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| 联芸科技(688449)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
（一）经营业绩情况
报告期内公司实现营业收入 117,378.39万元，较上年同期增加 13.55%；本期归属于上市公司股东的净利润 11,805.86万元，同比增加 126.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 4,406.79万元，同比增加 41.92%。
（二）市场拓展及应用情况
1、市场拓展
报告期内，公司紧抓全球数据存储市场快速发展的机遇，积极推动主控芯片的技术创新和市场拓展，产品出货量实现显著增长，行业影响力和市场占有率持续提升。公司凭借领先的技术实力和成熟的产品方案，进一步巩固了在 SSD主控芯片领域的竞争优势。在消费级市场，公司全面布局 SATA、PCIe 3.0及 PCIe 4.0主控芯片产品线，凭借高性能、低功耗和优异的兼容性，出货量实现稳定增长。在零售渠道方面，公司产品渗透率持续提升，市场份额进一步扩大。此外，公司消费级 SSD主控芯片也在头部笔电前装市场实现大规模商用，标志着公司在消费电子领域取得重要突破。未来，随着 PCIe 4.0 SSD的普及和 PCIe 5.0技术的逐步落地，公司将持续优化产品性能，以满足市场对更高传输速率和更低延迟的需求。在企业级 SSD主控芯片领域，公司推出的高性能SATA主控芯片已获得主流服务器和系统等客户的认可，并实现大规模商用，为下一代企业级 PCIe SSD主控芯片的研发和市场推广奠定坚实基础。在工业级存储领域，公司已完成 SATA、PCIe 3.0及 PCIe 4.0主控芯片的全平台布局，全面提升了公司在相关领域未来的竞争力。
报告期内，公司新一代 PCIe 5.0主控芯片已进入客户验证的关键阶段，该产品凭借卓越的性能表现，已获得多家知名存储厂商的认可并达成合作意向，预计2025年相关系列 SSD主控芯片将实现量产销售，届时将成为公司新的业绩增长点。公司 UFS 3.1主控芯片已实现客户导入开发关键阶段，各项研发工作进展顺利，届时将成为公司新的业务增长点。
报告期内，公司在 AIoT智能物联网领域持续深耕，在维系好原有客户的同时，积极开拓新客户，在消费级与工业级物联网行业的重点客户开发中取得突破，特别是在 LED大屏、OTT盒子、工业控制等应用领域。
2、行业应用情况
（1）数据存储主控芯片
受益于 PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在 5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023年全球存储芯片市场规模为 896.01亿美元，预计2024年全球存储芯片市场规模将达到 1,297.68亿美元。存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及 U盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。 （2）AIoT信号处理及传输芯片得益于 AI与 IoT深度结合，AIoT行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存储的需求，也为 AIoT芯片带来了发展机遇。AIoT产业架构的布局如下： AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。公司 AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产业链的上游，下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将 AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中，最终实现物与物的互联。随着 5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。根据 GSMA数据，2021年全球物联网终端设备连接数量接近 150亿个，预计2025年全球物联网终端设备连接数量将达到 250亿个，其中工业物联网终端设备连接数
（三）研发情况
报告期内公司持续保持高力度的研发投入，2024年度研发费用为 42,518.48万元，较上年同期增长11.98%。截至2024年 12月末，公司研发人员人数 540人，同比增长2.47%。
数据存储主控芯片：报告期内，公司首款 PCIe 5.0主控芯片成功量产流片，并实现小批量销售。公司第二款 PCIe 5.0主控芯片成功实现 MPW流片，陆续进入量产流片和验证中。公司 UFS 3.1主控芯片成功实现量产流片，嵌入式 UFS 3.1固件开发进展顺利。在报告期内，公司基于市场需求推出系列 SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0及 PCIe 5.0 SSD TURNKEY解决方案，在众多 SSD模组及品牌厂商实现量产，并形成产品矩阵综合竞争力，获得客户认可，并随客户在全球 60多个国家和地区实现售卖。
AIoT信号处理与传输芯片：报告期内公司成功量产新一代信号感知处理芯片 MAV0105，并实现客户导入，该芯片结合公司在 AIoT信号处理及传输芯片的技术积累，首次将千兆以太网 PHY集成到 SoC，且性能与外置 PHY芯片一致；同时公司新一代车载感知信号处理芯片完成流片。
（四）供应链管理情况
公司为 Fabless设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三方完成。报告期内，公司继续深化与知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了完整成熟的供应链体系。
（五）公司治理情况
报告期内，公司始终将公司治理视为可持续发展的重要基石，坚持规范运作的原则，根据相关法律、法规及规范性文件的要求建立并优化多项制度管理体系，不断强化内部审计和风险管理，确保公司运营的合规性和稳健性。公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东的合法权益。
通过上市公司公告、投资者交流会、上证 e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者和市场相关方的沟通。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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