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| 鹏鼎控股(002938)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一） 公司所处行业基本情况
公司所属行业为印制电路板制造业。
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
（二）行业发展阶段及报告期内行业发展情况
在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，随着全球经济逐步企稳，加之AI技术革新带来的产业升级机会，以及新能源汽车的快速增长，消费电子行业市场需求回暖，2024年，行业迎来了复苏的拐点，开启了新一轮增长周期。根据知名机构Prismark预测，2024年整体PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。未来，随着AI技术加速向终端设备渗透，全球AI端侧产品的爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手。根据Prismark数据，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。2019-2029年全球印刷电路板市场规模
（三）行业周期特点
受下游应用市场影响，PCB行业呈现一定的季节性和周期性：
季节性：消费电子领域（如智能手机、可穿戴设备）因需求旺季集中在下半年，导致PCB行业订单具有明显的季节性
波动。周期性：PCB 行业与宏观经济和技术周期高度相关。在经济上行周期或技术革新（如 5G 商用、AI 硬件落地）加速时，行业需求快速增长；反之，在经济疲软或技术迭代放缓时，行业增速趋缓。
（四）公司所处行业地位
根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2025
年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业发展机遇，上下一
心，实现了营业收入及净利润的稳步成长。2024年全年，公司实现营业收入351.40亿元，较上年增长9.59%，实现归属于上市公司股东的净利润36.20亿元，较上年增长10.14%，其中实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35.31亿元，较上年增长11.40%。
2024年，公司在全球电子产业链深度调整的背景下，全面推进公司战略部署，在管理提升、研发创新、市场开拓和数
1、管理提升构筑韧性底盘
自2023年以来，公司以顶层设计为指引，全面深化管理体系改革，着力提升管理效能，夯实公司高质量发展的治理
基础。在公司战略发展目标的引领下，自上而下推动各部门协同发力，结合职能定位制定科学的部门战略规划、目标，并优化组织架构，以确保各部门职能紧密契合公司长期发展需求，全面提升了公司资源配置效率与组织协同效能。面对VUCA（波动性、不确定性、复杂性和模糊性）时代快速变化且充满挑战的市场环境，公司深刻认识到灵活应对外部环境变化和化解高度不确定性的重要性。为此，公司不断强化风险治理体系建设，将风险管理提升至战略高度，纳入董事会核心工作范畴。2024年，公司成立董事会战略与风险管理委员会，从战略层面全面推进风险识别、评估与管控工作。公司积极推动风险治理体系的健全化和机制化运作，通过组织实施全方位的风险管理策略，显著增强了公司应对市场、运营及合规等多维度风险的能力。2024年，公司通过了ISO31000:2018风险管理认证及COSO ERM（企业风险管理框架）符合性认证，充分彰显了公司在国际化风险管理标准上的领先水平。与此同时，公司将合规管理作为管理提升的重要抓手，不断完善合规体系建设，强化内控机制运作。通过建立健全的合规管理流程，2024年，公司顺利通过ISO37301合规管理体系认证，为公司在复杂多变的市场环境中实现稳健运营提供了坚实保障。在财务策略上，公司始终践行“稳健经营”的原则，通过优化财务管理体系，确保各项财务指标保持在健康水平，并维持充足的现金流，以应对市场波动带来的不确定性。截至2024年底，公司货币资金为134.97亿，资产负债率为27.44%，公司应收账款周转天数为62天，存货周转天数 42天，均为行业较好水平。充沛的货币资金及稳健的资产负债率，良好的资产周转率，展现了公司在资金管理及运营效率上的卓越表现。此外，公司坚定不移地推进“五位一体”战略，围绕 “提质、增效、降本、减存、减碳”五大方向全面提升核心竞争力。通过管理体系的全面升级，公司在复杂多变的经营环境中构筑了坚韧的发展底盘，显著增强了在不确定性中稳健发展的能力。
2、AI产业链+新能源汽车布局科技革新
2024年，公司凭借领先的技术实力与卓越的客户服务，持续拓展业务线与产品线，成功实现 “云、管、端”AI全链
条布局，并持续推进新能源汽车领域业务，紧跟全球技术变革的浪潮，为公司未来发展注入新动能。公司长期深耕智能手机及消费电子领域，积累了雄厚的技术实力、卓越的量产制造能力以及稳固的客户基础。2024年以来，全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI端侧PCB市场，成为该领域的主要供应商。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。在AI端侧领域构筑领先优势的同时，公司积极向AI云侧与管侧延伸，不断提升AI产业链的纵深布局。在AI服务器领域销售收入实现快速增长的同时，公司积极携手Tier1客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在AI服务器方面的技术竞争优势，为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展AI管侧PCB产品布局，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。2024年，公司汽车\服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34%。为应对AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI及SLP产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产，二期工程正在加速建设中；同时，泰国园区建设项目也预计于2025年5月建成，并进入认证、打样、试产阶段，年内陆续投产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。
3、研发创新卡位技术制高点
面对科技创新的快速迭代和产业变革，公司始终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024年，公司研发投入达
到 23.24亿元人民币，同比增长18.79% ，占营业收入的6.61% 。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，不断优化技术平台布局，聚焦关键技术突破和创新能力提升。通过与客户深度协作及联合开发，为客户量身打造多元化解决方案，并以严格的产品验证体系为依托，加速推动研发成果的市场化落地，全面抢占技术制高点。公司积极布局前瞻技术，在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端 HDI 发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI 终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI相关电子设备发展，应对高速GPU/CPU/NPU，进行高阶高速在推动绿色技术发展方面，公司携手台湾科技大学完成局部产品的碳足迹与环境足迹盘查核算，精确识别生产过程中的碳排放热点及环境影响因子，为低碳制造奠定科学基础。同时，公司与SGS合作，完成产品碳足迹ISO14067认证，确保碳管理符合国际标准。公司持续深化减碳行动，积极优化范畴 1的直接排放，回收利用废液废物；推广范畴2的可回收材料和绿电使用；并推进范畴3的供应链减碳活动。
4、数字化转型驱动新质生产力
公司将数字化转型作为企业发展的重要战略，通过加快智能制造和数据驱动的运营模式转型，显著提升了生产效能和
决策精准度。2024年公司持续深耕智能工厂系统设计与规划。深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时，各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理，截至2024年底，已有多座新厂成功融入智能管理体系，同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。在导入智能管理后，产品的良品率和生产效率都得到了提升，不仅在公司的降本增效、提升产品品质上取得初步成果，也让公司的运营管理更加科学高效。在智能化升级上，公司组建AI创新团队，积极挖掘AI应用场景，并在公司内部部署大模型应用。团队深入各业务单元，通过大数据分析精准定位痛点与需求，着手解决以往仅凭人工的业务难题，优化生产流程。为提升整体运营效率，公司不断优化内部流程和资源配置，持续优化办公平台，推广移动办公应用，让工作开展更加便捷。在企业文化与人才培养方面，公司积极培育数字化、智能化的企业文化，开设数字化转型培训和人工智能课程，鼓励员工将数据思维和人工智能技术融入日常工作，让员工既掌握技术应用技能，又理解数据驱动决策和智能化运营内涵，激发员工的创新活力。公司不断推进数字化人才储备的工作，重新搭建数字化人才梯队，以适应复杂多变的数据应用场景需求，深化数字化转型的强大合力作用，助力公司稳步前行。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
注：公司销售主要系依客户要求送往指定交货地(主要为中国大陆及东南亚地区交付)。以上分地区销售收入系按销售客户
注册地口径统计,并非直接销售至该地区。
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
印制电路板行业 销售量 人民币：元 27,737,868,160.19 25,223,943,205.69 9.97%生产量 人民币：元 28,147,350,942.94 25,542,631,800.97 10.20%库存量 人民币：元 1,754,404,674.49 1,344,921,891.74 30.45%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用为减少2025年一月春节假期对生产影响，公司提前备货，致2024年末库存量较上年增加30.45%。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
报告期内，公司营业成本构成未发生重大变化。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
(1)2024年3月1日，本公司与珠海横琴新区雷石硕金咨询管理合伙企业(有限合伙)签订协议，以人民币100,000.00元
为对价受让雷石天禾0.61%股权，由于本公司已经通过子公司鹏鼎投资间接持有雷石天禾99.39%股权，因此本集团对雷石天禾持股比例为100%，雷石天禾变更为本集团全资子公司，纳入合并范围。该股权变更后，雷石天禾更名为珠海横琴鹏鼎投资合伙企业(有限合伙)。
（2）2024年7月31日，公司解散注销了全资子公司Avary Japan 株式会社。
（3）公司全资子公司庆鼎精密于2024年8月31日吸收合并了公司全资子公司裕鼎精密，裕鼎精密于2024年10月23日
注销。
（4）2024年9月14日，子公司庆鼎精密与淮安嘉维实业发展有限公司以人民币180,000,000.00元与公允价值为人民币
160,000,000.00元的土地使用权，共同合资设立子公司晟新，截至2024年12月31日，本公司对该子公司的间接持股比
例为53.00%，纳入合并范围。
（5）2024年9月19日，公司注册成立全资子公司曜鼎，并纳入合并范围。
（6）2024年12月12日，公司注册成立全资子公司曜鼎淮安，并纳入合并范围。
（7）2024年12月17日，公司注册成立全资子公司曜鼎秦皇岛，并纳入合并范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
定，不披露主要客户名称。
主要客户B为鸿海集团及其控股子公司，鸿海集团的全资子公司Foxconn （Far East） Limited为公司间接控股股东臻
鼎控股的第一大股东，公司根据实质重于形式原则，将其认定为关联方。报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则，交易价格公允，同时，也已严格履行了公司章程对关联交易规定的相关程序。主要客户C为业成控股股份有限公司及其控股子公司，业成控股股份有限公司为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东Foxconn（Far East）Limited 的关联公司，公司根据实质重于形式原则，将其认定为关联方。报告期内公司与业成控股股份有限公司及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则，交易价格公允，同时，也已严格履行了公司章程对关联交易规定的相关程序。规定，不披露主要供应商名称。主要供应商E为鸿海集团及其控股子公司，鸿海集团的全资子公司Foxconn（Far East）Limited为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东，公司根据实质重于形式原则，将其认定为关联方。报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则，交易价格公允，同时，也已严格履行了公司章程对关联交易规定的相关程序。
3、费用
研发费用 2,324,474,754.49 1,956,863,751.44 18.79% 主要系公司加大研发投入，试产品及模具费用增加所致；
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响基于缝隙加载的微带天线带宽拓展技术导入量产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成基于对辐射片的多条缝隙加载方式，实现小型化双宽频圆极化天线带宽扩展功能 提升产品技术及市场竞争力细间距异方向导电连接技术开发完成 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成开发细间距异方向导电连接技术，满足电子产品更高密度连接需求 提升产品技术及市场竞争力次世代新型高频材料与FPC加工匹配关系基础研究开发 提升产品性能及市场竞 已完成 完成次世代高性能、低损耗高频材料电性性能及可制造性研究，满足新一代电子产品高速传输需求 提升产品技术及市场竞完成 争力 争力高精度尺寸FPC应用技术试产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成挠性电路板高精密外形尺寸成型技术研究，满足电子产品高密度封装需求 提升产品技术及市场竞争力多功能高动态挠折FPC量产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成兼具近距离无线通讯与高寿命动态弯折功能挠性电路板开发，满足终端用户需求 提升产品技术及市场竞争力虚拟现实智能穿戴装置FPC试产 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 开发高可挠式印刷电路板以满足虚拟现实穿戴装置挠性化、多应用场景需求 提升产品技术及市场竞争力新世代显示模组FPC细间距技术试产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成显示模组挠性电路板细间距线路工艺技术开发，满足终端产品轻薄、小型化需求 提升产品技术及市场竞争力次世代显示模组FOF技术方案试产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成显示模组细间距板对板连接技术，满足电子产品高可靠性连接需求 提升产品技术及市场竞争力高可靠性能源存储单面FPC试产 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 完成高可靠性单面挠性电路板开发，满足能源存储客户需求 提升产品技术及市场竞争力次世代摄像模组FPC新材料开发完成 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 完成挠性铜胶基材及钛铜新材料工艺参数和可靠度开发，实现薄型化及产品结构稳定性提升的综合需求 提升产品技术及市场竞争力新型选镀电源线FPC量产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成开发基于降低直流电阻的产品，提升电能传输效率，节省空间和材料，满足电子产品小型化及环保要求 提升产品技术及市场竞争力新一代通用序列汇流与无线充电集成产品开发完成 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成开发集成USB、无线充电等功能的挠性电路模组，满足终端用户需求 提升产品技术及市场竞争力USB模组高速信号传输方案开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 项目致力于解决高频传输下信号不匹配等问题，满足次世代USB模组需求 提升产品技术及市场竞争力多层FPC高可靠高密度互连技术开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 项目致力于开发低损耗介电材料挠性印刷电路板高密度微孔互连技术，保证高频高速产品层间连接可靠性 提升产品技术及市场竞争力新型高性能屏蔽材料车载FPC应用开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 项目致力于开发基于高性能屏蔽材料车载挠性电路板，提升产品信号传输性能 提升产品技术及市场竞争力腔体技术HDI产品量产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 腔体设计可把元器件下沉到PCB，能够有效的降低电子产品成品的厚度 提升产品技术及市场竞争力X-孔通孔设计HDI产品量产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 跨层X-孔电镀填铜互连技术开发可有效提高产品可靠性 提升产品技术及市场竞争力非对称叠构HDI产品量产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 利用非对称腔体技术，节约产品空间，提高产品性能 提升产品技术及市场竞争力400盲孔埋孔塞树脂技术试产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 在介厚0.3mm产品中进行0.4mm的盲孔制作，可有效的改善信号屏蔽及提升信号传输损耗 提升产品技术及市场竞争力薄核心基材HDI产品开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 对40um以下超薄核心基材加工进行开发，满足客户未来轻薄化产品的需求 提升产品技术及市场竞争力RGB透明屏产品开发完成 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 高透明低雾度基板搭配突显透明阻焊的最佳参数以及最佳的分辨率开口尺寸 提升产品技术及市场竞争力BLU/RGB高阶HDI产品开发 扩大产品应用及市场竞 进行中 对30um以下微孔及25um线宽工艺开发 提升产品技术及市场竞争力 争力RGB LED芯片模组小尺寸产品试产 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 维持相同板厚下将层数为2L树脂塞孔改为4L电镀通孔迭孔，解决不可见光产品板弯翘及信赖性问题 提升产品技术及市场竞争力超薄RGBLED封装基板及工艺开发 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 采用不同残铜率及防焊覆盖设计，可有效提升板弯翘能力 提升产品技术及市场竞争力不可见光CSP封装产品开发完成 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 可屏蔽外部红外光波的干扰，保证内部讯号的稳定，满足客户要求 提升产品技术及市场竞争力微盲孔主板结构开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 40um小孔激光机评估，已导入，放量认证中 提升产品技术及市场竞争力高阶超薄耳机内埋技术开发完成 提升产品性能及市场竞争力 已完成 12L耳机芯片内埋产品阶段性开发完成 提升产品技术及市场竞争力新型热敏板级材料工艺开发完成 提升产品性能及市场竞争力 已完成 热敏电阻铜箔工艺开发成功，认证通过 提升产品技术及市场竞争力内埋电容摄像产品开发完成 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 0201/01005电容内埋产品开发，成功交样 提升产品技术及市场竞争力高散热厚铜细线路技术开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 铜厚35um搭配线路等级40/60开发，线路参数抓取中 提升产品技术及市场竞争力高强度耐弯折材料导入量产 提升产品性能及市场竞争力 已完成 挠性基材导入主板，弯折强度大幅增加 提升产品技术及市场竞争力低填材料第二代类载板开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 低填材料开发测试中 提升产品技术及市场竞争力第三代类载板专用设备开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 电浆初步测试通过 提升产品技术及市场竞争力细间距框架板量产 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 智能手机框架板细间距产品研究，已导入量产 提升产品技术及市场竞争力车载激光雷达板量产 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 车载激光雷达样品已完成，并导入量产 提升产品技术及市场竞争力高多层高纵横比高端交换机产品开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 可行性流程设计已完成，测试开发中 提升产品技术及市场竞争力腔体结构6G太空通讯板开发 扩大产品应用及市场竞争力 进行中 可行性流程设计已完成，测试开发中 提升产品技术及市场竞争力内埋散热激光雷达产品开发完成 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 内埋陶瓷技术流程测试及信赖性测试完成 提升产品技术及市场竞争力高多层HDI高精细线产品开发完成 提升产品性能及市场竞争力 已完成 6+2+6,50/50um高精密细线路开发，开发完成 提升产品技术及市场竞争力结构发生变化。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
投资活动现金流入增加主要系报告期内公司开展三个月以上定存业务致收回投资收到的现金增加所致； 投资活动现金流出减少主要系报告期内公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金减少所致； 筹资活动现金流入增加主要系取得借款收到的现金增加所致；
筹资活动现金流出增加主要系偿还借款支付的现金增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
本报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为70.82亿元，净利润为36.19亿元，两者差异的主要原因为报告期内公司固定资产折旧、无形资产摊销、使用权资产折旧、存货增加等因素共同影响所致。具体详见本报告第十节、财务报告 七、合并财务报表项目注释53、现金流量表补充资料。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司不存在资产权利受限情况。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
三园区高
端HDI和
先进SLP
类载板智
能制造项
目) 自建 是 印制电路
板生产 739,448,436.13 2,366,966,842.72 自有或自筹资金 47.34% 不 在淮安第三园区建设高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目，目前项目部分投产，二期正在建设中2020年12月01日 2020-069台湾高雄 自建 是 印制电路 418,932,779.60 2,362,235,233.31 自有或自 86.25% 不 计划在台2020年 2020-058FPC 项目一 期投资计划 板生产 筹资金 湾高雄投资建设FPC软板及其模组装产品线，目前项目部分建成 09月10日淮安第二园区2022年软板扩充投资计划 自建 是 印制电路板生产 276,001,337.81 1,011,753,620.56 自有或自筹资金 125.99% 不 在公司淮安第二园区进一步投资扩充多层软板产线 ,并对现有产线进行进一步升级。项目已建成，未单独核算。2022年03月17日 2022-009数字化转型升级 自建 是 印制电路板生产 214,162,627.21 311,931,755.71 自有或自筹资金 38.99% 不 项目正在建设中。2022年12月07日 2022-063泰国生产基地 自建 是 印制电路板生产 334,426,264.86 516,213,890.64 自有或自筹资金 28.68% 不 项目正在建设中。2023年08月09日 2023-070
2024年软板扩充投资计划 自建 是 印制电路板生产 780,690,192.23 780,690,192.23 自有或自筹资金 111.53% 2024年投资扩充多层软板产线，主要用于消费电子产品及车载产品，项目已建成投产，未单独核算。2024年03月29日 2024-013
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
六淳
智能
科技
股份
有限
公司 30,000,000.00 公允价值计量 43,028,474.00 -7,580,011.00 35,448,463.00 其他权益工具投资 自有资金其他 -- 无锡盈达聚力科技 20,000,000.00 公允价值 51,560,050.00 21,809,282.00 73,369,332.00 其他权益 自有资金有限公司 计量 工具投资其他 -- 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 20,000,000.00 公允价值计量 29,440,186.00 -19,390,294.00 10,049,892.00 其他权益工具投资 自有资金其他 -- 广东德聚技术股份有限公司 25,000,000.00 公允价值计量 25,000,000.00 -971,671.00 24,028,329.00 其他权益工具投资 自有资金其他 -- 深圳市航盛电子股份有限公司 13,330,000.00 公允价值计量 15,300,000.00 -8,950,536.00 6,349,464.00 其他权益工具投资 自有资金其他 -- 湖北奥马电子科技有限公司 7,911,000.00 公允价值计量 6,542,244.00 2,053,100.00 8,595,344.00 其他权益工具投资 自有资金境内外 839222 天津三英精密 15,885,798.64 公允价 32,360,640.30 -3,405,745.29 28,954,895.01 其他权 自有资股票 仪器股份有限公司 值计量 益工具投资 金其他 -- 深圳云豹智能有限公司 30,000,000.00 公允价值计量 0.00 30,000,000.00 30,000,000.00 其他权益工具投资 自有资金其他 -- 上海感图网络科技有限公司 15,062,066.09 公允价值计量 0.00 11,688,174.91 15,062,066.09 26,750,241.00 其他权益工具投资 自有资金期末持有的其他证券投资 0 -- 0 0 0.00 -合计 1,309,434,864.73 -- 1,657,093,768.30 -39,277,221.73 -54,249,327.38 86,237,866.09 -1,188,281.27 1,648,616,804.01 -证券投资审批董事会公告披露日期 不适用证券投资审批股东会公告披露日期（如有） 不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
本年，子公司宏启胜及庆鼎精密因产能利用率提高，营业收入及盈利能力均得以提升。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地
点 接待方式 接待对
象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年04月01日 电话 电话沟通 机构 嘉实基金管理有限公司等153家机构2023年年报业绩交流 2024-01
2024年04月11日 网络 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2023年度业绩说明会的投资者2023年年报业绩交流 2024-02
2024年05月23日 公司会议室 实地调研 机构 华泰资管等18家机构 公司日常经营情况 2024-03
2024年05月24日 公司会议室 实地调研 机构 兴业证券等40家机构 公司日常经营情况 2024-04
2024年08 电话 电话沟通 机构 博时基金等660位机构投资者2024年中报业绩 2024-05月14日 交流
2024年08月21日 网络 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2024年半年度业绩说明会的投资者2024年中报业绩交流 2024-06
2024年10月31日 电话 电话沟通 机构 瑞士银行等179位机构投资者2024年三季报业绩交流 2024-07
2024年12月12日 网络 网络平台线上交流 其他 参加全景网2024深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的投资者 公司日常经营情况 2024-08
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2024年12月25日召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于制定公司〈市值管理制度〉的议案》。
公司《市值管理制度》从市值管理机构与人员、市值管理的主要方式、监测预警机制和应急措施、内部考核评价方法
等几个方面进行系统化的规定，以切实推动公司投资价值提升，增强投资者回报，维护投资者利益。公司《市值管理制度》详见2024年12月26日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《鹏鼎控股（深圳）股份有限公司市值管理制度》。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司于2024年3月6日在巨潮资讯网披露鹏鼎控股《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》，为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，维护全体股东利益，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，将从“深耕主业，专注致胜；创新发展，勇立潮头；绿色低碳 ，永续经营；数字转型，规范治理；回报股东，提升价值”五方面采取措施，全力支持“质量回报双提升”行动。公司坚定不移地承担作为上市公司的责任与义务，聚焦主业，积极创新，严控风险，积极践行低碳环保的国家战略，实现公司高质量发展，同时不断完善公司治理结构，提升治理效率，通过持续的股东回报政策和透明的信息披露积极回报股东，做好投资者保护各项工作，增强投资者的信任和满意度，以实际行动支持并推动“质量回报双提升”的战略行动，实现公司的长期价值和股东利益的最大化。
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