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| 晶方科技(603005)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析 2024年上半年，全球半导体产业景气度回暖复苏，重新进入增长发展态势。根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体销售额增幅将达到16.0%。在半导体市场复苏带动下，全球半导体封装市场也有望迎来反弹。根据YOLE发布数据，2024年全球封装市场规模预计达到899亿美元，同比增长9.4%，并认为在AI、高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AIPCs）等趋势推动下，先进封装市场规模将呈现快速增长，预
计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。 数据来源：YOLE
随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，智能汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，公司所专注的智能传感器市场也呈现复苏态势，据Yole数据预测，预计到2028年，全球图像传感器（CIS）市场规模将进一步增长至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。
数据来源：YOLE
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展新态趋势，公司2024年上半年持续专注于先进封装技术的开发与服务，通过技术创新不断巩固提升领先优势；积极拓展微型光学器件业务，提升量产与商业应用规模；持续推进全球化生产、研发与销售布局，巩固提升国际产业链地位；优化生产管理效率，持续内部挖潜增效。
1、持续创新晶圆级硅通孔（TSV）等先进封装技术能力，拓展新的应用市场 公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规 STACK 封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。
2、进一步加强微型光学器件技术的拓展布局，提升业务规模
加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。
3、持续推进全球化生产、研发与销售能力布局，巩固提升国际产业链地位 依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。
4、进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效
加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、机台能力拓展、降低生产成本；整合事业部架构，推动业务协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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