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| 卓胜微(300782)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、集成电路行业发展格局
（1）集成电路行业整体发展格局
集成电路作为现代信息技术的核心，是全球电子产业的基础，更是关乎国计民生、国家安全和社会进步的战略性产
业。近年来，人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。集成电路行业整体发展格局呈现出技术创新引领、市场需求驱动、政策支持有力、国际竞争激烈、区域发展差异明显和挑战与机遇并存的特点。
2024年，全球经济总体虽面临诸如通货膨胀压力、地缘政治风险、货币政策分化等挑战和不确定性，但也蕴含无限希冀。技术创新发展、产业结构调整、消费电子产品迭代等新变化，为全球半导体产业发展带来新的发展机遇，市场规模有所增长。据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，预计2025年全球半导体市场同比将增长11.2%，市场将达到6971亿美元。中国正处于从集成电路大国向强国迈进的关键时期，但仍是集成电路的进口大国。据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1595.0亿美元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与不充分且难自给的薄弱供应能力之间的矛盾。站在新的历史起点上，中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。
（2）集成电路设计发展格局
集成电路设计是整个产业链的上游环节，其根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，这一过程涉及
从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的多个环节。它不仅关乎终端和市场需求的设计解决方案，更是推动整个集成电路产业发展的核心动力。随着 5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新领域的高速迭代和新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路设计行业也迎来前所未有的发展契机，整个行业步入快速发展的态势中。我国集成电路产业起步较晚，但终端需求和市场规模持续增长，为产业发展提供了广阔的市场空间。面对新兴领域产品性能的多元化和自主可控的迫切需求，国内企业需充分利用积累的设计经验，结合技术迭代创新，强化与终端需求的黏性，夯实产业生态链基础，以提升集成电路设计产业的整体竞争力，为产业发展提供持续动力。展望未来，政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化将进一步推动集成电路设计行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深化发展，稳健增长、持续向好。
（3）集成电路制造行业发展格局
集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是调整产业
结构、保障国家安全的支撑与引擎。集成电路制造是一个技术密集的行业。尽管近些年来先进制程备受关注，但成熟制程仍然是市场的主流，特别是在物联网、汽车电子、工业控制等领域，成熟制程的需求依然强劲。此外，封装技术也成为行业发展的关键，头部大型企业先后积极布局的先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。与此同时，新材料和新器件的应用也在逐步推动行业进步，未来有望扩展到更多领域，进一步提升芯片的性能和能效。市场方面，全球集成电路制造市场呈现出较高的集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少数几家大型企业占据主要市场份额，并保持领先地位。目前，中国已成为全球最大的集成电路市场，但高端制造能力相对薄弱。国内对自主可控的集成电路产品的需求日益迫切，推动国内产业链的自主发展。集成电路制造行业的发展格局正处于深度调整和变革之中，中国在这一进程中扮演着越来越重要的角色。通过技术创新、政策支持和市场驱动，中国集成电路制造业有望实现跨越式发展，提升在全球市场的竞争力和影响力。
2、集成电路行业政策法规
集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障，有效推动
了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，全球政治经济形势瞬息万变，国际贸易摩擦日趋加剧，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下，集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。时间 发布单位 政策 主要内容
2014年 国务院 《国家集成电路产业发展推进纲要》 将集成电路产业发展上升列为国家战略，提出“以设计业的快速增长带动制造业的发展”
2015年 国务院 《中国制造2025》 提出“着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力”
2016年 国务院 《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》 明确指出“十三五”期间要做强信息技术关键核心产业，启动集成电路发展工程
2017年 国家发展改革委 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 明确集成电路的电子核心基础产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品与服务
2018年 国务院 《2018年国务院政府工作报告》 明确提出“要加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”
2019年 财政部、税务总局 《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 集成电路设计和软件企业所得税优惠政策
2020年 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 明确“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。”
2021年 两会 《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》 提出健全我国社会主义条件下新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享
2022年 国务院 《2022年国务院政府工作报告》 要促进数字经济发展培育壮大集成电路、人工智能等数字产业
2023年 财政部、税务总局 《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》 提出集成电路企业增值税加计抵减政策以促进集成电路产业高质量发展
2024年 国务院 《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》 积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策。中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
3、行业周期性特点
集成电路行业受到技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素的影响具有明显的周期性特征，其表现在多
个方面，譬如产品的生命更迭周期，集成电路产品从研发到市场推广，再到被新一代产品所替代，通常有一个明确的生命周期。这个周期不仅受到产品自身技术迭代的影响，还受到宏观经济波动、技术发展、上游产能供需以及下游应用市场波动的影响。以射频前端芯片为例，其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品)。节假日的智能手机消费会传导至产业上游，导致产业及相关生态出现季节性波动且早于智能手机销售的季节性波动。
2023年，射频前端产业受益于移动智能终端厂商明显改善的去库存状况，产业趋势逐渐恢复进入上行周期，季节性规律明显。进入2024年，受终端库存结构性变化、库存策略调整等影响，整体季节周期性趋于弱态。
4、公司所处的行业地位
凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效的供给能力，
卓胜微逐步打造出良好的市场品牌，形成了一定的技术和成本优势，持续拓展了市场和客户渠道，并赢得了市场的高度认可，成为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务全面、综合能力较强、产业链布局领先的企业之一。公司是国内率先采用 Fab-Lite 经营模式的射频厂家，通过自建产线及创新投入，统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩。公司积极推进芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台。公司依托自建产线的产品在品牌客户端逐步放量，市场占有率持续提升，自有资源平台的优势日益凸显。同时公司正加速高端模组产品的市场推广进程，其将成为未来向上突围、实现从“点”到“面”发展的关键驱动力。随着公司战略的不断推进和市场的深入开拓，公司在国内外市场的地位有望进一步巩固和提升。
5、射频前端行业竞争格局
（1）国际厂商主导持续，国产突破引发竞争新变化
射频前端器件是通信系统的关键组成，全球射频前端市场较为集中，其主要市场份额被国外领先大厂所占据。射频
前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合、并购拥有完善全面的产品线布局，具备雄厚的高端产品研发实力，并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。另一方面，大部分国际厂商以 IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着一定差距。近些年来，在新技术迭代与地缘政治双重驱动下，国产射频前端企业向技术突破与供应链自主化趋势推进，部分国际头部企业在中国市场的竞争优势有所下降。
（2）国内低端同质化竞争延续，差异化、高端化、集成化发展突围 国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动，近几年涌入了大量行业新进者，聚
焦于部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。其间，也不乏国内同行业公司抓住机会迅速扩大自身规模，不断加快和提高新产品研发速度与能力，持续推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求。在资源布局、新技术投入、产品线更完善的企业将为未来新应用和模组集成提供业务资源助力。此外，产业健康可持续发展的需求也促进了国内射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦，行业分化逐步明晰，竞争格局初步形成。同时，随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局，加剧了市场竞争的激烈程度。长期来看，射频前端行业单纯的价格竞争难以支撑产业发展，面对国际厂商的技术、专利及规模优势下的低制造成本封锁，国内射频前端厂商需要在新技术不断涌现的市场环境中，满足多变的需求并把握必要供应链自主可控下，通过高附加值产品技术能力的突破，更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整，以及产业链整合策略，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒，才能从激烈的国际竞争中脱颖而出，逐渐靠拢行业领先企业。
四、主营业务分析
1、概述
过去几年受到资本热潮驱动，行业内涌入了大量新进者，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品
领域，本土竞争日趋激烈。随着射频前端产品差异化、集成化、高端化需求愈发旺盛，规模更大、产品线更完善、具有更强供应链调节能力的企业将获得更高的市场认可度与青睐，推动企业产品往更高端的产品演进。作为国内目前射频产业链布局相对完整和领先的企业，公司于报告期内持续深入Fab-Lite经营模式的转化，充分发挥公司的产业化效能优势，发展新质生产力。得益于工艺和技术资源平台的建设，“智能质造”平台的逐渐落地，产品于技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。公司射频前端产品不断在“实战”中“乘势而上”，综合实力日益彰显。此外，受益于公司自主产线量产优势，公司逐年突破高性能产品市场，公司射频前端模组收入比例逐年增长，销售占比从上年度 36.34%提升至2024年度 42.05%，充分彰显了不同应用终端对高性能、集成化的模组的迫切需求。报告期内，公司实现营业总收入44.87亿元，较上年同期增长2.48%；归属于上市公司股东的净利润4.02亿元，较上年同期下降64.20%。报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作及经营成果如下： （一）加大研发投入，为发展注入强劲动力，夯实技术根基，于竞争中抢占高地 依托资源平台的坚实支撑，公司的设计得以与工艺、制造深度融合，打破原有局限，开启了多维度技术演进的全新征程，为公司发展打开多维空间。公司以客户需求和市场演进为导向，技术研发为基础，工艺、材料创新为抓手，资源平台为保障，持续加大研发投入力度，促进产品升级和按计划将产品高效导入产线并实现放量。报告期内，公司研发投入 99,706.70万元，较上年同期增长58.53%。近年来随着公司战略布局的落地，研发投入占营业收入比例呈逐年上升的趋势，2022-2024年度，研发投入占比分别为12.22%、14.37%和22.22%。与此同时，公司加强针对关键技术和工艺加强专利保护措施，形成公司满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重要支撑，公司共计取得 142项专利，其中国内专利 140项（包含发明专利 83项）、国际专利 2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。2024年度共申请专利 142项，其中发明专利 112项，实用新型专利 30项，新增申请主要集中于射频滤波器产品相关板块。
（二）资源高效整合，综合优势不断释放，为各领域发展注入新活力 报告期内，公司在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度。公司突
破单一的创新方向，快速形成协同效应，提升资源利用效率，持续丰富滤波器产品的“实战经验”扩大市场覆盖度，公司的供应链控制、产品交付等能力的构建得到显著提升，助力公司模组产品业务深入拓展，有效对抗了诸多外部因素带来的负面压力，资源平台的综合优势逐渐显现。报告期内，公司对于芯卓半导体产业化项目建设进程已由前期投入步入中期交付阶段。身处射频前端市场淡旺季迹象不显的环境中，公司借助高效资源平台业务模式，力争市场机遇积极扩大滤波器产品市场覆盖度，助力公司模组产品业务深入拓展，有效对抗了诸多外部因素带来的压力，不断提高产品的自主可控能力。在技术创新、供应链管理、生产制造升级、人才队伍建设和综合管理多维度，打开了向上提升与突破空间，为公司的持续发展注入动力。在技术研发上，平台所搭载的行业前沿的设计、工艺、制造等多方面技术能力，灵活多维打开向上的创新层，加速技术产品迭代；供应链层面，实施与供应商密切协作，参与关键设备或产品的工艺与技术研究开发与定制；生产制造环节，高精度的自动化设备与智能质检协同，大幅提升产品质量与生产效率；运营流程里，数字化的深度嵌入，优化资源配置，降低内耗；人才建设中，借助平台的学习与交流模块，为员工提供广阔成长空间，打造高素质团队；综合管理方面，全方位的数据整合与可视化呈现，让决策更科学、管理更精细 。
（1）6英寸晶圆生产线
目前公司 6 英寸滤波器晶圆生产线已具备较为完整的生产制造实力，同时在工艺上有了全面的积累和提升，可迅速
适应市场需求的变化和技术发展趋势，基本覆盖低、中、高端全类型的产品形态，以交付高质量、高良率、高性能的产品满足客户的多元化、差异化的需求，覆盖更广泛的市场群体。报告期内，6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。截止至报告期末，通过芯卓资源平台实现的供应、生产制造、工艺等能力成功在 6英寸滤波器晶圆生产线上得到体现，产品良率稳中有进、国产化方案全面推进、工艺流程与操作规范进一步优化、自动化率达到行业头部水平。
（2）12英寸晶圆生产线
报告期内，公司全面开拓并发挥资源平台的深层效益，使 12 英寸 IPD 平台正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品已全部采用自产 IPD 滤波器。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工
艺通线进入量产阶段。同时公司启动了第二代工艺的开发，目前进展顺利。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成，覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。截止至报告期末，公司 12 英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实现 5000片/月的产能规模。
（3）先进封装生产线
公司专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司构建新的核心竞争力。公
司前瞻性地规划了射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过领先的异构集成模组化解决方案，满足下一代器件性能、成本需求。例如通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，最终达成公司产品快速迭代需求及模组化、系统化的高端产品规划，截止至报告期末，公司已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过。射频前端高性能模组产品的不断推陈出新与先进工艺架构及器件的支撑迭代紧密相关，通常 IDM 的经营模式，能够进行快速高效的生产制造能力的工艺、器件、材料开发和技术迭代，是构建技术壁垒并形成竞争优势的最高效途径。因此，公司着力构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构，集聚平台化资源为客户创造价值，为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性。
（三）移动通信与无线连接产品
（1）全国产供应链L-PAMiD产品
报告期内，公司推出了集成 6 英寸滤波器晶圆生产线自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD（主集收发模组，集成射频低噪声
放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）产品，并利用资源平台快速迭代的优势，配合 L-PAMiD 产品的持续优化不断完成产品迭代，以更加灵活迅速的方式和更前端的性能表现响应客户需求，加速产品的市场化进程。该产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，作为承载公司未来营收增长的明珠型产品，L-PAMiD产品已成功通过部分主流客户的产品验证，目前第一代产品进入量产阶段，第二代产品完成技术升级。公司针对L-PAMiD 产品的研发覆盖全频段，将逐步丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵，形成产品战略闭环。
（2）无线连接产品
公司始终保持在移动通信与无线连接产品双通道的研发投入。无线连接方面，报告期内公司在手机WiFi FEM中取得
进展。截至报告期末，公司WiFi7模组产品已成功实现规模量产。
（四）数字化管理和建设
公司持续完善信息安全体系，多措并举保障其顺利运行，并持续优化，保障公司信息设备和数据安全。报告期内，
保数据的准确性和可靠性，提高人员工作效率和准确率。公司正不断通过优化财务、运营、销售、项目、仓储等各部门的业务流程和资源，整合资源配置，进行可视化过程管理和精细化成本追踪，逐步为降本、增效提供可靠的数字化支撑。同时，公司进行全面的科学化成本管理，全链条成本管理与精细化成本管理并行，给资源平台带来持续创新驱动。公司针对自建产线，将数字化管理贯穿设备管理、生产执行、运营管理、产品全生命周期，实时掌握生产信息，实现生产自动化，从而提升生产效率和设备利用率。
（五）环保、安全生产
环境保护方面，公司高度重视环境保护工作，积极进行安全环保风险识别、体系制度完善等各项工作，定期对周边
环境进行监测，严格遵守环境风险防范要求。安全管理方面，公司对生产过程中会涉及的化学品实施全生命周期安全管理，制定并完善相关制度文件，规范管理流程，确保化学品管控有章可循。与此同时，公司设置了多项安全应急设施，定期开展安全生产专项检查，通过隐患排查确保闭环改善。公司通过“安全月”、“消防月”、应急演练、举办主题培训与安全文化活动等方式，着重提高全员安全意识和应急技能，培养全员安全素养，确保各项安全管理措施得到有效落实。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路 销售量 万颗 788,288.13 787,124.05 0.15%生产量 万颗 874,066.69 782,227.38 11.74%库存量 万颗 1,009,645.61 821,327.75 22.93%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用注①：销售量和生产量包括射频分立器件和射频模组，射频模组是由射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，一个模组统计为1颗；库存量主要为原材料，该原材料并不以模组作为库存数量统计，而是以不同类型的射频分立器件进行统计，一个射频分立器件统计为1颗。注②：上表中的生产量是指经过封装测试完工后的产成品，不包含原材料以及已投入生产但尚未完工的在制品。库存量是指截止至2024年12月31日结存的原材料、在制品、产成品的库存。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
主营业务成本构成
报告期内，射频分立器件人工及其他较上年同期增长1,156.00%，主要系公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转变,自制晶圆占比提升；射频模组原材料较上年同期增长41.16%，封测费较上年同期增长38.09%，主要系公司模
组产品结构进一步优化，高端、复杂化的模组产品销售占比提升，导致原材料及封测费比重增加所致。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司与前5名客户不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在主要客户中没有直接或者间接拥有权益。
由于终端客户需求变化导致前五大客户中的其中一名客户较去年同期发生变化。
1、公司与前 5名供应商不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实
际控制人和其他关联方在主要客户中没有直接或者间接拥有权益。
2、由于芯卓半导体产业化项目建设逐步投产导致前五大供应商中的其中两名供应商较去年同期发生变化。
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名
称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响射频接收端模组研发项目 抓住通信技术升级迭代及国产替代机遇 已实现接收端模组全品类覆盖，持续根据市场需求及技术演进等进行产品迭代 成为本土领先的接收端模组解决方案提供商 形成局部竞争优势射频发射端模组研发项目 完善射频发射端产品资源，布局高端发射端模组产品开发 1）适用于5G NR频段的低压产品已量产出货2）适用于Sub-3GHz频段的产品已处于市场推广阶段 建立全球领先的射频领域技术平台，成为射频前端芯片领域完整解决方案提供商 补充高端产品布局，拓展新的成长空间WiFi连接模组研发项目 建立线性功率放大器技术平台 满足WiFi7连接标准的产品已量产出货 推动公司在射频领域的技术延伸 进一步提升公司的研发创新能力和市场竞争力短距通信感知芯片研发项目 打造基于短距通信感知一体的SoC芯片技术体系 1）低功耗蓝牙系列产品持续迭代2）超宽带UWB进入研发测试阶段 形成短距通信感知的系统解决方案能力 拓展IoT、智能家居等应用场景6英寸晶圆生产制造项目 满足客户对定制化、高性能、高复杂度射频滤波器的需求，抢位射频滤波器 1）SAW滤波器的工艺研发平台已搭建完毕2）产品品类已实现全面布局 打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等 打开射频前端领域新的成长空间，进一步缩小市场份额，覆盖低、中、高频段的各种应用场景，建立完整的射频滤波器产品线 3）已实现第一期1万片/月的产能目标，第二期产能规划增加至
1.6万片/月 技术于一体的“智
能质造”资源平台 与头部企业距离
12英寸晶圆生产制造项目 打造12英寸的晶圆生产制造能力，形成自主可控的供应链 1）部分平台能力持续推进中，基础工艺条件趋于固化2）12英寸射频开关和低噪声放大器第一代工艺完成产品验证并逐步形成产出，第二代工艺研发进展顺利
5、现金流
1、将净利润调节为经营活动现金流量
净利润 402,645,477.35
加：信用减值损失 3,034,482.86资产减值准备 165,218,795.19固定资产折旧 554,457,062.87油气资产折耗使用权资产折旧 12,024,430.97无形资产摊销 14,237,509.27长期待摊费用摊销 19,157,468.91处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号填列） -6,772,271.77固定资产报废损失（收益以“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号填列） 1,319,609.11财务费用（收益以“－”号填列） 29,516,492.90投资损失（收益以“－”号填列） -1,321,808.31递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） 14,165,237.08递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） -3,596,192.62存货的减少（增加以“－”号填列） -1,071,470,343.80经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） 60,161,951.83经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） -127,138,820.89其他 14,641,915.66经营活动产生的现金流量净额 80,280,996.61
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
2021年 9月 9月，公司召开第二届董事会第九次会议，审议通过《关于使用信用证、保函及银行承兑汇票等方式支
付募投项目资金的议案》，公司董事会同意在后续募投项目实施期间，根据实际情况使用信用证、保函及银行承兑汇票等支付募集资金投资项目应付设备款等。具体内容详见公司于2021年9月9日在巨潮资讯网上披露的《关于使用信用证、保函及银行承兑汇票等方式支付募投项目资金的公告》（公告编号：2021-074）。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
（1）报告期内，公司对外投资开展芯卓半导体产业化项目建设，本期投入139,909.62万元，目前已累计投入815,595.80万元。
（2）公司利用自有资金累计共1,500.00万元购买其他非流动金融资产进行投资。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
讯网；
公告编
号：
2020-
2021年
3月31
日 巨潮资
讯网；
公告编
号：
2021-
2021年
8月24
日 巨潮资
讯网；
公告编
号：
2021-
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
□适用 不适用2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期已使
用募集资
金总额 已累计使
用募集资
金总额
（2） 报告期末
募集资金
使用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告期内
变更用途
的募集资
金总额 累计变更
用途的募
集资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置两年
以上募集
资金金额
2021年 向特定对象发行股票2021年02
1、经中国证券监督管理委员会“证监许可[2020]3601号”文《关于同意江苏卓胜微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，公司向特定对象发行人民币普通
股（A股）5,311,544股，每股发行价格为565.85元，募集资金总额为人民币300,553.72万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币3,506.28万元，实际募集资金净额为人民币297,047.44万元，其中新增实收资本（股本）人民币531.15万元，股本溢价人民币296,516.28万元。截止2021年1月25日止，本公司上述发行募集的资金已全部到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具“信会师报字[2021]第ZA10068号”验资报告验证确认。
2、截止报告期末，募集资金累计使用301,600.09万元，其中，高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目承诺投资金额141,760.77万元，已累计投入143,887.70万元；5G通信基站射频器件研发及产业化项目承诺投资金额80,286.67万元，已累计投入81,278.02万元；补充流动资金共计75,000.00万元，已累计投入76,434.37万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
高端射
频滤波2021年
02月08 高端射
频滤波 研发及
产业化 否 141,760.77 141,760.77 0.00 143,887.70 101.50%2026年01月01 不 不适用 否器芯片及模组研发和产业化 日 器芯片及模组研发和产业化 项目 日5G 通信基站射频器件研发及产业化项目2021年02月08日 5G 通信基站射频器件研发及产业化根据多方面因素综合审慎评估，公司优化调整“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”、“5G通信基站射频器件研发及产业化项目”产线建设为自主建设，以加速募投项目实施。公司已分别于2021年8月20日，2021年9月9日召开了第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议及2021年第三次临时股东大会，审议通过了《关于2020年度向特定对象发行募投项目进展情况的议案》，公司保荐机构、监事会、独立董事对上述事项均发表了明确的同意意见。具体情况可见巨潮资讯网《关于2020年度向特定对象发行募投项目进展情况的公告》（2021-066）。募集资金投资项目 适用先期投入及置换情况2021年3月29日，公司召开第二届董事会第六次会议，会议审议通过了《关于使用募集资金置换已支付发行费用的议案》，公司董事会批准使用募集资金置换预先支付发行费用的自筹资金，金额共计2,001,886.80元，其中包括法律费用801,886.80元、审计评估费用1,200,000.00元。公司已于2021年度完成募集资金置换工作。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对此次置换予以鉴证确认并出具信会师报字[2021]第ZA10357号《江苏卓胜微电子股份有限公司以募集资金置换预先支付发行费用自筹资金的专项鉴证报告》。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用报告期内，向特定对象发行股票募集资金已按规定用途全部使用完毕，公司已将相关募集资金专用账户节余资金2.39元全部划转至公司其他银行账户用于补充流动资金，并完成了募集资金专用账户的注销手续。尚未使用的募集资金用途及去向 无募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 报告期内，募投项目的投资进度出现超过100%的情形，主要系累计投入金额中包含了部分理财收益。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
售；集成电路芯片及产品销售 1亿元人民币 9,125,472,130.12 7,870,169,075.25 437,834,863.86 -453,742,459.17 -428,405,420.03
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待
地点 接待方式 接待对
象类型 接待对象 谈论的主要内
容及提供的资
料 调研的基本情况索引
2024年04月29日 公司 电话沟通 其他 机构、个人2023年度业绩交流会 详见巨潮资讯网《2024
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
为加强公司市值管理，切实推动公司投资价值提升，使投资价值合理反映公司质量，增强投资者回报，维护投资者利
益，公司制定了《江苏卓胜微电子股份有限公司市值管理制度》，该制度于2025年3月28日经公司第三届董事会第十次会议审议通过。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司积极贯彻“活跃资本市场、提振投资者信心”“大力提升上市公司质量和投资价值”的指导思想，坚守“以投资者为本”的理念，结合公司战略规划、生产经营等情况制定了“质量回报双提升”行动方案。方案涵盖了公司在五个层面的优秀实践和未来规划，分别是（1）深耕主营业务，全面打造“智能质造”资源平台；（2）提高技术创新能力，加快发展新质生产力；（3）夯实公司治理结构，推进公司高质量可持续发展；（4）严格履行信披责任，坚持以投资者需求为导向；（5）积极回报投资者，持续稳定现金分红。具体内容详见公司2024年 2月7日披露于巨潮资讯网的《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-008）。
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