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| 澄天伟业(300689)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
（一）公司所处行业基本情况
公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战
略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。
2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。
1、智能卡业务
近年来，随着我国“金卡工程”建设的不断推进以及新兴技术与行业应用的深度融合，国内智能卡市场得到了较快
发展，智能卡在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升。在通信领域方面，根据工业和信息化部《2023年通信业统计公报》显示，2023年，我国通信业深入贯彻党的二十大精神，全力推进网络强国和数字中国建设，并促进数字经济与实体经济深度融合，全行业主要运行指标平稳增长，5G、千兆光网等网络基础设施日益完备，各项应用普及全面加速，行业高质量发展稳步推进。2023年，全国电话用户净增3707万户，总数达到19亿户，其中，5G移动电话用户达到8.05亿户，占移动电话用户的46.6%，比上年末提高13.3个百分点，移动电话用户保持增长。截至2023年底，三家基础电信企业发展蜂窝物联网用户23.32亿户，全年净增4.88亿户，较移动电话用户数高6.06亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）比重达57.5%，蜂窝物联网用户规模加速扩大。在金融应用领域方面，根据中国人民银行《2023年支付体系运行总体情况》显示，2023年我国银行卡总量小幅增长，截至2023年末，全国共开立银行卡97.87亿张，同比增长3.26%，人均持有银行卡6.93张。金融IC卡产品市场普及率在国内较高，同时受银行自身经营战略以及终端消费者偏好等因素影响，创新、时尚、高附加值的产品需求不断增长。智能卡的普及经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，目前从市场规模来看，中国智能卡行业已逐渐步入成熟期，中国已成为全球最大的智能卡应用市场之一。近年来，智能卡应用在东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家快速发展，特别是通信智能卡和EMV迁移趋势下使用的金融IC卡，需求迅猛增长，为我国智能卡企业提供了新的发展机遇，未来海外智能卡市场具有较大的发展潜力。
2、半导体业务
近年来公司以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎，进一步在数字能源，物联网等领域扩充产品线，搭建半导
体产业生态，公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大。2023年受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。根据美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%。
2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中2023年第四季度销售额为1,460亿美元，较2022年第四季度增长11.6%，2024年行业周期性回暖预期逐步增强。
（二）报告期内公司所处的行业地位
公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、
系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、集成电路等多项国内外客户的行业资质认证，截至本报告期末，公司拥有专利技术179项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型121个。公司凭借品质、服务、产能规模优势，与THALES,IDEMIA和G＆D等全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系，通过深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品及服务。公司主要产品通信智能卡产品销售在全球市场中占有一定比重。
四、主营业务分析
1、概述
2023年，公司在董事会领导和管理层的带领下，积极响应“一带一路”国家战略，深化公司现有的国际化发展格局
为全球客户提供优质产品及服务，公司充分利用成熟的运营管理海外工厂的体系，持续寻找投资海外服务当地客户的机会, 通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的经营理念进一步贴近客户，快速反应客户的需求，为客户提供快捷优质的服务，满足客户大批量采购要求。同时，公司持续创新、积极转型，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。公司把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信息技术业务投入资源，为公司未来半导体、智慧安防业务的快速发展奠定了基础。
2023年度，受国内外宏观经济下行，公司主要产品细分领域需求不及预期，以及市场竞争加剧等因素的影响。报告期内，公司实现营业收入 39,427.92万元，较去年同期下降26.26%；公司实现归属于上市公司股东净利润 891.76万元，同比下降78.94%。智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用□不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用主要系公司订单量下降所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用不适用
（5）营业成本构成
产品分类
本年度公司按产品类别披露营业成本的主要构成项目，直接材料、直接人工、制造费用在营业成本中的占比能可靠计量，
核算口径与上年相同。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
1、子公司澄天（宁波）数字技术有限公司于2023年8月9日成立；
2、子公司北京市澄天伟业科技有限公司于2023年12月20日成立。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响双界面智能卡及芯片模块的封装方法研发 实现芯片模块内部的结构优化，焊盘及合金线的排布紧凑，空间利用率高，在不影响芯片存储空间的前提下简化了布线长度，降低了生产成本。 已达到预计可应用状态 1、增加测试项目，加严测试通过标准，实现芯片功能的更优，使用性能优越。
2、封装胶位置、排布、形
状、厚度、直径等不同方案排列组合，配比不同合金线及焊盘的错位空间设计等，选用固化后的直径为6.0mm-6.3mm的封装胶，提高封装胶的保护质量，同时提高芯片模块的使用寿命。 提高芯片模块的使用寿命，简化布线长度，降低生产成本智能卡模块制造用的高精度冲孔设备研发 提升产品定位冲孔速率，在冲孔架内侧两端均开设限位滑槽，限位滑槽内部均滑动连接限位滑块，利用限位滑槽与限位滑块的配合实现冲孔滑座的限位，从而降低冲孔过程中冲头出现跑偏的现象，配合精度标，能够快速对产品进行定位冲孔。 已达到预计可应用状态 1、通过精度标位置的巧妙设计，触控操作屏及控制器的同步辅助，实现智能卡冲孔设备冲孔精度高、操作简单、工作稳定。
2、利用限位滑槽与限位滑块
的配合实现冲孔滑座的限位，大大降低冲头跑偏概率，配合精度标，能够快速对产品进行定位冲孔。
3、利用辅助电机与控制器电
性连接、辅助齿轮与从动齿轮一侧啮合连接。 减少产品损耗，提高产品合格率智能卡性能检测方法研发 提高检测效率及有效降低错检、漏检；提高装置稳定性，于夹板和检测器的连接处固定设置保护垫以保护检测器，同时将滑槽与夹板的顶端滑动连接，使得夹板沿着滑槽滑动更加稳定 已达到预计可应用状态 1、通过装置的检测器对卡条进行质量检测，电动伸缩杆推动电动吸盘来吸附智能卡不良品，能够提高检测效率，同时减少漏检错检的发生。
2、配备气缸、电机、电动伸
缩杆、电动吸盘、传感器等，且部件之间电性连接，使得检 提高效率，节省人力物力，提升智能卡性能检测的准确性测过程有条不紊、工作可靠、有效保护、节省了人力物力。通过顺时针转动旋钮来推动夹板相向移动，对检测器进行固定夹持，可避免在检测过程中检测器发生脱落，通过逆时针转动旋钮带动两个夹板背向移动，不再对检测器进行夹持固定，实现对检测器进行拆卸维护的便利性。基于智能卡芯片应用场景的闪存读干扰测试方法开发 智能卡芯片在应用场景下程序区或数据区的闪存可靠性读干扰评价方法，考核内存存储器的耐循环擦写能力闪存的数据保持能力和抗读干扰的能力 已达到预计可应用状态 1、新型测试方法检验程序区及被擦写、读的数据区的抗干扰能力；测程序区的更新次数1000次循环擦写能力可充分满足筛选测试和应用操作系统加载等的需要。程序区不会被客户擦写，需承受长时间的各类扰动并保持数据不变。
2、实现更快速地分析闪存的
随着擦写和读干扰应力的数据
阈值退化趋势，为评价智能卡芯片产品在不同应用场景下的闪存读干扰水平带来很大的便捷。 可严格地测试和评价闪存的耐久力水平；
提升可靠性测试能力
连续IC智能卡载
带高速表面处理技
术研发 通过设计连续IC智能卡
载带高速表面处理装
置、载带贴合密封条进行同步转动，利用电极喷头向密封条喷射电镀液使得电镀液与载带相接触，完成电镀和多个限位以达到电镀的稳固后实现载带的连续处理 已达到预计可应用状态 1、自研连续IC智能卡载带高速表面处理装置，具备可对多条载带连续处理的高效加工能力，且电镀液引流均匀，使得产品表面处理优良。
2、避免传统的大电流损耗、
生产效率低、费时费力等，通过载带与密封条巧妙的滚动接触，及限位对密封条提供的定位支持等，大大简化智能卡载带高速表面处理的工序，提高生产效率，且工作可靠。 提高生产效率、降低成本用于智能卡的具有嵌入式电子器件的封装电子模块研发 采用独立制造的卡基体和天线电路模块镶嵌而成嵌入式智能卡；设置封装制卡工艺，将金属层一侧设计为相对设置的连接凸起并形成固晶区域；通过金属化孔电连接高智能卡封装电子模块的稳定性 已达到预计可应用状态 1、采用卡基体、电气电路模块分体制造、镶嵌而成的设计方法，实现可方便随意地拓展智能卡款式与外形的功能，以及降低了智能卡维修及更换成本，使得宝贵资源得到充分使用。
3、采用更为稳定的电性连
接，可省略打金线的工艺，节省时间和生产成本，且也总体提高了智能卡电子模块的工作可靠性。
2、封装工艺简单可靠，实现
封装费用的降低，同时保证了智能卡的电子模块的功能稳定性。 可降低维修及更换成本智能卡封装全自动检验光学检测系统的研发 改善因灰尘搭在线圈中间造成的误检测率，顺利推进AOI实施；搭配可驱动的设备实现载带的步进，弥补AOI检测本身不具备驱动物体动 已达到预计可应用状态 1、通过清洗部件及清洗工艺的改进，实现将AOI误检测率数据降低在可接受范围之内，为AOI顺利推进提供基本保障。
2、搭配可驱动的设备实现载 实现将手工检查变成
自动AOI的识别
作的能力；设计AOI与原有设备的隔离方式为机械继电器式 带的步进，弥补AOI检测本身不具备驱动物体动作的能力，同时满足了AOI图像识别检测步骤所需时间。
3、设计AOI与原有设备的隔
离方式为机械继电器式，避免了相互之间直接产生电器干扰，从而避免由于开发的不成熟造成原来设备的电器损坏。
4、实施全自动时序，实现AOI
工控机既能手动也能自动控制
的功能。
非接触智能卡条带
读写检测装置研发 设计探针与读卡器之间通过连接线电连接；实现批量检测和读写操作，使得工作效率高、工艺流程简化、成本降低 已达到预计可应用状态 1、探针与读卡器之间通过连接线电连接，而非通过磁性感应，可避免电磁干扰，也可避免后续材料的浪费、节省成本。
2、设计探针与读卡器相接
触，可实现非接触智能卡芯片还未制成成品智能卡之前就可以及时检测出未合格的非接触智能卡芯片的功能要求，解决现有技术的问题。
3、读写操作创新，通过改变
读写顺序及读写对象，使得工艺流程简单，实现批量检测和读写操作，对提高行业生产能力有着极大的积极意义。
4、巧妙设计非接触智能卡芯
片在条带本体上与探针对位排
列，实现了操作流程的简化，提高了机器的工作效率。 提高效率，降低成本基于RFID非接触式智能卡的芯片检测方法及系统研发 非接触式智能卡中的芯片通过类似于RFID的感应技术与读卡器进行通信，无需插卡拔卡等动作，只需要靠近读卡器就可以读出智能卡中的信息，让操作使用更便捷。 测试阶段 1、获取初始设备的数据信息，读取相应智能卡的存储信息，二者进行对比，设计若对比结果不同则自动生成错误报告，以提醒检测的工作人员发现芯片参数与设备参数不匹配，从而实现对芯片提前检修，降低设备后期运维过程中的困难性，提高设备后期的维修效率。
2、设置设备编号与芯片编号
进行匹配并生成匹配结果，识别智能卡芯片内部录入信息的偏差问题，以便准确更换被识别的错误智能卡，从而保证设备的质量。 实现对芯片提前检修，降低设备后期运维过程中的困难性，提高设备后期的维修效率。智能卡芯片模块清洁装置研发 通过转盘、收带筒及导向杆的设置，使得清洁带能够水平擦拭待清洁芯片的上表面，实现多个待清洁芯片的自动清洁，大幅降低工人的劳动强度。 测试阶段 1、设置转盘、收带筒、等高布置的滚轮，清洁芯片依次置于放置槽内，利用电机带动收带筒转动，使得清洁带能够水平擦拭待清洁芯片的上表面，实现多个待清洁芯片的自动清洁，不仅工作效率高，而且相比人工粘除的方法也能够大幅降低工人的劳动强度。
2、设计放置槽沿清洁带输送 降本增效
方向为间隔设置，在对左侧待清洁芯片擦除灰尘后的清洁带还能多次重复对后续的芯片进行初步清洁，降低成本。
3、设置转盘上沿径向设有多
组导向槽，槽内设有丝杆与驱动丝杆同步转动的驱动装置，且丝杆上匹配有滑块，进而满足不同内径收带筒的使用。针对智能卡温度报警的设计解决方案研发 通过红外测温实验和数值模拟技术，评估产品的散热性能。通过采取特定封装结构降低热源，点功率、增大热源面积可有效解决IC卡由于局部温度过高产生的温度报警问题。 测试阶段 1、进行智能IC卡可靠性测试，当芯片发热严重温度高于85℃时，IC卡所装报警装置发出警报。
2、基于常规封装路径进行有
限元热仿真分析，分析智能IC卡工作过程中铜基板表面最高点温度随时间变化过程，研究封装结构对智能卡各部位最高温度状态的影响。
3、对比至少三种不同结构的
IC卡的最高温度随时间的变
化，在通电情况下，研究最高温度随着通电时间延长升高至稳态的功率变化。
4、研究塑封胶尺寸、热源点
功率值、热源点面积、芯片面积等对IC卡温度分布的影响。
5、适当降低热源点功率或增
大热源和芯片面积，可以有效降低IC卡稳态工作时的最高点温度，从而解决IC卡由于局部温度过高产生的温度报警问题。 解决IC卡由于局部温度过高产生的温度报警问题。针对非接触智能卡的抗干扰测试方法研究开发 通过设计改进增强芯片的抗干扰性 测试阶段 1、初设测试过程为：在非接触智能卡与读写器通讯时，模拟环境干扰施加干扰信号，使非接触智能卡的CPU出现跑飞、地址数据或传输数据出现畸变，从而引发存储器数据误操作，产生数据破坏。
2、强调测试重点：如何生成
外部空间电磁干扰信号，再耦合到芯片内部电源上，形成有效干扰。
3、提高干扰效力：控制直流
叠加毛刺干扰器产生的毛刺干
扰波形输出时间点，尽快将电磁干扰信号加在非接触智能卡和读写器的通讯指令上。以提高干扰效力。 提高非接触智能卡抗干扰效力智能卡加密模块抗侧信道攻击掩码技术研究开发 1、从理论上证明方案可抵抗一阶CPA攻击、二阶CPA攻击和基于偏移量的一阶CPA攻击。
2、通过搭建侧信道攻击
功耗采集分析实验平
台，与已有的掩码方案 测试阶段 1、针对已有掩码方案在安全性方面的不足，提出智能卡AES加密模块抗侧信道攻击的掩码技术。方案从随机掩码设计和掩码防护整体流程的设计上进行优化与改进，修复中间值的功耗泄露点。 减少智能卡密码芯片的RAM占用量。进行多组功耗攻击实验对比，验证了方案的有效性与安全性。
3、采用C语言进行算法
编写设计掩码防护方
案，与汇编语言相比，在效率上做了妥协，但降低了代码的复杂度，提高了可读性和可维护性：在存储空间上采取了与固定值掩码方案相同的策略，即预先计算掩码序列和对应修改后的新的S盒，存入ROM中，执行时根据制定好的偏移规则，选择相应的随机掩码和新的S盒进行运算，从而减少智能卡密码芯片的RAM占用量。 2、方案技术升级要素包括随机掩码、S盒的掩码、线性操作的掩码、算法效率增加。
3、进行安全性分析，对所有
可能被保存在寄存器中的中间
值均进行随机掩码的防护设
置。
型121个。
5、现金流
经营活动产生的现金流量净额变化主要系控制付款进度所致；
投资活动产生的现金流量净额变化主要系投资理财增加所致；
筹资活动产生的现金流量净额变化主要系银行承兑汇票保证金所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
5、募集资金使用情况
□适用不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是否
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