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| 民德电子(300656)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、条码识别业务
条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快
速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。为顺应 AI时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture，应用人工智能进行数据采集）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于 AI+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。
2、半导体设计和分销业务
半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导
体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，
2024年全球半导体销售额为 6,276亿美元，较2023年的 5,268亿美元增长19.1%。SIA总裁兼首席执行官 John Neuffer表示：“全球半导体市场在2024年经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次超过 6,000亿美元，预计2025年市场将实现两位数的增长。半导体几乎支持所有现代技术，包括医疗设备、通信、国防应用、人工智能、先进交通和无数其他技术，而且长期的行业前景非常强劲。”根据公开数据，2024年前三季度，国内半导体销售额高达 1,358亿美元，占全球市场份额逼近 30%。中国作为全球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。在新兴技术领域，人工智能、物联网、5G通信为代表的战略性支柱产业快速发展，为半导体创造了广阔的市场空间。中国半导体产业凭借庞大的市场需求和国产替代的强劲动力，未来发展空间巨大。功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根据 Omdia预计，2024年全球功率半导体市场规模将增长至 781亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的 37%左右，且中国的功率半导体市场规模仍在逐步增加，预计至2028年中国功率半导体市场规模有望达到 405亿美元。然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。
2018年 6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年 6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。2025年 1月，公司完成对浙江广芯微电子有限公司的控股收购，将功率半导体产业链最核心环节并入上市公司体系，广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smart IDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现 smart IDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，我国实现国内生产总值 134.9万亿元，按不变价格计算，同比增长5%，全年规模以上工业企业利润74,311亿元，比上年下降3.3%。2024年，面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，在党中央坚强领导下，
全国各族人民砥砺奋进、攻坚克难，经济运行总体平稳、稳中有进，全年经济社会发展主要目标任务顺利完成，高质量发展扎实推进，新质生产力稳步发展，我国经济实力、科技实力、综合国力持续增强。本报告期内，公司坚定推进功率半导体 smart IDM生态圈建设，晶圆代工厂广芯微电子和先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克产能不断提升，晶圆原材料企业晶睿电子产销量快速增长；功率半导体设计公司广微集成 6英寸晶圆代工产能迁移至广芯微电子后，报告期内处于产能提升及客户重新验证阶段，销售收入和利润同比上年减少。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，销售收入保持持续增长，AiDC新业务开拓有序推进。为有效维护股东利益，增强投资者信心，报告期内，公司启动实施了两轮股份回购，其中首轮的 3,000万元回购已于2024年 4月份完成，并全部注销用于减少公司注册资本；第二轮回购，截至本报告报出之日，已累计完成 1,207,200股，成交总金额为 3,009.91万元。本报告期内，公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 40,943.91万元，较上年同期增加 992.98万元，同比增长2.49%；实现归属上市公司股东的净利润-11,391.58万元，较上年同期减少 12,647.15万元，同比减少 1,007.28%；经营活动产生的现金流净额 11,131.15万元，较上年同期增加1,365.62万元，同比增长13.98%。报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少 12,647.15万元，同比减少 1,007.28%，主要原因系：
（1）得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期均实现两位数增长，持续为公司贡献稳定
现金流；（2）报告期内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉分别计提了较大金额减值准备，泰博迅睿原股东需对泰博迅睿商誉减值进行补偿，上述因素对公司本报告期净利润产生了较大影响；（3）联营企业广芯微电子与芯微泰克均处于产能爬坡阶段，收入规模较小，且自2024年开始计提固定资产折旧费用，因此利润较上年同期减少；半导体硅片市场 8英寸以下产品需求复苏不及预期，联营企业晶睿电子外延片销量随着产能提升较上年大幅增长，但销售单价同比下降，且新建产能在爬坡阶段，折旧增加，导致净利润同比上年下滑明显；以上导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；（4）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，电池业务市场需求低迷，收入和毛利率同比下降，并计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致净利润较上年同期下降明显；（5）受 6英寸晶圆代工产能迁移影响，功率半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
（1）功率半导体 smart IDM生态圈核心环节企业产能逐步提升
公司致力于构建功率半导体的 smart IDM生态圈，以晶圆代工+先进功率器件特种工艺晶圆代工为主干，上游获取设
备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。报告期内，公司功率半导体 smart IDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自2023年 12月量产以来，产品系列不断丰富，产能逐步提升；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户的认可，建立长期战略合作，多款产品实现批量销售，产销量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量快速增长，SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产。晶圆代工是集成电路生产过程中的核心环节，且高端功率半导体器件并无标准化产品，其器件参数的定义依赖于具体的应用领域。这种高度定制化的特色产品，需要产业链上下游的高度协同与合作。广芯微电子自量产以来，和 smartIDM生态圈内功率半导体设计公司已展开高效合作，广微集成 45V-200V全系列 MOS场效应二极管和丽隽半导体 200V-2,000V全系列高压/特高压 VDMOS产品均已在广芯微电子实现量产，熙芯微电子的高压 BCD产品正在进行验证；经过前期的设备磨合、团队磨合，目前广芯微电子月产销量已稳定在1万片以上，且在稳步提升中；除此之外，上游晶圆原材料企业晶睿电子也给广芯微电子提供了外延片等原材料支持，smart IDM生态圈产业链上下游的协同优势不断显现。
2024年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：1）广微集成 MFER全系列产品实现量产，加速推动产品测试验证广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的 MOS场效应二极管（MFER），45V-200V全系列共一百余款型号已全部实现量产，经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段，产品已陆续得到客户认可，开始批量出货，并形成稳定收入，目前，新代工厂产品已占到 MFER销售的主要构成部分。同时，广微集成也在不断开发应用于光伏、汽车等领域的新产品，其中，在广芯微电子代工的车规级MFER产品已开始小批量生产，并已经完成送样，应用于光伏领域的MFER产品目前已在试产，未来也将为广微集成贡献收入和利润。报告期内，因新工厂生产产品需重新经历客户验证，广微集成 MFER销量较少，且市场价格并未明显回暖，导致MFER产品收入及利润下降明显。目前广微集成的产品已陆续通过客户验证，原有大客户开始批量下单，部分车规级MFER产品已经完成送样；随着广芯微电子产能的提升以及大客户销售的恢复，广微集成的销售额将逐步快速提升。2）广芯微电子多款产品成功量产，产销量稳步提升晶圆代工厂是整个 smart IDM生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核心战略资产。本报告期内，为进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度，公司启动了控股收购广芯微电子的交易，并于2025年 1月 2日完成交易的工商变更，公司目前持有广芯微电子 50.1%股权，广芯微电子已成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子项目2023年底开始量产，报告期内，产线处于量产爬坡阶段，因前期产能较小，单位固定成本较高，且
2024年开始计提固定资产折旧费用，报告期内净利润较上年同期减少较大。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：MOS场效应二极管 45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压 DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压 BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过 IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。后续，公司将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持，助力广芯微电子不断提升产能和市场竞争力。3）芯微泰克项目顺利量产，产销量稳步提升芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。自2023年 12月底投产通线以来，芯微泰克产线调试及量产工作快速推进，陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，并与其中几家企业建立长期战略合作，得到行业主流客户认可。截至目前，芯微泰克已量产括6/8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺等多类产品，产品的产销量稳步提升，并计划2025年开发包括 8英寸重金属掺杂工艺、SiC薄片背道工艺等多种新工艺。报告期内，芯微泰克顺利通过了 ISO9001:2015质量管理体系和 ISO 27001:2022信息安全管理体系双重认证，并于
2025年 3月通过了 IATF16949汽车行业质量管理体系认证，具备了车规级功率器件的生产能力。4）晶睿电子外延片产销量持续增长，高价值新产品陆续量产报告期内，晶睿电子持续保持扩产，外延片销量同比增长43%，8英寸外延销量及占比提升明显，整体销售收入同比增长25.62%。受半导体市场低迷因素影响，自2023年以来，晶睿电子外延片价格下降明显，虽然2024年全球半导体市场迎来复苏，但半导体硅片市场 8英寸以下产品需求复苏缓慢，晶睿电子外延片全年平均销售单价同比下降，导致报告期内虽然销售量与销售收入均实现两位数增长，但整体仍处于亏损状态。为更好的应对市场，提升自身竞争力，晶睿电子不断优化产品结构，二期项目的 SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品已陆续实现量产，产销量在快速提升。未来，晶睿电子在夯实目前的半导体市场业务的基础上，将大力发展应用于传感器市场的半导体材料，提升特色化和高端化水平。根据市场预测，2025年全球半导体市场将继续保持两位数增长，而晶睿电子也将继续提高外延片和高价值新产品产能和销量，随着半导体市场的持续复苏，有望迎来业绩的增长。
（2）AiDC业务保持稳定增长，新行业新产品已批量出货
本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长21%，创历史最好业绩，并为公司持续贡献稳定
经营性现金流。2023年底，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部后，赛道容量得到进一步拓宽。报告期内，公司新推出的应用于IVD（体外诊断设备）行业的系列扫码设备推广顺利，经客户测试验证，产品性能显著优于国内外主要竞品，且成本更具优势，已覆盖数十家国内外IVD品牌客户企业。后续，公司将复制在IVD市场的开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，共同开发，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以 AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。
（3）电子元器件分销业务开源节流，开拓电池新业务
本报告期内，面对低迷的市场需求，泰博迅睿持续优化业务结构，并进行了严格的成本控制，压缩业务规模，因计
提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其净利润同比下降明显；泰博迅睿不断优化产品及服务，电池PACK业务初见起色，新产品逐步得到客户认可；同时泰博迅睿加强内控管理，各项费用明显降低。未来，泰博迅睿将继续严控经营成本和风险，精准定位客户群体，保持业务可持续发展。
（4）持续推进科技创新，加强内控体系建设
为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重
视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司累计投入研发费用 2,768.47万元，同比增长4.55%；截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利 94项，其中：发明专利15项、实用新型专利 70项，外观设计 9项；软件著作权登记 56项；集成电路布图设计权 16项；PCT10项。为建立健全内部控制体系，进一步提升公司合规管理水平，促进公司实现高质量发展，报告期内，公司启动内控体系提升专项行动。公司聘请了专业的咨询机构，对公司及控股子公司的内控体系进行全面梳理，优化内部流程及制度，开展内部控制整改，提高公司治理水平；公司也将持续完善内部控制制度，不断提升内部控制的有效性，为公司高质量发展打好基础。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
计算机及其他电子设备制造业 销售量 台/套 646,257 547,552 18.03%生产量 台/套 610,386 537,666 13.53%库存量 台/套 20,092 24,760 -18.85%功率半导体行业 销售量 片 12,378 31,759 -61.03%生产量 片 16,026 2,221 621.57%库存量 片 9,709 6,746 43.92%电子元器件分销行业 销售量 万个/万件 8,846 42,781 -79.32%生产量 万个/万件 3,678 18,771 -80.41%库存量 万个/万件 33,249 38,426 -13.47%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
2024年末，功率半导体行业的销售量较上年减少 61.03%，生产量较上年增加 621.57%，库存量较上年增加 43.92%，主要是由于新代工厂广芯微电子自2023年底开始量产，目前尚处于量产爬坡阶段，同时，新代工厂生产的产品需重新经历客户验证，且市场价格并未明显回暖，MFER的销量较少，因此导致广微集成的生产量及库存量较2023年均有所上升，而销量较2023年有所下滑。电子元器件分销行业的销售量较上年减少 79.32%，采购量较上年减少 80.41%，库存量较上年减少 13.47%，主要是由于因电子元器件客户结构调整，电池业务市场需求低迷，导致采购量、销量及库存量较 2023年均有所下滑。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 适用 □不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
本报告期内，由于广微集成原 6英寸晶圆代工供应商产能迁移，与新代工厂广芯微电子的合作模式为包工包料的采
购形式，而上年度销售的产品是由原代工厂加工，与其合作模式为委外加工的形式，因此导致本报告期的加工费占比减少，直接材料占比增加。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
智能高速影像式条码识读设备 新产品开发，提升条码识读设备性能 已完成，产品量产 新产品开发 提升产品性能，对复杂场景的解码能力大幅提升，提高产品竞争力工业条码识读模组 满足工业自动化产线等应用领域的条码识读需求 进行中 新产品开发 依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+CIS机器视觉技术平台，针对制造业生产应用场景开发新产品高性能AI视觉传感器 提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集功能 进行中 新产品开发 依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，基于AI的数字图像算法不断拓宽产品应用赛道低压低漏电沟槽肖特基二极管开发 开发一款适用于低压大电流、高效能电源管理的低漏电沟槽肖特基二极管，主要应用于消费电子及智能电网等高效电源系统 已完成，产品量产 新产品开发 通过优化沟槽结构和材料配方，达到低漏电、低导通压降及高可靠性的性能需求，提升产品竞争力多层外延分离栅场效应晶体管 分离栅场效应晶体管采用深沟槽多层外延技术来实现器件的高耐压，主要应用在工业电源及电池保护领域 已完成，产品量产 新产品开发 产品新型创新，提升竞争力超低导通电阻分离栅场效应晶体管 通过多次离子注入形成倒梯形P-body结构，实现器件低道通电阻特性 已完成，产品量产 新产品开发 产品新型创新，提升竞争力沟槽肖特基二极管银表面色差改善开发 开发一种70MIL-100V银表面色差改善的沟槽肖特基二极管，解决银层表面色差问题，优化器件的外观质量 已完成，产品量产 产品改善 产品改善，提升竞争力低压降沟槽肖特基二极管开 项目的目标是通过优化设计，降低漏电流，提高产品一致性，并保证高效能。 已完成，产品量产 新产品开发 产品新型创新，提升竞争力超窄沟槽肖特基二极管开发 通过采用0.4um线宽超窄沟槽技术，开发一款适用于高压、大电流及低漏电应用的肖特基二极管，特别适用于光伏领域 进行中 新产品开发 产品新型创新，提升竞争力
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加 13.98%，主要是由于本报告期内晶圆代工生产设备租金收款增加。
2、投资活动产生的现金流量净额（净流出）比上年同期减少17.77%，主要是由于：①本报告期内购买固定资产金额较上年同期减少；②本报告期内收到了泰博迅睿原股东的业绩补偿款。
3、筹资活动产生的现金流量净额比上年同期减少134.66%，主要是由于本报告期内向银行取得借款的金额较上年同
期减少、股份回购支付的款项较上年同期增加。
4、现金及现金等价物净增加额比上年同期减少613.68%，主要是由于本报告期内：①晶圆代工生产设备租金收款增
加；②购买固定资产金额较上年同期减少；③收到了泰博迅睿原股东的业绩补偿款；④向银行取得借款的金额较上年同
期减少、股份回购支付的款项较上年同期增加。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在较大差异，主要是由于本报告期内对联营企业的投资亏损、资产减值、财务费用、固定资产折旧增加及经营性应收应付项目变动等因素共同影响所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
账款坏账导致应收账款减少。
净利润为亏损，按权益法调整相应减少长期股权投资。工程结转至固定资产。工程结转至固定资产。款。由于购买原材料转出。抵扣进项税额较上年末增加。项投资。誉减值准备导致商誉减少。其他非流动资产 106,683,610.95 6.71% 6.71% 主要是由于本报告期收购广芯微电子部分股权支付的款项。备工程款导致应付账款减少。致。境外资产占比较高适用 □不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险存货 采购 714万元 香港 正常业务购销 仓库管理 正常 0.70% 否应收账款 销售 3809万元 香港 正常业务购销 应收账款管理 正常 3.74% 否说明 上述境外存货和应收账款为泰博迅睿公司香港子公司的存货和应收账款。
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
无。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
付完毕，但相关股权交割及股权变更的工商登记工作尚未完成。 0.00 -46,651,307.12 否2024年01月29日 2024-合计 -- -- 106,683,610.95 -- -- -- -- -- -- 0.00 -46,651,307.12 -- -- --
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（2） 报告期
末募集
资金使
用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 尚未使
用募集
资金总
额 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 闲置两
年以上
募集资
金金额
2022 向特定
对象发
行人民
币普通
股2022年01
月21
募集资金总体使用情况说明
a.根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市民德电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监
许可[2021]3731号）批复，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）向特定对象发行人民币普通股（A股）10,993,843 股，发行价为每股人民币45.48元，本次募集资金总额为人民币499,999,979.64元，扣除不含税发行费用人民币5,669,845.87元，募集资金净额为人民币494,330,133.77元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）已于2022年1月5日对公司向特定对象发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了“信会师报字[2022]第ZL10002号”《验资报告》。
b.2022年1月12日，公司发布了《关于注销部分募集资金账户的公告》（公告编号：2022-007），公司募集资金专户中国建设银行深圳田背支行（银行账号：44250100001800003789）对应项目为补充流动资金项目已完成，募集资金专用账户余额为零，公司已完成了此募集资金专用账户的注销手续，公司与开户银行中国建设银行深圳田背支行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。
c.公司于2022年3月15日召开的第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十次会议，并于2022年3月31日召开2022年第三次临时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的议案》以及《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资的“碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实施地点做如下变更：拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子有限公司合作建立产线，变更为与公司参股晶圆代工厂浙江广芯微电子有限公司进行合作；实施主体由控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司变更为全资子公司民德电子（丽水）有限公司；相应的项目实施地点由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。公司独立董事、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。2022年5月26日，公司发布了《关于募投项目实施主体签订募集资金三方监管协议及公司注销部分募集资金专用账户的公告》（公告编号：2022-059），公司已与民德（丽水）、中国银行股份有限公司深圳南头支行及保荐机构长城证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》；公司完成了募集资金专户中国银行深圳南头支行（银行账号：745875463580）此募集资金专用账户的注销手续，民德电子与开户银行中国银行深圳南头支行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。
d.公司于2022年5月18日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于签订购买设备合同的议案》，民德（丽水）与设备代理商签订6英寸晶圆代工生产线设备的购买合同，合同预估金额为2.4亿元人民币（最终合同金额以双方根据实际结算确认的金额为准），该款项将使用募集资金支付。公司于2022年7月4日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于购买设备的议案》，民德（丽水）与设备代理商签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同，合同预估金额为人民币2.78亿元（最终合同金额以双方根据实际结算确认的金额为准）。2023年1月16日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于全资子公司签订设备购买补充合同的议案》,民德（丽水）与设备代理商签订了设备采购补充协议，新增采购金额为人民币5,678.65万元。上述购买设备累计金额为人民币57,478.65万元，目前合同在正常执行中。
e.公司于2024年7月5日召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于向特定对象发行股票
募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司对2021年向特定对象发行股票的募集资金投资项目——“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”和“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”结项，并将相关节余募集资金永久补充流动资金。公司监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。具体详见公司于2024年7月5日在巨潮资讯网披露的《关于向特定对象发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-066）。
f.2024年7月22日，公司发布了《关于注销部分募集资金专用账户的公告》（公告编号：2024-068），公司募集资金专户中国银行深圳桃园路支行（银行账号：769275840757）对应项目为碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目已结项，公司已将募集资金专用账户结余的10,287,575.01元募集资金（含利息及理财收益）转至民德电子（丽水）有限公司基本户，用于永久补充流动资金，该募集资金专用账户已完成注销，公司与民德电子（丽水）有限公司、中国银行股份有限公司深圳南头支行及保荐机构长城证券股份有限公司签订的募集资金三方监管协议随之终止。
（2）募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
2022年向不特定对象发行股票2022年01月21日 1、碳化硅功率器件的研发和产业化项目 生产建设 是 28,000 28,000 225.4 27,875.68 99.56%2024年07月05定对象发行股票2022年01月21日 2、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进试及验收等工作，因目前碳化硅功率器件产业链尚未成熟，受价格等因素影响，报告期内尚未对碳化硅功率器件进行量产，仅计算设备租赁部分对应收益，项目未达到预计收益。适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目未达到预计收益的原因：项目产线已按照设定产能完成安装调试及验收等工作，肖特基二极管产品已开始批量销售，但因量产时间较短，本报告期内产线尚处于产能爬坡阶段，实现的收入较少，项目未达到预计收益。
注：该募投项目承诺效益的计算口径，按照设计公司对外销售产生的效益进行统计；后因募投项目合作方、实施主体及实施地点进行了变更，募投项目资金由全资子公司民德（丽水）用于设备购置，并以租赁形式提供给晶圆代工厂广芯微电子使用，广芯微电子生产的产品定向提供给公司控股子公司广微集成，因此项目实现的效益，按照广微集成采购自广芯微电子的产品销售及对应的净利润，以及设备折旧摊销费用转化为民德（丽水）租赁设备产生的收益，表中的效益按照上述两项加总统计。项目可行性发生重大变化的情况说明 项目可行性未发生重大变化。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变 适用更情况 以前年度发生公司于2022年3月15日召开第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十次会议，于2022年3月31日召开2022年第三次临时股东大会，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的议案》以及《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资的“碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实施地点做如下变更：拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子有限公司合作建立产线，变更为与公司参股晶圆代工厂浙江广芯微电子有限公司进行合作；实施主体由控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司变更为全资子公司民德电子（丽水）有限公司；相应的项目实施地点由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用截至项目结项时，公司募集账户资金余额为10,287,575.01元。募集资金专户结余的资金主要是：1）在项目实施期间，为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募投项目建设和募集资金安全的前提下，公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理获得了一定的理财收益，募集资金存放期间活期存款产生了一定的利息收入；2）本次结项募投项目存在尚未支付的尾款及质保金，系部分合同尾款及质保金支付时间周期较长，在项目建设完成时尚未到部分资金支付节点所致，为最大限度地发挥募集资金的使用效益，结合公司实际经营情况，公司将该部分尚未支付的尾款及质保金先行结转为永久性补充流动资金以用于公司日常生产经营，公司承诺在该部分尾款或质保金满足付款条件时，将按照相关合同约定以自有资金支付。尚未使用的募集资金用途及去向 不适用。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无。
（3） 募集资金变更项目情况
适用 □不适用
(3)=(2)/
(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告期
实现的效
益 是否达到
预计效益 变更后的
项目可行
性是否发
生重大变
化
碳化硅功率
器件的研发
和产业化项
目 向不特定
对象发行
股票 碳化硅功
率器件的
研发和产
业化项目 碳化硅功率
器件的研发
和产业化项
目 28,000 225.4 27,875.68 99.56%2024年07月05日 89.25 否 否适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目 向不特定对象发行股票 适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目 适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目 12,000 3,579.96 11,778.71 98.16%2024年07月05日 -403.16 否 否合计 -- -- -- 40,000 3,805.36 39,654.39 -- -- -313.91 -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 公司于2022年3月15日召开的第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十次会议，并于2022年3月31日召开2022年第三次临时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的议案》以及《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资的“碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实施地点做如下变更：拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子有限公司合作建立产线，变更为与公司参股晶圆代工厂浙江广芯微电子有限公司进行合作；实施主体由控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司变更为全资子公司民德电子（丽水）有限公司；相应的项目实施地点由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。公司本次募投项目的募集资金投入金额、募投项目产品等均未发生变化。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 碳化硅功率器件的研发和产业化项目未达到预计收益的原因：项目产线已按照设定产能完成安装调试及验收等工作，因目前碳化硅功率器件产业链尚未成熟，受价格等因素影响，报告期内尚未对碳化硅功率器件进行量产，仅计算设备租赁部分对应收益，项目未达到预计收益。适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目未达到预计收益的原因：
项目产线已按照设定产能完成安装调试及验收等工作，肖特基二极管产品已开始批量销售，但因量产时间较短，本报告期内产线尚处于产能爬坡阶段，实现的收入较少，项目未达到预计收益。注：该募投项目承诺效益的计算口径，按照设计公司对外销售产生的效益进行统计；后因募投项目合作方、实施主体及实施地点进行了变更，募投项目资金由全资子公司民德（丽水）用于设备购置，并以租赁形式提供给晶圆代工厂广芯微电子使用，广芯微电子生产的产品定向提供给公司控股子公司广微集成，因此项目实现的效益，按照广微集成采购自广芯微电子的产品销售及对应的净利润，以及设备折旧摊销费用转化为民德（丽水）租赁设备产生的收益，表中的效益按照上述两项加总统计。变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
1、报告期内，广微集成公司经营正常。由于新代工厂广芯微电子自2023年底开始量产，目前尚处于量产爬坡阶段，
同时，新代工厂生产的产品需重新经历客户验证，且市场价格并未明显回暖，因此广微集成公司收入和净利润较上年同期有所下降。本报告期内，广微集成公司实现营业收入 956.21万元，较上年同期下降70.43%，占公司营业收入 2.34%；净利润-1,012.87万元，较上年同期下降79.49%。
2、报告期内，泰博迅睿公司经营正常。泰博迅睿公司对电子元器件分销业务的客户结构进行了调整；电池业务市场
需求低迷，新能源动力和储能电池业务收入与净利润均有所下滑；除此之外，从审慎角度考虑，对电池业务、电子元器件相关存货计提了跌价准备，因此本报告期内经营业绩较上年同期下降明显。本报告期内，泰博迅睿实现营业收入3,971.59万元，较上年同期下降57.73%，占公司营业收入 9.70%；净利润-3,259.09万元，较上年同期下降98.07%。
3、报告期内，君安技术公司经营正常。君安技术公司基于现有业务资源，积极拓展业务，收入有所增加，但因项目
业务收入结构的变化，相关费用增加较多，导致本报告期内的净利润较上年同期有所下滑。本报告期内，君安技术公司实现营业收入 12,004.15万元，较上年同期增长5.80%，占公司营业收入 29.32%；净利润 95.10万元，较上年同期下降85.03%。
4、报告期内，晶睿电子公司经营正常。受半导体市场低迷及外延片行业库存调整等因素影响，自2023年以来，晶
睿电子外延片价格下降明显，虽然2024年全球半导体市场迎来复苏，但半导体硅片市场复苏不及预期，晶睿电子外延片全年平均销售单价同比仍是下降，因此晶睿电子毛利率和净利润同比去年下滑明显。本报告期内，晶睿电子公司实现营业收入 33,018.65万元，较上年同期上升 25.62%；净利润-6,476.88万元，较上年同期下降10.38%，上市公司获得的投资收益为-1,646.73万元。
5、报告期内，广芯微公司目前正处于量产爬坡阶段，产销量在快速提升中，因广芯微电子处于产能爬坡阶段，收入金额较小，同时，单位固定成本较高，且2024年开始计提固定资产折旧费用，广芯微目前处于亏损状态。本报告期内，
广芯微净利润-14,582.07万元，较上年同期下降615.04%，上市公司获得的投资收益为-4,665.13万元。
6、报告期内，芯微泰克公司开始逐步量产，但收入金额较小，目前处于亏损状态。本报告期内，芯微泰克净利润-
2,900.44万元，较上年同期下降364.33%，上市公司获得的投资收益为-828.70万元。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年01月31日 线上会议 电话沟通 机构 博时基金等机构投资者 就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2024年2月1日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-01）
2024年03月14日 线下策略会、公司会议室 实地调研 机构 东兴证券等机构投资者 就投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2024年3月14日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-02）
2024年04月28日 线上会议 电话沟通 机构 景顺长城基金等机构投资者 就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2024年4月29日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-03）
2024年04月29日 互动易·云访谈平台 网络平台线上交流 其他 社会公众投资者 公司2023年度业绩说明会 （www.cninfo.com.cn）2024年4月29日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-04）
2024年05月29日 公司会议室 实地调研 机构 财通证券、东北证券 就投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2024年5月30日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-05）
2024年08月29日 线上会议 电话沟通 机构 前海开源基金等机构投资者 就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2024年8月30日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-06）
2024年10月25日 线上会议 电话沟通 机构 前海开源基金等机构投资者 就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2024年10月27日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-07）
2024年11月21日 浙江丽水，广芯微电子会议室、线下策略会 实地调研 机构 中欧基金、东北证券等机构投资者 参观调研了广芯微电子、晶睿电子和芯微泰克，就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2024年11月24日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-08）
2024年12月12日 全景·路演天下线上互动平台 网络平台线上交流 其他 社会公众投资者等2024年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 （www.cninfo.com.cn）2024年12月12日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-09）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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