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| 全志科技(300458)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求1.集成电路行业整体发展情况根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据统计，2024年全球半导体行业的销售额达到6,276亿美元，同比增长19%。随着生成式人工智能技术及应用的高速发展，对半导体的需求旺盛，WSTS预测2025年将延续2024年的增长趋势，销售额达到6,972亿美元，同比增长11%。2.公司所处行业领域的发展情况在消费电子领域，由于人工智能、智能物联网等技术的持续推动，对芯片的需求日益旺盛。各类融合人工智能技术的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代速度加快，对芯片性能、功耗等方面的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新和工业设备的智能化升级，从传感器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此外，新兴技术的发展，如智能机器人、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智能化趋势的加速推进，对芯片的需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验证的严格标准与高门槛。面对这样的市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内芯片设计公司在汽车芯片市场谋求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公司将为汽车智能化的发展注入更强大的动力。3.公司所处的行业地位公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司通过发挥自身IP研发、芯片研发、产品包研发和交付能力，在工业、车载、消费的智能化领域持续深耕，紧跟客户需求，挖掘行业痛点，不断打造具有性能、功耗和成本的竞争优势的芯片和配套解决方案。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。
四、主营业务分析
1、概述
参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路设计 销售量 万颗 21,464.74 17,284.04 24.19%生产量 万颗 22,236.42 16,249.71 36.84%库存量 万颗 3,696.79 2,925.11 26.38%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用报告期内，生产量同比增加36.84%，公司积极把握下游市场需求回暖的机会，完善产品矩阵，大力拓展车载、工业、消费等产品线业务，出货量显著提升，增加备货所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
智能终端应用处理器芯片营业收入和营业成本比上年同期增长分别为46.40%、52.17%，智能终端应用处理器芯片原
材料成本、加工费成本、其他成本比上年同期增长分别为49.74%、55.93%、64.54%，主要系报告期内智能终端应用处理器芯片市场需求回暖，各产品线出货量增长所致。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响8K视频解码AISoC 在先进工艺下研发支持AI加速、8K视频解码的芯片 量产阶段 实现通用算力、AI算力的多核异构；支持8K级视频解码；支持多路大屏显示；工业车规级质量设计。 支撑公司在工业控制、流媒体播放器、大屏显示、智能汽车电子领域的发展。先进工艺高可靠性车规设计 可通过车规认证 试量产阶段 研发先进工艺下的高可靠性车规设计。 支持公司智能汽车电子、工业控制领域产品研发需求。高级安全SoC系统设计 可防护物理攻击的安全架构 试量产阶段 基于通用处理器架构，设计相关IP和SoC系统架构，实现安全启动、固件防修改、安全TEE环境、防物理旁路攻击等安全防 支撑公司在工业控制、智能车载系统、流媒体播放器领域的发展。护功能。先进工艺高性能车规SoC 面向车载领域的高性能AI应用处理器芯片 试量产阶段 采用先进工艺、高可靠性芯片设计，内置高性能处理器和高性能AI模块，支持多种通用接口，支持视频编解码和显示输出。 支撑公司在智能汽车电子的高性能AI领域、智能驾驶领域的发展。先进工艺高性能通用SoC平台 研发先进工艺的通用智能处理平台芯片 试量产阶段 采用先进工艺，内置高性能处理器和高性能AI模块，支持多种显示接口和通用接口，支持视频编解码和显示输出。 支撑公司在智能家居、智能教育领域的发展。智慧屏幕芯片 研发用于智慧显示领域的芯片 研发阶段 基于ARM处理器平台，集成高画质显示引擎，支持主流显示接口，支持多种视频解码格式和视频标准。 支撑公司在智能电视、智能投影、智能显示领域的发展。智能机器人芯片 研发用于智能机器人领域的芯片 量产阶段 基于多核异构架构，内置通用处理器、高性能AI模块和实时处理器，支持丰富的控制接口。 支撑公司在智能机器人、工业机器人领域的发展。全集成的视觉AIOT芯片 研发集成WiFi通讯模块的视觉AIOT芯片 试量产阶段 基于高集成度的数模混合架构，内置WiFi通讯模块，支持高性能摄像头输入、录制和处理功能。 支撑公司在视觉AIOT领域的发展。智能工业及机器人芯片 研发用于智能工业及机器人领域的控制芯片 研发阶段 内置通用处理器和实时处理器，支持丰富的接口，可支持扩展各类传感器和控制单元。 支撑公司在智能工业及机器人领域的发展。4K视觉AIOT芯片 研发集成新一代视觉处理引擎及AI处理器的视觉AIOT芯片 研发阶段 采用RISC-V处理器，并内置新一代ISP和编码引擎，并搭载新一代自研NPU。 支撑公司在视觉AIOT领域的发展。截止2024年12月31日，公司及子公司累计获得国内外授权专利442项，其中国内专利427项，PCT专利15项；获得计算机软件著作权138项；获得集成电路布图设计权117项。报告期内，公司研发投入53,261.19万元，比上年同期增加9.24%。新申请专利68项，新获得专利授权56项；新获得计算机软件著作权证书16项；新获得集成电路布图设计权13项。报告期内获得的知识产权列表：报告期内新增 累计数量申请数 授权数 申请数 授权数
5、现金流
1.经营活动现金流入比上年同期增加77,426.54万元(同比上升38.91%)，主要系报告期内营业收入增加致使销售商2.经营活动现金流出比上年同期增加76,624.15万元(同比上升42.53%)，主要系报告期内备货增加致使购买商品、接受劳务支付的现金增加所致；
3.投资活动现金流入比上年同期增加60,096.23万元（同比上升54.30%），主要系报告期内收回投资收到的现金同比增加所致；
4.投资活动产生的现金流量净额比上年同期增加113,147.15万元（同比上升100.12%），主要系报告期内收回投资收到的现金增加及投资支付的现金减少所致；
5.筹资活动现金流出比上年同期增加13,778.55万元（同比上升54.14%），主要系报告期内偿还债务支付的现金增加所致；
6.筹资活动产生的现金流量净额比上年同期减少19,157.88万元（同比下降671.40%），主要系报告期内偿还债务支付的现金增加所致；
7.现金及现金等价物增加额比上年同期增加94,365.43万元（同比上升103.74%），主要系报告期内投资活动产生的现金流量净额增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为19,637.26万元，同期净利润为16,674.58万元，两者差额是2,962.68万元，主要系：1.报告期内存货期末比期初增加15,168.07万元，净利润调减15,168.07万元；2.报告期内无形资产摊销及固定资产折旧11,613.05万元，净利润调增11,613.05万元；3.报告期内经营性应付项目的增加7,930.20万元，净利润调增7,930.20万元；4.报告期内财务费用-4,167.39万元，净利润调减4,167.39万元；5.报告期内资产减值准备2,967.81万元，净利润调增2,967.81万元。
五、非主营业务情况
适用□不适用
持续性，除此之外其他政府补助不具有持续性。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
创科技股权投资合伙企业（有限合伙）本期收回投资款，在其他变动列示-25,271,866.60元。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
付的利息。
合 计 1,464,856,635.32 1,464,856,635.32
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
本报告期内，公司以现金方式投资珠海燧景科技有限公司300万元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
西安全志、广州芯之联、横琴全志主要从事智能终端SoC芯片的研发、销售及相关方案的开发。
报告期内西安全志营业收入9,197.38万元，比上年同期增长44.44%；净利润2,245.22万元，比上年同期增长691.27%；
报告期内广州芯之联营业收入32,418.53万元，比上年同期增长20.26%；净利润8,559.32万元，比上年同期下降2.06%；
报告期内横琴全志营业收入22,309.60万元，比上年同期增长180.07%；净利润2,903.23万元，比上年同期增长110.86%。报告期内智能投影出货量增加致使营业收入增长，营业收入增长带动了净利润增长。
深圳芯智汇科技有限公司主要从事智能电源管理芯片的研发、销售及相关客户方案的开发。
报告期内营业收入21,435.21万元，比上年同期增长43.47%，主要系市场需求回暖，智能电源管理芯片出货量增加所致；净利润3,597.98万元，净利润比上年同期增长558.48%，主要系营业收入增长带动净利润增长。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）行业格局和发展趋势
半导体行业既是全球经济的重要支柱，也是科技创新的重要基础。对于经济增长以及国家竞争力的提升都具有十分
的重大意义。半导体被广泛应用于消费、通信、工业、汽车等各个领域，并持续推动各行业的技术进步。随着人工智能技术的发展，各领域正纷纷迈向智能化的发展浪潮，新技术的不断演进与成熟落地，也给更多传统行业提供了变革的机会。在这一进程中，消费产品如手机、电脑、平板、电视正在全面实现智能化升级，这都依赖云和端计算性能的升级；工业生产控制也全面实现智能化、自动化升级，以提升生产效率；汽车领域则加速电动化、智能化来提升驾控和娱乐体验。无论是计算性能和计算容量的提升，还是数据存储和能源消耗的提效，这一切都离不开半导体技术的支撑与推动。如今，大模型的发展如火如荼，对工艺制造、架构创新和数据处理都提出了新的机会和挑战，同时也将持续推动算力、存力的发展与布局，AI芯片需求持续井喷，将继续推动数据中心和高性能计算市场增长。未来趋势上，技术创新是关键，性能突破、先进制程、新型材料将共同引领行业发展与扩大。
（二）公司发展战略
公司始终坚持以客户为中心，坚持以智能化与大视频为战略方向，深入挖掘客户需求和应用场景，为客户提供集芯
片、硬件、软件、算法和服务一体化SoC+的完整应用解决方案。同时，公司将积极拥抱AI等新兴技术，面向未来，迎接挑战，发展生态资源和力量，共同构建合作共赢的合作模式，致力于成为家庭、社会和生产等领域价值创造的重要推动力量，致力于通过价值创新，提升生活品质和生产效率，服务好千万家庭和百行百业。1.深耕细分市场，发展百行百业经过多年耕耘，公司在个人消费电子如平板电脑、安卓笔电、网络机顶盒、扫地机器人、电子阅读器、智能音箱、数码相机、网络摄像头以及各种教育电子产品实现深厚的积累，并与行业头部客户建立了长期的合作，公司将继续延续各领域所积累的市场、客户、产品、技术和服务优势，持续产品升级，扩大市场和客户覆盖，实现稳定增长；同时，公司将借助平台芯片技术积累，拓展围绕算力、图像、音频、显示以及接口扩展的产品和业务能力，大力发展商业、工业、行业和车载等AIOT产品与应用，提供完善的产品组合，服务好百行百业。2.打造产品矩阵，完善生态布局公司坚持自主创新，并通过平台产品来推动技术演进，实现工艺、算力、音视频、算法、高速接口、无线以及电源技术的不断进步与迭代。在产品各大领域如通用智能、智能解码、智慧视觉、智能显示、工业控制、车载智能及模拟和无线产品等中实现各产品线高、中、低档位产品矩阵和序列化布局，并满足无线、电源及音频自主配套；在技术上致力于不断优化单/双/四/八核及CPU/NPU/GPU/DSP等多维算力、1/2/5/8M视觉处理、2K/4K/8K视频及显示技术等全档位技术，提升技术和产品竞争力，打造优秀产品体验；在软硬件方案上实现Android、Linux、RTOS多系统支撑及各种同构异构架构实现，并覆盖消费电子、工业软件、车载系统以及个人开发者的各种功能和场景需求，实现方案的完整覆盖和生态布局。3.坚持自主创新，拥抱技术革命公司秉承“自主创新”的原则，持续加大在高性能及高效能多维计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等领域的投入，发挥自主研发的技术优势，不断提高产品性能与体验，提升产品竞争力；同时，面对AI带来的技术革命和场景需求，不断完善系统算力架构设计、自主研发的NPU实现以及各种AI算法交付，以满足当下及未来各种智能化场景的需求，推动全产业的智能化发展。
（三）2025年度经营计划
围绕公司的战略规划，2025年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康的发展。具体如下：1.市场方面
促进消费电子及泛智能产品的增长。在2024年，公司中、高端八核智能芯片A537、A733成功落地，与A527八小核产品实现了档位互补和产品的完整覆盖，满足如平板、笔电、云电脑、商显、收银等各种高、中、低档位的应用需求，公司将继续扩大完善软硬件方案，加强与各细分产品领域的头部客户合作，扩大应用群体，实现消费领域的稳步增长。加强在工业和机器人领域的布局。2024年工博会上，公司发布面向工业的专用芯片T536，完成了工业控制高端芯片的布局，公司将继续围绕工业PLC、工业网关、工控机及电力等领域完善工业解决方案并深化应用场景落地；同时在家用扫地机器人领域公司已完成了客户和技术积累，形成了以R16、MR100、MR813、MR527和MR536的产品阵列，公司将继续推动机器人感知和控制技术在其他产品如割草机、商用机器人、特种机器人等领域的应用。深耕车载及智能驾舱应用。公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在车载前装实现了良好的布局。公司将围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。扩大家庭视频及视觉市场覆盖。2024年，公司第一代智能投影产品H713获得了市场和客户的高度认可，公司第二代智能投影专用芯片已完成验证，即将投入量产，并将给产品和客户带来更优的画质体验，公司将继续发挥产品优势加速新产品的量产与迭代，获得更高的市场认可；在安防市场，公司继续围绕V系列产品V851、V821完善1M-5M的市场和客户布局，并扩大AI-ISP、AOV等新技术的量产落地，同时完善各种AI算法的交付与应用。2.研发方面为了满足不断增长的AI应用场景需求，公司将持续优化和完善算力架构、NPU设计、先进工艺和封装技术，推出更具竞争力的智能产品，从而满足AI技术在智能硬件、工业、行业、安防等各领域的应用。针对各产品线产品，公司将继续完善产品序列化布局。针对泛智能行业应用公司将继续研发新一代智能芯片，丰富产品矩阵；针对智能显示领域，公司将推出第二代电视芯片，加速电视产品的扩张；针对视觉产品，公司将推出第二代AI-ISP技术和新一代中高端视觉芯片，实现安防中高端档位的产品布局；在工业控制领域，将推出新一代普惠型工业控制及人机交互芯片，实现工业应用的基础级覆盖；除此之外，公司将继续在SoC周边配套芯片进行扩充和迭代，发挥产品包组合优势，并在软件系统方案和生态平台建设方面加大研发投入和开放力度，实现生态的共创共赢。在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升知识产权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的产品线拓展提供支撑。3.质量方面公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，与客户和合作伙伴鼎力协作，共同构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；以高标准牵引，坚持深化IATF16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；落实ISO26262功能安全管理体系，为公司拓展车规级、工业级应用领域的业务提供强力保障。4.人力组织方面紧密围绕公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织结构优化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单高效的团队协作方式。通过搭建高效的人才培养选拔机制，构建高端人才多元化的合作模式，推进人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，不断完善多元化激励机制和考评机制，激发人才活力，共享经营回报，多渠道助力员工个人发展与成长提升，稳步实现组织人才和公司的长期共赢发展。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年04月03日 微信小程序全志科技IR 网络平台线上交流 其他 参与公司2023年度网上业绩说明会的投资者 了解公司的概况和业务发展情况。 巨潮资讯网
2024年05月22日 公司会议室 实地调研 机构 英安投资朱光宇英安投资石海吉聚亿基金孙滨慧海泽投资李维明大唐基金林志铭华泰证券薛梦馨暴龙资本余毅 了解公司的概况和业务发展情况。 巨潮资讯网高维投资朱政穗景资产张博弘瀚私募李祖光和善资管李文江鼎华投资戴小华中科氢投郑凯雄谢诺投资吴力青玄甲基金李大志
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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