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| 博通集成(603068)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-FiMCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
2024年度，公司坚持以市场为导向，以客户需求为核心，专注自身主营业务的开拓和发展，深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作。
2024年度，公司团队齐心协力，加快产品升级，并积极开拓市场，加速重点市场产品渗透率，实现营业收入82,783.56万元，较上年增长17.49%，实现归属于上市公司股东的净利润-2,472.49万元，较上年大幅减亏73.70%。与此同时，公司的Wi-Fi、蓝牙、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2024年度公司经营情况总结报告如下：（一）完善产品布局，提升产品竞争力
2024年度，公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势，结合市场应用需求，持续对公司各系列产品进行升级迭代。公司继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。
1、Wi-Fi应用领域
公司多年来坚持深耕应用于物联网领域的Wi-Fi芯片，继2021年推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片后，陆续推出了全行业面积最小的Wi-FiMCU芯片，最低保活功耗的Wi-Fi6MCU芯片，在平台安全领域通过PSALevel2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi6MCU，高集成度音视频的低功耗Wi-FiSoC芯片，形成了兼具高性能和广覆盖特性的Wi-Fi产品谱系。目前，公司也已启动包含Wi-Fi7芯片在内的多款新产品的研发。
近年来，人工智能技术的高速发展，大大促进了AIoT应用场景边界的拓展，公司的产品在助力AI在物联网领域渗透落地的同时，也迎来广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。2024年度，公司携手奥嘟比，将火山引擎豆包AI大模型融入玩具，搭载公司的BK7252N与BK7258芯片，推出玩具AI智能套件，这款套件成功对接火山方舟MaaS平台，实现端-云一体化实时同步方案，为传统玩具注入AI新活力。
随着人工智能技术的进一步发展和应用，势必带来数据量的激增及实时处理需求的上升，传统的云端AI模式正面临显著挑战。在此背景下，边缘AI相关产品应用的优势尤为凸显，因其不仅克服了云端AI处理中的延迟问题，还能提高系统运行的可靠性、稳定性和安全性。在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。未来，公司将在边缘AI相关产品持续进行研发和探索，与产业各方加深合作，推出更多性能优异、功能强大、体验卓越的边缘AI产品，助力我国AI产业的进一步发展。
同时，公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。
此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟（ConnectivityStandardsAlliance）的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。
公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。
2、蓝牙应用领域
公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。
3、汽车电子应用领域
公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。
公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新、技术升级，公司芯片产品布局不断得以进一步完善。凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。
（二）加大研发投入，推动产品迭代升级
集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来，一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才，增强研发实力，布局未来高速增长的市场。2024年度，公司研发费用金额27,309.62万元，研发费用占当期收入比例高达32.99%。公司坚持以市场为导向安排研发计划，保障了创新项目的实用性，有效提高了公司研发投入的转化率，不断提升公司的科技创新能力。
（三）加强团队建设，完善激励机制
人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构，具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内，公司秉承企业与个人共赢发展的原则，进一步优化人才梯度结构与专业结构，保证公司可持续发展的需要。截至2024年底，公司研发人员总数为244人，占公司总人数的比例高达86.52%。同时，公司建立了完善的全员绩效考核体系，实行有竞争力的薪酬激励政策，鼓励团队积极创新，提升团队工作效率及战斗力。
（四）优化供应链管理，加强产能保障
公司采用Fabless业务模式，与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。
稳定的供应链合作关系，可在保证公司产能供应的同时，持续提升开发过程中解决问题的效率和新产品功能的扩展性。2024年度，公司进一步优化供应链结构，与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作，在产能趋紧的行业环境下，稳定的供应商合作关系为公司向客户及市场持续输出高品质的产品和服务提供了有效保障。
（五）强化公司规范治理，持续完善内控体系
公司已建立完善的内部控制制度，涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司设立了相关内控监管部门，确保内控制度持续有效实施。
作为国内领先的集成电路芯片设计公司，公司一贯重视产品质量与客户服务质量，把产品质量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系，各团队对质量控制分工清晰，紧密配合，使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施，产品质量体系不断完善且运行持续有效。
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