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| 珂玛科技(301611)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。
全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过 100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约 5%，到2023年已提高至约 25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。2024年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计约 446亿元，而在这一领域，国内晶圆厂所使用的制造设备中的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低。
全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，主要是由于 AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求所带动。根据 WSTS数据，2025年半导体市场预计比2024年增加 11%达 6,971亿美元。根据 SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额预计创1,128亿美元历史纪录，同比增加 6.5%，2025年、2026年预计将延续上升势头，分别达 1,215亿美元、1,394亿美元，分别同比增加 8%、15%。全球半导体行业预计将在2025年启动 18个新晶圆厂建设项目，显示出半导体行业的强劲增长趋势，其中包括 3座 8英寸和 15座 12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据 SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备支出总值约 500亿美元，2025年、2026年设备投资额从高峰值有所下降，分别约 380亿美元、360亿美元，中国大陆预计在2025年新启动 3座晶圆厂建设项目。中国大陆成熟制程芯片产能增长显著，预计2028年占全球 42%，而且光刻等核心设备一旦取得突破，将带动先进制程的设备投资大幅增加。根据芯谋研究数据，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计将达到 13.6%，较2023年的 11.7%有所提升。
半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。
从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。
七部门2024年 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 在未来材料方面，推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料2 国务院国资委、国家发改委2024年 《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》 对于原创技术策源地企业、创新联合体、启航企业等产生的创新产品和服务，工业和信息化部等部门相关名录所列首台（套）装备、首批次材料、首版次软件，以及《中央企业科技创新成果推荐目录》成果，在兼顾企业经济性情况下，可采用谈判或直接采购方式采购，鼓励企业预留采购份额并先试先用。在芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品3 工信部等七部门2023年 《关于支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动的指导意见》 明确首台（套）重大技术装备参与招标投标活动，仅需提交首台（套）相关证明材料，即视同满足市场占有率、应用业绩等要求；评标办法应当有利于促进首台（套）重大技术装备推广应用，不得在市场占有率、应用业绩等方面设置歧视性评审标准4 国家发改委2023年 《产业结构调整指导目录（2024年本）》2024年2月1日起正式实施，对先进陶瓷在信息、新能源等领域的制造技术开发与生产的描述更加细化，进一步支持先进陶瓷产业发展5 工信部2023年 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》 该目录自2024年1月1日起施行，先进陶瓷作为新材料领域重要组成部分有所受益，具体包括①保险补偿-通过保险补偿政策，破解新材料初期市场信任不足导致的应用瓶颈；②资金支持-采取“先资格审定、后资金申请”的方式，确定首批次新材料资格，按新材料产品价值一定比例计算保费补助资金额度上限6 国务院2015年 《中国制造2025》 重点发展特种金属功能材料、高性能结构材料、功能性高分子材料、特种无机非金属材料和复合材料；提前布局战略前沿新材料7 国务院2006年 《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年）》 提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键，并将“突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产业重要的发展思路，同时提出“重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的”“轻质高强金属和无机非金属结构材料”。将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”（01专项）、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”（02专项）、“新一代宽带无线移动通信网”（03专项）作为16个国家科技重大专项的前 3位
四、主营业务分析
1、概述
公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入以及泛半导体设备表面处理服务收入，呈逐年增长趋势，占营业收入的比例在 99%以上，公司主营业务突出。其他业务收入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较小。
（1）先进陶瓷材料零部件
公司在2024年度及2023年度先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为 76,819.56万元和 39,488.53万元，2024年比去年同期增长94.54%。
半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2024年度及2023年度来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为 69,188.96万元和 22,618.56万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为 90.07%和 57.28%，2024年比去年同期增长205.89%。
2024年度，得益于中国半导体市场整体复苏，中国半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2024年销售收入比去年同期增长106.52%。
2024年，半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块化产品的大规模量产。
基于多年技术积累、研发及产业化布局，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，该“结构-功能”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商 CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于 SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。
同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产，并在报告期内形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2024年销售收入比去年同期增长809.81%。
2024年，受国内消费电子行业温和复苏和光伏产能相对过剩影响，公司来自显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入有所下降，相应的产能被转移到用于满足半导体领域的需求。
2024年，受国内新能源相关领域产能相对过剩以及投资放缓，整体行业较为低迷，故公司粉体粉碎和分级领域收入在2024年度大幅下降，但相应的产能被转移到用于满足半导体领域的旺盛需求。公司陶瓷产品多领域、多市场、多产品布局，使得公司的产能得到充分利用，具备应对不同行业周期波动的强大韧性。
公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等领域。
（2）表面处理服务
2024年度中国消费电子行业处于温和复苏周期，公司表面处理业务收入规模基本维持稳定。
（3）金属结构零部件
公司在2024年度及2023年度金属结构零部件产品收入分别为 328.92万元和 106.20万元，呈增长趋势。公司金属结构零部件主要产品包括上部电极、壁板等，主要用于显示面板生产设备。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用
2024年，基于多年技术积累和研发布局，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现量产，同时，全球半导体资本开支回暖和下游需求提升，且中国大陆半导体设备关键零部件国产化不断推进，公司下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了先进陶瓷材料零部件在半导体领域销售收入规模的增长，故本年度产量及销量均较2023年有较大幅度的增长。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
公司今年受到外部市场需求增加的影响，营业成本跟随营业收入的增长同步增加，营业成本结构保持稳定，未发生重大变化。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
研发费用 66,316,081.52 46,532,692.30 42.52% 主要系研发项目持续投入，发生了更多人工成本、材料费用、设备折旧等
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
大尺寸氧化钇陶瓷材料及制造工艺的研发 开发新材料 已结项 开发具有较好机械强度和优秀耐等离子刻蚀性能的大尺寸半导体设备用氧化钇陶瓷零部件 深入对高耐腐蚀的氧化钇材料体系技术掌握，掌握了腔室内高耐腐蚀零部件的制造技术具有静电耗散功能的氧化铝陶瓷材料及工艺的开发 开发新材料 已结项 开发中等电阻率、具有静电耗散功能的氧化铝陶瓷，使产品较当前行业使用的特氟龙涂层方案增强耐腐蚀性 以创新的材料配方赋予材料静电耗散能力，减少半导体设备制程中颗粒的产生针对陶瓷靶材应用的工艺开发及改善 开发新材料 在研 与陶瓷靶材粉末供应商进行粉末改善，并改善制造工艺 旨在掌握陶瓷靶材的技术能力多孔陶瓷的开发 开发新材料 在研 相对于致密陶瓷而言，开发多孔陶瓷以更好实现静电卡盘产品引导气流通过 巩固静电卡盘综合技术体系带真空吸附和静电吸附两种功能的SACVD上应用加热器的研发 开发模块类新产品 在研 在加热器上同时增加真空吸附和静电吸附功能，以同时满足高气压和低气压下对晶圆的吸附，进而满足多种不同工艺应用需求 提升了多功能集成陶瓷加热器的制备能力，提高SACVD应用市场占有率；
同一设备机台兼顾 2种不同
气压应用工艺，达到降低芯片制备成本之目的整合真空和净化气体管道的加热器之研发 开发模块类新产品 已结项 在陶瓷加热器制造基础上，增加嵌入真空管道，并保证真空管道的密闭性；增加表面的开放微孔，并保证气流稳定性 在加热器中嵌入平行气道，攻克了高难度制备工艺，提升了公司在 ALD、CVD应用市场竞争力软件在氮化铝陶瓷加热器上的应用研发 工艺技术能力提升 在研 通过仿真腔室气体流动和热环境等，模拟得到陶瓷加热器表面温度，指导加热丝排布设计，以快速满足客户对加热器表面温度均匀性的严格要求 使用软件对陶瓷加热器温度分布仿真以减少试验次数，降低制造成本，并可更迅速提供最优温度解决方案，抢占市场加热器测试腔流场仿真优化 工艺技术能力提升 在研 通过对加热器测试腔流场的仿真优化，可以得到更好的加热器均匀性测试，仿真优化过程亦可摸索合适的加热器边界条件，指导实际加热排布 提升陶瓷加热器仿真技术能力，为未来产品进一步迭代提供有力的支持，为快速应对客户的需求进行前瞻技术积累多（>2）温区静电卡盘的研发 开发模块类新产品 在研 多温区可实现对不同区域更精准的刻蚀，针对不同沉积过程不同沉积膜厚，可通过不同温度控制达到不同的刻蚀速率，进而精准在不同刻蚀区域得到所需求的尺寸 显著提升了公司在静电卡盘国产化供应能力，攻克该产品高技术难度领域（复杂内部连接、不同温区电阻稳定控制），切入了更高制程芯片刻蚀应用领域，提高了芯片刻蚀质量半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用 开发模块类新产品 在研 针对半导体行业对高纯碳化硅晶舟等消耗性陶瓷需求，开发耐高温、耐腐蚀、高纯、复杂结构碳化硅晶舟陶瓷基体的杂质控制技术、致密化技术与大面积超高纯陶瓷涂层表面改性技术 超高层碳化硅套件产品技术研发大批量连续成型的薄壁碳化硅陶瓷管的研发与产业化 开发新产品 在研 开发挤出成型产品，并应用于锂电池原材料加工窑炉辊棒、换热管、方梁等高温设备零部件 拓展挤出工艺碳化硅产品类型，丰富材料应用碳化硅陶瓷厚壁结构件的研发与产业化 开发新产品 在研 开发厚壁类挤出工艺的烧结碳化硅产品 拓展挤出工艺碳化硅产品类型，丰富材料应用主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响提高氮化铝薄盘使用寿命的工艺改善 开发新产品 已结项 研究分析产品表面形貌、微观结构，改善加工工艺，进一步提高氮化铝薄盘使用寿命 提升了薄片类产品的综合技术能力，积累了高表面要求项目经验一种喷嘴类产品流量稳定性控制工艺的研发 开发新产品 已结项 研发喷嘴类产品加工工艺、流量测试方法，试验不同加工刀具、参数设置等以实现稳定控制产品流量 具备了国内外客户对半导体设备喷嘴类零部件产品供应能力，开展了相关前瞻性深入技术探索，在流量控制领域跻身国内前列氮化铝陶瓷材料的精密清洗工艺的开发及表征 工艺技术能力提升 在研 应对半导体领域高制程，进行精密清洗新工艺的开发 掌握了对氮化铝产品精准满足降低离子、颗粒残指标的技术能力陶瓷材料表面洁净度的表征测试及后续清洗工艺的研发 工艺技术能力提升 已结项 构建陶瓷材料表面洁净度表征测试整体方案，对洁净度不符合标准的材料研发改进清洗工艺 形成了对多种陶瓷产品表面洁净度表征测试整体方案，建立了整体洁净度量化表征体系
5、现金流
经营活动产生的现金流入净额同比增加，主要系收入增长，销售产品回款增加所致 投资活动产生的现金流出净额同比增加，主要系本期构建长期资产支付的现金增加 筹资活动产生的现金流入净额同比增加，主要系公司首次公开发行股票募集的资金到位 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
项目款项，将自资产负债表日起摊销期限不超过一年的项目款列示于合同负债租赁负债 16,245,554.69 0.83% 13,524,440.42 1.00% -0.17%交易性金融资一年内到期的金，相关上市费用按照规定冲抵资本公积，及期初子公司增值税留抵退税本期收到退税加所致其他非流动资2024年末 2024年初 比重增减 重大变动说明金额 占总资产比例 金额 占总资产比例所致所致负债增加所致其他非流动负境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项目2024年12月31日
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期末不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2024年 首次
公开
发行2024年08月16日 60,000 51,301.24 51,301.24 51,30完毕。 0合计 -- -- 60,000 51,301.24 51,301.24 51,30资金净额为人民币 51,301.24万元。上述募集资金已于2024年8月9日划至公司指定账户，已经中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（中兴华验字（2024）第 230008号）。公司及全资子公司四川珂玛依照相关规定对上述募集资金进行专户存储管理，并与保荐人、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金三方监管协议》及《募集资金四方监管协议》。2024年9月9日，公司召开第二届董事会第十三次会议、第二届董事会第三次独立董事专门会议、第二届监事会第九次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》。2024年9月11日，公司发布了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》，拟使用募集资金置换预先已投入募投项目的金额为 51,301.24万元，置换已支付发行费用的自筹资金金额为 1,341.91万元（不含增值税），合计置换募集资金金额为52,643.15万元。中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）已对上述事项进行了鉴证，并出具了《关于苏州珂玛材料科技股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目和预先支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》（中兴华核字（2024）第 230031号）。根据《苏州珂玛材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划，为保障本次募投项目的顺利推进，在此次募集资金到账前，公司根据项目进展的实际情况以自筹资金预先投入募投项目。截至2024年8月23日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际拟置换金额为51,301.24万元。截至2024年8月23日，本次募集资金各项发行费用合计 8,698.76万元（不含增值税），在募集资金到位前，公司已用自筹资金支付发行费用金额为 1,341.91万元（不含增值税），本次拟用募集资金置换已支付发行费用金额为 1,341.91万元（不含增值税）。公司在《苏州珂玛材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》对募集资金置换先期投入作出如下安排：“如本次募集资金到位时间与项目进度不一致，发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。”公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目和预先支付发行费用的自筹资金，募集资金置换的时间距募集资金到账时间未超过六个月。本次募集资金置换行为符合《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规、规范性文件的规定以及发行申请文件的相关安排，不影响募集资金投资计划的正常进行，也不存在变相改变募集资金用途的情形。截至2024年12月31日，公司已累计投入募集资金总额 51,301.24万元，未使用完毕的募集资金金额为 0.00万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
适用”的原因） 募投项目尚未结项，故此项不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2024年9月9日，公司召开第二届董事会第十三次会议、第二届董事会第三次独立董事专门会议、第二届监事会第九次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》。2024年9月11日，公司发布了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》，拟使用募集资金置换预先已投入募投项目的金额为 51,301.24万元，置换已支付发行费用的自筹资金金额为 1,341.91万元（不含增值税），合计置换募集资金金额为 52,643.15万元。中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）已对上述事项进行了鉴证，并出具了《关于苏州珂玛材料科技股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目和预先支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》（中兴华核字（2024）第 230031号）。根据《苏州珂玛材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划，为保障本次募投项目的顺利推进，在此次募集资金到账前，公司根据项目进展的实际情况以自筹资金预先投入募投项目。截至2024年8月23日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际拟置换金额为 51,301.24万元。截至2024年8月23日，本次募集资金各项发行费用合计 8,698.76万元（不含增值税），在募集资金到位前，公司已用自筹资金支付发行费用金额为 1,341.91万元（不含增值税），本次拟用募集资金置换已支付发行费用金额为 1,341.91万元（不含增值税）。公司在《苏州珂玛材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》对募集资金置换先期投入作出如下安排：“如本次募集资金到位时间与项目进度不一致，发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。”公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目和预先支付发行费用的自筹资金，募集资金置换的时间距募集资金到账时间未超过六个月。本次募集资金置换行为符合《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规、规范性文件的规定以及发行申请文件的相关安排，不影响募集资金投资计划的正常进行，也不存在变相改变募集资金用途的情形。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 不适用募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象 类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年08月28日 公司会议室 实地调研 机构 富国基金、富达基金、太平养老保险等 5人 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息 20240829》 http://www.cninfo.com.cn2024年08月30日 公司会议室 实地调研 机构 银华基金、南方基金、中信证券等 3人 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息 20240902》 http://www.cninfo.com.cn2024年09月05日 公司会议室 实地调研 机构 中信证券、宝盈基金、财通资管等多人 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息 20240906》 http://www.cninfo.com.cn2024年09月19日 公司会议室 实地调研 机构 蜂巢基金 1人 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息 20240919》 http://www.cninfo.com.cn2024年11月08日 申万菱信基金会议室 实地调研 机构 中邮证券、申万菱信基金等2人 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息 20241111》 http://www.cninfo.com.cn
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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