政策文件。智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”（基础零部件、基础材料、基础工艺、产业技术基础、基础软件和基础数据库）的重要组成部分，也是推动产业基础高级化、产业链现代化的关键领域。其在稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率、确保服役安全等方面发挥着不可替代的作用。随着智能制造的深入推进，智能检测装备的市场需求持续增长，新技术与新产品不断涌现，行业呈现快速发展的态势。作为国家级专精特新小巨人企业，公司自主研发的机器视觉检测设备被广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、通信设备等电子信息制造业领域，能有效助力下游客户实现智能化转型升级，显著提升生产效率与制造精度，推动客户发展新质生产力，助力实现高质量发展。
（二）机器视觉行业
机器视觉作为智能检测装备的一项关键技术，在工业 4.0时代发挥着重要的作用。作为“制造业的眼睛”，机器视觉
具有精确性强、速度快、适应性强、客观性高、重复性强、检测效果稳定可靠、效率高、方便信息集成等优点，是推动工业制造向数字化、网络化、智能化转型的关键基础设施。机器视觉的核心价值不单单只是物理感知层面的“视——以机器替代人眼”，还包含认知决策层面的“思——对所收集到的信息的处理与判断”。本质上，机器视觉就是通过深度融合计算机视觉算法与工业自动化控制，实现从数据采集到智能决策的闭环管理。
1、机器视觉工作原理
机器视觉技术融合机械、电子、光学、自动控制、人工智能、计算机科学、图像处理及模式识别等多领域技术，通过
选择适合被测物体特性的多角度光源（可见光、红外光、X射线等）及传感器（如工业相机）采集被测物体的图像信息，包括颜色、亮度、像素、字符、间距等多维特征，经自研算法体系多层运算处理后，最终输出可指导工业决策的量化结果。（机器视觉工作原理图）机器视觉的核心工作流程包含三大关键环节：其一为光源与图像采集，即通过光源、相机、镜头等光学组件将待测目标转换成数字图像信号，同步传输至图像处理单元；其二是图像处理与分析，作为视觉检测的核心环节，该步骤通过图像预处理、边缘检测、图像分割、特征提取、目标识别与分类、尺寸测量等一系列技术措施，生成分析结论，并传递至执行控制单元；其三为结果输出与执行，即将分析结果进行可视化呈现，或通过电传单元驱动机械装置执行对应操作。公司旗下的机器视觉检测设备，依托自主研发的核心光源方案、底层及应用层算法、多模态AI模块等技术优势，完整覆盖上述三大环节，实现从感知到决策的全链条闭环管理。
2、机器视觉主要应用领域
机器视觉技术的应用场景主要分为四大类：缺陷检测、尺寸测量、视觉定位及模式识别/计数。从技术难度到应用普及
度，这四类应用呈现出递减趋势。公司自研生产的3D机器视觉检测设备在缺陷检测、精密测量、高精度定位及复杂模式识别等领域表现卓越，能够高效检测目标物体缺陷，确保产品质量并提升生产效率，为下游客户智能化转型与新质生产力发展提供关键支撑。
4、机器视觉主要下游细分市场
（1）消费电子
在供给侧改革深化与消费升级的共同作用下，消费电子行业呈现出“技术迭代加速+产品生命周期压缩+用户体验升级”
的行业特征。消费电子产品逐步向高端化、智能化、精密化转型，同时庞大的消费群体和不断变化的市场需求为机器视觉检测设备创造了广阔的应用空间。公司自研生产的3D机器视觉检测产品，凭借其检测精度和高效性能，已成为消费电子生产线上的标配设备，并全面覆盖市面上各类消费电子产品的制程环节，精准满足客户对检测精度和速度的严苛要求，为消费电子行业的智能化升级与高质量发展提供了坚实的技术支撑。
（2）汽车电子
近年来，伴随汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势，汽车电子部件在整车制造中的应用日益广泛，涵盖了发动机
电子系统、车身电子电气、底盘电子系统、自动驾驶系统、安全舒适系统、信息网联系统等多个关键领域。根据2025年政府工作报告，2024年我国新能源汽车年产量已突破 1,300万辆，这一成就不仅凸显了我国新能源汽车产业的迅猛发展，也为汽车电子行业带来了新的增长机遇。公司研发的3D机器视觉检测设备，凭借其卓越的检测精度和高效性能，能够满足汽车电子行业在制程环节中对检测精度及检测速度的严苛要求，为汽车电子部件的质量控制提供有力支持。
（3）锂电池
在锂电池领域，随着柔性印刷电路板（FPC）工艺的成熟及规模化生产带来的降本增效，FPC方案已成为新能源汽车的
主流选择。FPC在安全性、电池包轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面展现出显著优势，未来随着新车型的不断推出和新能源汽车产量的持续增长，FPC电池软板的渗透率和市场空间将进一步扩大。然而，大尺寸动力电池保护板的整板检测一直是机器视觉检测领域的难点。公司针对这一挑战，率先研发出适用于大尺寸电路板检测的3D机器视觉检测设备。该设备不仅能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC整板检测需求，还显著提升了检测效率和质量，为锂电池行业的智能化升级提供了有力支持。
（4）半导体
作为国家战略性新兴产业，半导体行业始终是国家大力支持和发展的重点。在半导体制造的全产业链中，机器视觉技
术深度嵌入前道晶圆制备、中道光刻显影、后道封装测试等核心环节，成为提升芯片良率和生产效率的关键技术支撑。公司自主研发的 3D AOI（三维自动光学检测设备）能够精准检测 LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保生产过程中的质量控制。报告期内，公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(FlipChip Bonding)等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
（5）通信设备
近年来，我国 5G技术发展迅速，已建成全球最大规模的 5G网络，基站总量及用户渗透率均居世界前列。随着 5G-
Advanced（5G-A）技术的演进及 6G预研工作的推进，全球通信设备产业正步入新一轮技术迭代周期。在 5G-A阶段，基站设备进一步向高频谱效率、高集成度方向发展，通信设备 PCB呈现大尺寸化、多层化、高密度化趋势，对检测环节的精度、大尺寸检测需求，助力客户在5G通信设备领域实现高质量生产。随着技术的不断演进，公司在通信设备检测领域的技术优势将进一步凸显，为行业的发展贡献力量。公司自创立伊始便专注于机器视觉检测领域，在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等核心技术领域取得显著成果，公司主营的3D机器视觉检测设备全面应用了上述核心技术。通过在该细分领域的不断探索与创新，公司有效推动电子装备全产业链的生产效率与智能化水平，为客户产品质量保驾护航，助力下游厂商实现高质量发展。凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司的3D机器视觉检测设备产品在业内获得广泛认可，成功实现进口替代。历经十余载的技术创新和智能制造，公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者，是该领域的知名品牌，是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家级专精特新小巨人企业”。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，是公司上市后踏上资本市场新征程的首年，也是公司“创新突破”的战略攻坚年。
面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，公司管理层在董事会的领导下，紧密围绕公司战略部署以及经营
管理目标，坚持“新技术 引领 新发展”的核心经营理念，聚焦机器视觉检测领域，充分发挥资本市场优势，积极构建“技术创新+市场创新”双轮驱动的发展格局，通过优化治理结构、强化产品研发创新、拓展市场布局及深化客户合作等多维度举措，进一步扩大公司在市场竞争中的优势地位，发展新质生产力，实现高质量发展。
2024年度，公司累计实现营业收入 348,675,989.91元，较上年同期 367,837,125.35元下降5.21%；实现营业利润86,771,084.25元，较上年同期114,082,207.91元下降23.94%。报告期内，公司开展了以下重点工作：
（一）持续加大研发投入，提高自主创新能力，大力发展新质生产力 近年来，国际局势复杂，关键技术“卡脖子”问题凸显，促使我国加快自主创新和国产化进程，以保障经济安全和技
术自主。自2010年设立以来，公司始终将研发创新当作公司发展的最核心驱动力，秉持“新技术 引领 新发展”的经营理念，通过对光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域持续不断的探索与创新，来丰富、完善与拓展产品线，为客户提供更加优质可靠的机器视觉检测设备。目前，公司核心产品 3DSPI和3D AOI已充分实现国产替代，打破国外厂商在高端机器视觉检测设备领域的垄断。
1、研发投入情况：作为机器视觉检测领域的创新型公司，保持高强度的研发投入是公司持续提升竞争力，确保长期
竞争优势的关键。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，研发投入共计 3,592.04万元，较上年同期增长39.09%。
2、知识产权情况：截至2024年底，公司累计获得知识产权 86项，其中，发明专利 9项（报告期内新增 1项），实
用新型专利36项（报告期内新增5项），外观专利8项（报告期内新增1项），软件著作权33项（报告期内新增8项）。这些知识产权的积累，不仅彰显了公司在技术创新方面的成就，也为其产品在市场上的竞争力提供了有力保障。
3、研发团队组建情况：报告期内，公司不断引入高新技术人才，为新技术新产品的开发提供了强有力的人才支持。
截至2024年底，公司技术及研发人员总数达到91名，占员工总数的29.45%。此外，公司还积极开展产学研合作，借助高
校的科研力量，进一步强化研发技术水平。报告期内，公司进一步深化技术创新战略，设立软件子公司——厦门思泰克软件有限公司。新公司专注于软件和AI人工智能领域的前沿技术开发，业务涵盖软件销售、人工智能基础软件开发和人工智能应用软件开发等多个领域。
4、新产品线研发情况：报告期内，公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。该设备针对半导体制程工
序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(FlipChip Bonding)等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
（二）深化双循环发展格局，加强市场开拓，夯实内生增长根基
在全球经济形势增速趋缓的大背景下，公司紧随工业人工智能发展浪潮，围绕国内国际双循环的发展格局，不断完善
市场营销体系，构建集线上线下海内海外于一体的营销体系。作为一家致力于为全球电子装配企业提供机器视觉检测服务的公司，公司旗下的3D机器视觉检测设备之间具有强联动效应，在新品推广与市场拓展上能产生扩散效应，起到相互带动与促进的作用。
1、国内市场情况：报告期内，公司积极参加展会及学术会议，包括 2024慕尼黑上海电子生产设备展、2024中国国际
电子生产设备暨微电子工业展览会、2024金砖国家新工业革命展和中国华南 SMT学术与应用技术年会等，不仅巩固了与现有客户的合作关系，还加大了对国内外市场的开拓力度。在线上营销方面，公司拥有线上营销团队，坚持加强线上内容输出，依托抖音、微信视频号等渠道，借力数智驱动来达到拓宽宣传途径、提升品牌影响力的效果。
2、海外市场情况：在巩固国内主要客户合作关系的同时，公司作为地处海峡两岸经济区的上市企业，积极响应国家
“一带一路”倡议，加大海外市场开拓力度。报告期内，公司在中国香港设立思泰克国际，在新加坡设立臻视科技，积极参加包括2024越南全球电子智能制造展在内的海外展会。这些举措旨在契合公司中长期战略发展规划及国际贸易拓展需求，强化海外销售网络，提升品牌国际影响力和核心竞争力，为公司持续发展创造新的机遇。依托高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司自研生产的机器视觉检测设备在业内获得了广泛认可。目前，公司已在上海、深圳、重庆、中国香港、新加坡等多地设立分支机构、办事处及子公司，与众多知名客户建立了稳固的合作关系。公司将继续坚持国内与海外市场同步拓展的策略，持续推进产品线的优化与升级，进一步完善海外销售渠道和服务网络，以实现更广泛的市场覆盖和更深入的客户渗透，为公司的持续发展创造新的增长点。
（三）深化资本市场布局，推动企业价值提升与战略实现
为贯彻落实中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议指出的“要大力提升上市
公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司始终以维护全体股东利益、增强投资者信心、促进公司高质量发展为目标。报告期内，公司主要开展了以下工作： 1、对外投资
2024年，在深耕主营业务，企业内生式发展的同时，公司积极发挥资本市场优势，围绕公司战略开展投资活动，通过外延式发展快速进入新的领域，挖掘与机器视觉检测领域具有协同效应的战略性新兴产业中的增长机会，培育新的业绩增长点。报告期内，公司以自有资金向深圳市思坦科技有限公司出资 3,600万元人民币，持有思坦科技 1.94%的股权。思坦科技成立于2018年，是专注于 Micro-LED半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。2024年，思坦科技在 Micro-LED无掩膜光刻领域取得了突破性成果——基于高功率 AlGaN深紫外 Micro-LED显示的无掩膜光刻技术，并于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊Nature Photonics上发表。公司此次投资，旨在充分发挥双方优势，共同布局研发，协同发展，研发能满足 Micro-LED行业检测需求的机器视觉检测设备，实现产业链上下游的优势互补，为公司开辟新的业务增长点。
2、股东分红回报
根据中国证监会鼓励上市公司现金分红政策，给予投资者稳定、合理回报的指导意见，公司在符合利润分配原则、保
证公司正常经营和长远发展的前提下，兼顾股东即期与长远利益，于2024年3月28日召开第三届董事会第九次会议和第三届监事会第六次会议，并于2024年4月22日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，同意公司以实施利润分配时股权登记日的总股本为基数（103,258,400股），向全体股东每 10股派发现金股利人民币6.8元（含税）。为进一步完善和健全公司的利润分配政策，增强利润分配的透明度，保证投资者分享公司的发展成果，引导投资者形成稳定的回报预期，公司于2024年4月29日召开第三届董事会第十一次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司<未来三年（2024年-2026年）股东分红回报规划>的议案》。
3、股份回购
基于对公司未来发展前景的信心及对公司长期价值的认可，结合目前经营情况、财务状况以及未来盈利能力等因素，
报告期内，公司决定启动股份回购计划，以进一步完善公司治理结构，建立、健全长效激励约束机制，提升团队凝聚力和竞争力，从而实现公司发展战略和经营目标，为公司及股东创造更大价值，助力公司长远稳健发展。2024年11月8日，公司召开第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十一次会议，并于2024年11月 25日召开2024年第三次临时股东大会，审议通过《关于回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价方式回购公司股份，用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于人民币 2,000万元(含)，且不超过人民币 4,000万元(含)，回购价格不超过人民币50.00元/股(含)。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
3D机器视觉检测设备 销售量 台 1,620 1,648 -1.70%生产量 台 2,067 1,362 51.76%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用3D机器视觉检测设备生产量和库存量上升，主要系公司在手订单增加相应提高备货量所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见本报告“第十节 财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
终检3D AOI 四面相机，双层紫光灯盘 研发完成 实现 PCBA贴片、插件制程完成后终检 丰富产品线，提升 3D AOI技术能力，为公司赢得更多市场机会三光机 高精度方案，1.5X倍率镜头，加载、卸载装置，Z轴多步移动 研发完成 实现金线检测，满足Wire Bond后的3D检测 丰富产品线，为公司赢得更多市场机会。该设备可针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIEBonding），引线键合(WireBonding)及倒装连接(FlipChip Bonding)等工艺进行检测测试1.2米超大板2DAXI 1.2m的 PCBA的 X射线权。安全授权：稳定可的步骤。 在研阶段 高精度与稳定性：准确识别各类字符信息，减少人工干预矫正 teach结果速度与效率：提高字符检测的精度和识别的速度，减少人工制作程式的时间
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额减少主要系原材料采购增加所致； 2、投资活动产生的现金流量净额减少主要系新增对外投资和购买房屋的支出所致； 3、筹资活动产生的现金流量净额减少主要系上期公开发行募集资金到账，本期分红所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
主要系本期投资收益-理财收益金额较大以及存货期末备货增加导致存货及经营性应收应付的变动较大所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
票募集资金到位，本期预付房屋购置款所致应收账款 51,981,979.49 4.61% 61,622,680.97 5.64% -1.03%品增加所致固定资产 104,408,069.45 9.26% 96,033,936.36 8.79% 0.47%期重新租赁所致收商品款增加所致兑的银行承兑汇票结算的销售收入增加所致用本年度支付所致一年内到期的非物增加所致对应的待转销项税增加所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
应收款项融资其他变动系公司结算的银行承兑汇票重分类形成。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项目2024年12月31日
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（2） 报告期末
募集资金
使用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告期内
变更用途
的募集资
金总额 累计变更
用途的募
集资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置两年
以上募集
资金金额
2023 首次公开
发行2023年11
户及现金
管理 0
经中国证券监督管理委员会《关于同意厦门思泰克智能科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1530号文）同意，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）2,582.00万股，每股发行价为 23.23元，应募集资金总额为人民币 59,979.86万元，根据有关规定扣除不含税发行费用 7,280.43万元后，实际募集资金金额为52,699.43万元。上述募集资金已于2023年11月23日划至公司指定账户，并经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年11月23日出具容诚验字[2023]361Z0052号《验资报告》验证。截至2024年12月31日，公司已累计使用募集资金总额24,791.76万元，尚未使用的募集资金为28,632.09万元（含利息收入）。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2)/(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
首次公
开发行2023年11
月28日 思泰克科
技园项目 生产
建设 否 13,800 13,800 9,524.45 9,524.45 69.02%2025年12月31日 不 不适用 否首次公开发行2023年11月28日 研发中心建设项目 运营管理 否 10,950 10,950 4,235.93 4,235.93 38.68%2026年11月28日 不 不适用 否首次公开发行2023年11月28日 营销服务中心建设该项目通过自建生产场地提高公司的产能，提升公司生产流程的信息化水平及质量控制能力，从而满足客户对公司机器视觉检测设备持续增长的需求。
1、该募投项目整体工程量较大，建设周期较长，目前主体工程已按计划完成，但仍有部分楼层装修尚需完成，故该项目正持续推进中。为保障项目
择“不适用”的原因） 质量，维护公司及全体股东利益，结合当前募投项目实施进度，经审慎研究，公司于2024年3月28日召开第三届董事会第九次会议和第三届监事会第六次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“思泰克科技园”达到预定可使用状态日期延长至2024年12月31日。
公司保荐机构海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司2024年3月30日披露于巨潮资讯网的《关于部分募投项目延期的公告》。
2、由于仍有部分配套工程尚未完成建设，后续基建、装修及竣工验收仍需一段时间，预计无法在原计划内达到预定可使用状态，公司于2024年12月9日召开第三届董事会第十六次会议和第三届监事会第十二次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将“思泰克科技园项目”建设期延长至2025年12月31日。公司保荐机构海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司2024年12月10日披露于巨潮资讯网的《关于部分募投项目延期的公告》。截至2024年12月31日，该项目尚处于投资建设期，尚未产生效益。
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