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汇创达(300909)经营总结
截止日期2024-12-31
信息来源2024年年度报告
经营情况  第三节管理层讨论与分析
  一、报告期内公司所处行业情况
  1、公司主要所处行业情况
  处理后,均匀地照亮液晶面板。
  随着液晶显示技术的发展,背光模组行业也在不断进步,向着更薄、更亮、能耗更低的方向发展。 1、初创期:早期的背光模组主要使用CCFL作为背光源,技术相对成熟但存在一定的局限性,如色彩饱和度较低、能耗较高等。
  2 LED
  、成长、成熟期:随着 技术的发展,背光模组开始采用LED作为光源,提供了更好的色域、更低的能耗和更长的使LED用寿命。 背光模组技术逐渐成熟,广泛应用于各种尺寸的液晶显示器中,包括电视、电脑显示器、平板电脑和智能手机等。
  3、创新期:目前,行业正处于技术创新和
  产品升级的关键时期,MiniLED和MicroLED等新技术的应用正在推动行业向前发展。这些新技术不仅提高了显示效果,还提升了能效和产品的耐用性。 背光模组行业的周期性特点通常与全球消费电子市场的波动密切相关:
  1、与消费电子产品更新周期同步:背光
  模组行业的发展周期往往与智能手机、电视、笔记本电脑等消费电子产品的更新换代周期同步。新产品发布和技术升级可以带动背光模组需求的增长,如MiniLED背光的推广可能会引发新一轮的产品更新换代周期。
  2、受宏观经济影响:全球经济环境的变
  化对消费电子产品市场有直接影响,进而影响到背光模组的需求。经济增长时期,消费者支出增加,对高端显示设备的需求上升,背光模组行业相应得到推动。相反,消费减少,背光模组行业也会受到影响。
  3、技术创新周期:背光模组技术的创新
  也会引发行业周期的变化。每当出现重大技术突破或新材料应用时,如折叠屏手机和高刷新率显示器,都可能推动行业进入新的增长期。信号传输元器件及组件:本行业是电子和通信领域的基础性行业,涉及到的产品广泛应用于信息处理和通信系统中,包括但不限于各种类型的半导体器件、集成电路、光电子器件、连接器、开关、天线等。这些元器件和组件是实现数据和信号传输的关键,对于通信网络、计算机系统、消费电子产品等多个行业的发展至关重要。
  该行业的发展紧密跟随电子技术
  和通信技术的进步,随着5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)等新技术的应用,信号传输元器件及组件的需求持续增长。 1、初创期:早期的信号传输依赖于电子管技术,主要应用于无线电通信和早期的电视机等。
  2、成长、成熟期:随着晶体管的发明和集
  成电路技术的发展,信号传输元器件及组件行业进入了快速发展阶段。21世纪以来,随着互联网和移动通信技术的普及,对信号传输速度和质量的要求更高,光电子器件、高速集成电路等成为行业发展的重点。
  3、创新期:目前,随着5G通信、物联
  网、AI等新技术的应用,行业正处于快速发展和技术创新的阶段。新型元器件如高频高速连接器、微型化射频滤波器、高性能光通信器件等不断涌现,以满足5G通信、数据中心、智能终端等新兴市场的需求。 1、技术更新换代周期:信号传输元器件及组件行业的发展受到技术进步的影响。每当有新的材料、新的设计理念或新的制造技术出现时,都可能引发行业的技术更新换代,从而带来增长机会。
  2、下游应用行业周期:需求受到下游应
  用行业的周期性波动影响。例如,当消费电子市场(如智能手机、平板电脑)进入更新换代高峰期时,对精密按键开关、精密连接器的需求会增加;而当汽车行业增长放缓时,对汽车电子中使用的相关元器件需求也会受到影响。
   1、初创期:早期的电池系统多采用传统的
  硬质电路板和线束连接方式。这一阶段的技术和材料尚未充分优化,电池性能和安全性有待提高。
  2、成长、成熟期:随着新能源汽车和储能
  市场的快速增长,CCS和FPC模组的需求逐渐增加,技术水平和生产规模不断提升,其逐渐成为新能源汽车和储能电池系统的主流解决方案,技术水平成熟,产业链逐步完善。
  3、创新期:目前,随着智能新能源汽车和
  高效能源储存解决方案的需求增加,CCS和FPC模组正朝着更高的集成度和智能化方向发展。这包括更高效的热管理系统、更加灵活和可靠的电路设计,以及与电池管理系统(BMS)的深度集成。
  2、公司所处行业地位
  公司在导光结构件及组件、信号传输元器件及组件领域深耕多年,积累了一系列知名客户,并具有了品牌知名度和
  市场认可度。在笔记本电脑领域,公司主要下游终端客户包括联想、戴尔、惠普、华硕、三星等世界领先电脑品牌;在手机领域,公司在激烈的市场竞争中占据一席之地,公司的主要下游终端客户包括华为、荣耀、小米、传音控股、OPPO、VIVO、三星等国际一线手机终端厂商;在新能源领域,凭借在消费电子行业生产经验,赢得了客户的广泛认可。目前,公司已与比亚迪、开沃汽车等企业建立了稳定合作关系。通过多年的行业积累和市场开拓,公司在研发创新、产品质量、团队管理、客户资源等方面形成了核心优势。经过多年自主研发,截至2024年12月31日,公司共获取各类生产经营相关的专利有效数量396件,其中其中发明专利97件,实用新型专利294件,外观专利1件,美国专利3件,欧盟专利1件。经过多年的研发和积淀,公司掌握了LGP生产加工技术、全自动纳米点热压冲切一体化技术、精密激光熔接技术、全自动连接器检测技术、防水陶瓷Type-C连接器技术、高效连接接触检测技术、自动贴唛拉技术等核心技术。公司不断拓宽光学微结构导光组件及金属薄膜开关的应用领域,形成技术驱动力,推动公司业务跨上更高的台阶。与传统型制造业企业不同,公司并非固守现有产品应用范围,而是充分发挥金属薄膜开关、导光膜应用范围广的特点,不断寻找新的应用领域,形成新的利润增长点。公司被授予国家高新技术企业,已获得ISO9001、ISO14001、ISO45001、QCO80000、IATF16949体系认证证书及ISO14064、ISO14067两个资源再生证书,从管理体系上保证产品质量的可靠性。凭借着快速响应的研发设计优势、可靠的产品质量以及稳定的供应管理服务,公司的产品得到了市场一致好评。公司经过长期的耕耘,公司在主营业务领域具有全面的高级别资质、项目管理体系,丰富的企业客户服务经验,与供应商、客户建立了良好、稳定的合作关系,为公司业绩稳定增长提供了有力的支撑。
  四、主营业务分析
  1、概述
  参见“第三节管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
  2、收入与成本
  (1)营业收入构成
  (2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
  (3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
  是□否
  
  行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
  计算机、通信和其他 销售量 片 6,884,284,136 5,996,601,250 14.80%生产量 片 7,189,255,891 6,516,242,040 10.33%库存量 片 833,002,084 528,030,329 57.76%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用截至2024年底,公司计算机、通信和其他电子设备制造业产品销售量、生产量及库存量相较于2023年度波动比较大,主要原因系公司收购的全资子公司武汉鑫富艺于2024年11月纳入合并报表范围核算及东莞子公司信为兴销量增长导致。
  (4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
  (5)营业成本构成
  行业分类
  行业分类
  (6)报告期内合并范围是否发生变动
  是□否
  根据公司总经理办公会决议,公司与深圳鑫富艺科技股份有限公司及韩秋玉于2024年10月签订《股权转让协议》,公
  司以武汉鑫富艺光电有限公司2024年10月31日为基准日经审计确定的净资产确定股权转让价格,受让深圳鑫富艺科技股份有限公司持有的武汉鑫富艺光电有限公司100%股权。2024年11月5日,公司与深圳鑫富艺科技股份有限公司办理了必要的财产权转移手续,并实际上已经控制被购买方的财务和经营政策,并享有相应的利益、承担相应的风险。2024年11月14日,公司支付股权转让款800.00万元,并于2024年12月5日支付剩余合并价款。于2024年12月9日完成工商变更手续。综上,公司在2024年11月初已拥有武汉鑫富艺光电有限公司的实质控制权。为便于核算,将2024年11月1日确定为购买日,自2024年11月1日起将其纳入合并财务报表范围。
  2024年1月23日,本公司之孙公司深圳市博众精密工具有限公司,已依法注销营业执照,丧失法人资格。本公司自深圳市博众精密工具有限公司注销之日起不再将其纳入合并报表范围。
  2024年9月3日,本公司之子公司深圳市云迈投资有限公司新设东莞市威铂电子有限公司。本公司自东莞市威铂电子有限公司设立之日起将其纳入合并报表范围。
  (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
  □适用 不适用
  (8)主要销售客户和主要供应商情况
  3、费用
  张,业务推广费等增加所致管理费用 145,038,954.42 119,589,969.92 21.28% 主要系管理人员的薪酬增加较多且本年未发生取消股份支付费用冲销等增加所致财务费用 1,768,621.03 9,215,202.27 -80.81% 主要系公司美元、港币等外币汇率变动及房屋租赁使用权资产的利息所致研发费用 92,834,469.09 74,240,928.56 25.04% 主要系公司持续加大研发投入所致
  4、研发投入
  
  主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响新型发光键帽及其制造方法的研发 键盘作为电子设备的输入设备,其有外设或集成设置, 项目完成 新型发光键帽,其改变了传统键帽的结构,在 此项目为了增加产品随着产品的发展升级,背光键盘在日常使用中越来越受欢迎,而目前的背光键盘在背光原理为在键盘的线路板上增加背光板,而键帽则通过在表面印刷透光的字符以及在字符以外的表面增加不透光的涂层,使得背光板上的灯光传递导键帽上,以实现键帽上的字符发光,但这种结构的背光键盘是在原有多层线路板及铁板上增加背光板,其导致键盘的厚度增大,随着电子设备的轻薄化发展,该结构反而成为厚度减少的障碍   键帽的内腔内增加了装配光源组件以及光学微结构层的夹层,相当于将传统的背光板集成在单个键帽内,通过其LED灯与等光学微结构层配合,在键帽背面聚集光源发出的光,使得键帽本身具有透光以及聚光的效果,从而方便直接将灯源设置在键帽内,取消传统在键帽下方设置背光板的结构,有利于减少整体的厚度。 的市场竞争力,突出产品优势于单层线路板上实现笔记本计算机键盘按键功能的设置方法的研发 现有技术中通过设置两组互不连接的行线和列线,在它们的交叉处设置按键开关即薄膜开关和剪刀脚。不按下按键时,行线与列线不连接;按下按键时,行线与列线接通,这就导致行线与列线必须分层设置才实现了该效果,这也导致了键盘需要采用多层结构,为此本项目提出一种于单层线路板上实现笔记本键盘按键功能的设置方法。 项目完成 仅减轻了键盘的整体重量,还减少了零件数量,提高了生产效率和可靠性,且因为金属弹片代替了剪刀脚机构,本申请的键盘在组装过程中也更为简便快捷,降低了生产成本和人力需求,并使得简化的键盘结构和单层走线设计使得生产过程更加高效和标准化,提高了生产线的产能和产品质量,且因为金属弹片的设置去除了多余的机械部件和减少了零件间的摩擦,为用户提供了更加安静和舒适的使用环境的目的。 此项技术突破可能使公司在笔记本计算机键盘模块市场的占有率提高10%,并带动相关HMI(人机交互)业务线的整体升级。用于MiniFakra板/线之连接器开发 核心目的在于解决高频信号传输场景下的小型化、高性能与标准化需求。 项目完成 通过MiniFakra板/线开发小型化设计的连接器,适用于车载通信和娱乐系统、实现高频率传输和高速率数据传输的要求,提升抗干扰能力和稳定性、保证连接器在复杂车载环境中的可靠性和耐用性。 预计未来汽车智能化水平将继续提升,对于连接器产品的需求将持续增长;预计防水连接器在汽车电子系统中的应用将逐渐普及,市场规模可观。用于防水SMB线之连接器开发 SMB连接器作为一种小型、高频率连接器,在汽车电子系统中应用广泛,而其防水版本则能够满足汽车在恶劣天气条件下的使用需求。 项目完成 该项研发拟达到的目标:开发小型化、高频率、高速率的防水连接器,适用于车载通信和信号传输系统;结合高频率传输技术和防水设计,保证连接器在湿润环境和恶劣天气下的稳定性和可靠性。 预计未来汽车智能化水平将继续提升,对于连接器产品的需求将持续增长。预计防水连接器在汽车电子系统中的应用将逐渐普及,市场规模可观。一种自动下板升降机的研发 当前电池连接系统CCS大部分采用了FPC作为电压与温度采集组件,其组件生产多采用自动化生产与在线检测,其完成的组件产品流出 项目完成 通过对设备的研发拟达到的核心目标:提升生产效率、增强兼容性与智能化、可靠性突破、节能与空间优化。 自动下板升降机的研发有望成为公司从劳动密集型向技术密集型转型的关键抓手、短期内提需要配套的自动化设备来配合下料,代替人工作业,实现产品出料及自动堆叠。本自动化下料设备的研发,减少生产线人力,提升生产效率,最终增强企业的市场竞争力之目的。     升运营效率,中长期构建技术护城河并开辟新盈利模式。一种高压屏蔽罩 屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具,作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射,在电力设备带电试验测试时,为了防止高压电场对试验的仪器和设备产生不利的影响,需要在仪器和设备的外部罩设屏蔽罩 开发中 覆盖新能源(如电动汽车充电桩、储能系统)、智能电网(高压断路器)、5G基站(高频屏蔽)等35个核心领域、替代进口或抢占新兴市场。 高压屏蔽罩的研发不仅能解决行业痛点,还可推动公司向高附加值市场转型。短期提升竞争力,中长期塑造技术品牌,结合客户需求快速迭代,并布局全球专利以最大化商业价值。一种抽引全包型TYPE-C连接器及电子设备 在电子设备空间有限、容量无法大幅提升的当下,如何在保证TYPE-C连接器性能要求的基础上,减小TYPE-C连接器的体积已逐渐成为厂商的发展共识。 项目完成 一种抽引全包型TYPE-C连接器及电子设备,外壳工艺制程简单,生产成本较低,且外壳具有更好的信号屏蔽功能,并且产品体积较小,可以很好地为其它零件预留安装空间,并且连接器设有避让结构,产品体积较小,可以很好地为其它零件预留安装空间,避免其它零部件由于过于靠近而对TYPE-C连接器产生信号干扰。 该研发项目将推动公司从“普通连接器供应商”升级为“高端接口解决方案商”,短期可抢占国产替代红利,长期有望定义下一代Type-C技术范式(如融合光纤传输)。一种超密L型灯带连接器 L型灯带的特点是与连接器端子的接触距离很短,即灯带上导电触片(焊盘)与灯带的端部的距离很短,一般不超过2毫米,其核心目的是通过空间适应性和性能强化,推动公司在连接器产业链中占据更高价值环节。 项目完成 该研发目标旨在通过极限空间适配、军工级可靠性和低成本量产三大突破,重新定义灯带技术。 突破2mm厚度极限的L型连接技术,可延伸至医疗内窥镜、AR/VR设备等超密空间领域,形成跨行业技术迁移能力。通过金属薄膜开关设计实现线路板中跳线功能的设置方法的研发 解决传统PCB设计中跳线通常通过在PCB上预留接触点或者安装跳线针实现,导致占用空间,增加了工艺复杂性和生产成本的问题。 项目完成 该研发目标:能够有效解决电路板设计中的一些痛点,简化电路板布局,降低生产成本,并提高电路的稳定性和可靠性,利于大规模生产制造。不仅适用于小型化、轻量化的电子设备,也为未来电子产品的多功能集成设计提供了新的思路和技术路径,使得项目具有广泛的应用前景和经济效益。 此项目成功实施后,使公司提升产品竞争力、开拓新市场、优化生产成本、增强技术储备。该技术可应用于高端消费电子(如折叠屏手机的可折叠电路)、汽车电子(车载控制面板)、航空航天设备等,助力公司切入LoT赛道。应用于LaptopBL方案单线归零码RGBWdriverIC芯片设计开发 本项目将自研单线归零码RGBWdriverIC芯片加上芯片倒装结构搭配聚明光电配合产出一款低成本,低功耗,厚度<0.35mm薄型,高 项目完成 该研发项目旨在开发一款基于单线归零码协议的高效RGBW驱动IC芯片,通过集成四通道独立PWM调光、智能混光 技术竞争力提升,奠定公司在高速低干扰信号传输领域的领先地位;该项技术可横向扩展至能效比,可单层板走线的RGBWLED灯作为光源,通过单面走线的Perkey型态使得BL总成结构更为简单,使得背光的键盘整体更轻薄具有良好散热性,能效比高且背光显示效果均匀单独的白光LED让发光颜色更纯粹。   算法及抗干扰通信架构,实现笔记本电脑背光模组的超薄化、低功耗与广色域显示。 车载显示,形成技术利用价值;同时抢占高端笔记本市场,满足高端轻薄本、电竞笔记本超薄设计,切入苹果、戴尔、华硕等头部品牌供应商。
  5、现金流
  (1)经营活动产生的现金流量净额同比增加120.96%,主要系销售规模扩张,客户回款良好所致。
  (2)现金及现金等价物净增加额同比下降230.41%,主要是上述各项共同作用致使现金及现金等价物净增加额下降。
  (3)投资活动产生的现金流量净额同比下降54.56%,主要系珠海厂房项目投入相比上年增加。
  报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
  公司2024年的经营性活动净现金流14,873.2万元,净利润为为9,825.8万元,两者相差5,047.4万元。主要原因是:
  1、当期固定资产、投资性房地产折旧5,411.04万元,使用权资产、无形资产及长期待摊费用等摊销6,500.29万元,减
  少当期净利润但不影响经营活动净现金流;
  2、固定资产处置、报废损失448.2万元,减少当期净利润但只有少量影响经营活动净现金流;3、报告期末投资收益218.00万元,增加当期净利润但不影响经营活动净现金流;4、报告期末递延所得税资产增加380.10万元,增加当期净利润但不影响经营活动净现金流;5、报告期末存货增加2,065.76万元,减少当期经营活动净现金流。
  五、非主营业务情况
  
  □
  六、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  境外资产占比较高
  □适用 不适用
  2、以公允价值计量的资产和负债
  适用□不适用
  3、截至报告期末的资产权利受限情况
  (1)截至报告期末的资产权利受限情况
  七、投资状况分析
  1、总体情况
  适用□不适用
  
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用 不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  □适用 不适用
  4、金融资产投资
  (1)证券投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在证券投资。
  (2)衍生品投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在衍生品投资。
  5、募集资金使用情况
  适用□不适用
  (1)募集资金总体使用情况
  适用□不适用
  (1) 本期
  已使
  用募
  集资
  金总
  额 已累
  计使
  用募
  集资
  金总
  额
  (2) 报告
  期末
  募集
  资金
  使用
  比例
  (3)
  =
  (2)
  /
  (1) 报告
  期内
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额 累计
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额 累计
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额比
  例 尚未
  使用
  募集
  资金
  总额 尚未
  使用
  募集
  资金
  用途
  及去
  向 闲置
  两年
  以上
  募集
  资金
  金额
  2020年 首次
  公开
  发行2020年11
  月18
  日 74,59
  5.25 68,65
  5.37 10,82
  3.62 55,72
  中。 0
  2023年 募集配套2023年09月28日 15,000 13,84
  (一)2020年首次公开发行募集资金
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]2622号文同意注册,并经深圳证券交易所同意,本公司由主承销商东吴证券股份有限公司于2020年11月9日向社会公众公开发行普通股(A股)股票25,226,666.00股,每股面值1.00元,每股发行价人民币29.57元。截至2020年11月13日止,本公司共募集货币资金745,952,513.62元,扣除与发行有关的费用59,398,871.82元,募集资金净额686,553,641.80元。
  截止2020年11月13日,本公司上述发行募集的资金已全部到位,经大华会计师事务所(特殊普通合伙)以“大华验字[2020]000701号”验资报告验证确认。
  截至2024年12月31日,本公司对本次募集资金项目累计投入 557,283,778.54元,其中:2020年度公司支付中介发行费用59,398,871.82元;公司于募集资金到位之前利用自有资金先期投入募集资金项目人民币72,432,626.05元;2021年度使用募集资金188,173,330.77元;2022年度使用募集资金56,852,722.49元,2023年度使用募集资金72,189,959.61元,本年度使用募集资金108,236,267.80元,累计取得利息收入(扣除手续费净额) 33,739,090.59元,截至2024年12月31日止,募集资金结余余额为人民币 222,407,825.67元。
  (二)2023年募集配套资金
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]3236号文同意注册,并经深圳证券交易所同意,同意本公司发行股份募集配套资金不超过15,000万元的注册申请。本公司本次向特定对象定价发行人民币普通股(A股)6,581,834股,每股面值人民币1.00元,每股发行认购价格为人民币22.79元,共计募集149,999,996.86元,扣除与发行有关的费用11,532,653.75元,募集资金净额138,467,343.11元。
  截止2023年9月11日,本公司上述发行募集的资金已全部到位,经大华会计师事务所(特殊普通合伙)以“大华验字                         
  [2023]000550号”验资报告验证确认。
  截至2024年12月31日,本公司对本次募集资金项目累计投入150,052,729.37元,其中:2023年度支付中介发行费用11,532,653.75元,支付购买资产的现金对价57,440,000.00元,补充上市公司流动资金76,560,000.00元。本年度补充上市公司流动资金4,520,075.62元(含利息收入),累计取得利息收入(扣除手续费净额)52,729.37元,截至2024年12月31日止,募集资金结余余额为人民币0.00元。(2)募集资金承诺项目情况适用□不适用
  (1) 本报
  告期
  投入
  金额 截至
  期末
  累计
  投入
  金额
  (2) 截至
  期末
  投资
  进度
  (3)
  =
  (2)/
  (1) 项目
  达到
  预定
  可使
  用状
  态日
  期 本报
  告期
  实现
  的效
  益 截止
  报告
  期末
  累计
  实现
  的效
  益 是否
  达到
  预计
  效益 项目
  可行
  性是
  否发
  生重
  大变
  化
  承诺投资项目                           
  首次
  公开
  发行2020年11
  月18
  日 募集
  资金
  发行
  费用 发行
  费用 否 5,93
  9.89 5,93
  00%   0 0 不适
  用 否
  首次
  公开
  发行2020年11
  月18
  日 深汕
  汇创
  达生
  产基
  地建
  设项
  目 生产
  建设 是 40,6
  3 22,7
  1 100.
  00%   0 0 不适
  用 是
  首次
  公开
  发行2020年11
  月18
  日 深汕
  汇创
  达研
  发中
  心建
  设项
  目 生产
  建设 是 5,11
  0.7 1,77
  00%   0 0 不适
  用 是
  首次
  公开
  发行2020年11
  月18
  日 聚明
  电子
  研发
  中心
  建设
  圳市区较偏远,目前当地产业集群水平较低。公司研发能力和技术水平提升的关键在于技术人才的培养,原募投项目实施地点不利于人才的引进与培养,不利于人才队伍的稳定。(2)随着公司发展战略调整,需要引进更多高质量的研发人员团队,对办公地点及环境提出了更高的要求。虽然公司已将各产品线研发团队在组织架构上整合到一起,但实际仍分散在各地办公,交流与管理较为不便,不利于研发活动的统一协调,研发实验资源不能有效共享,不利于研发效率的提升与研发能力的建设。综上,继续实施原募投项目优势性不如以往突出,如继续按原计划实施募投项目将具有较大的不确定性,进而可能增加募集资金风险、降低募集资金的使用效率,不符合公司及股东的整体利益。2、原募投项目“深汕汇创达生产基地建设项目”在实施过程中发现:(1)深汕特别合作区消费电子产业集群尚在培育形成过程中,现有的产业发展速度与该项目存在不匹配的情况。且项目主要客户目前集中于东莞等地,深汕特别合作区位于广东省汕尾市。因此,公司出现生产技术人员招聘受阻、客户服务半径拉长等问题,不利于发挥产业链协同效益和降低物流成本。(2)公司收购东莞市信为兴电子有限公司(以下简称“信为兴”)后,进一步丰富了信号传输元器件产品品类。公司为进一步发挥与信为兴的协同作用,丰富公司的产品结构,公司目前重点发展精密连接器及精密五金业务,拓宽在连接器领域的布局,并积极开拓汽车电子等应用领域,完善公司在电子设备制造领域产业链的布局。(3)2023年下半年起,公司下游部分客户订单需求出现增长,下游行业出现复苏趋势。而客户对新建厂房的审厂时间存在一定周期,为及时满足下游客户订单需求,经公司充分评估后认为,继续实施原募投项目将会面临行业的发展趋势、市场行情的变化的不确定因素,并将对未来经营效益的实现产生不确定性影响。综上,继续实施原募投项目优势已不明显,如继续按原计划实施募投项目将具有较大的不确定性,进而可能增加募集资金风险、降低募集资金的使用效率,不符合公司及股东的整体利益。超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用
   1、2020年12月22日,公司召开2020年第六次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永
  久补充流动资金的议案》,同意使用部分超募资金6,500.00万元人民币永久性补充流动资金。截至2021年12月31日,公司已使用超募资金6,500.00万元人民币永久性补充流动资金。2、2022年11月22日公司召开第三届董事会第九次会议、2022年12月9日公司召开2022年第四次临时股东大会,决议审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设项目的议案》、《关于新增募集资金专户并授权签订募集资金四方监管协议的议案》,同意使用部分超募资金投资建设“动力电池及储能电池系统用CCS及FPC模组建设项目”,并同意授权公司董事长或其授权人与相关方签署募集资金监管协议。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司2020年募集资金投资项目先期自有资金投入72,432,626.05元,其中深汕汇创达生产基地建设项目69,099,937.40元,深汕汇创达研发中心建设项目3,332,688.65元。2020年12月25日,经公司第二届董事会第十六次会议审议通过,公司以募集资金对先期投入的72,432,626.05元自筹资金进行了置换,其中深汕汇创达生产基地建设项目置换69,099,937.40元,深汕汇创达研发中心建设项目置换3,332,688.65元。该事项已经大华会计师事务所(特殊普通合伙)于2020年12月25日出具大华核字[2020]009381号专项报告鉴证。公司2023年募集资金投资项目先期自有资金投入50,758,691.49元,其中预先支付发行费用2,098,691.49元,支付现金对价48,660,000.00元。2023年10月26日召开了第三届董事会第十六次会议、第三届监事会第十三次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,同意公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金50,758,691.49元,该事项已经大华会计师事务所(特殊普通合伙)于2023年10月26日出具大华核字[2023]0015638号专项报告鉴证。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出 适用现募集资金结余的金额及原因 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之募投项目“支付交易的税费及中介费用”已实施完毕,为提高资金使用效率,结合公司实际经营情况,公司于2024年4月19日召开了第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十六次会议,审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及募集资金专户销户的议案》,同意将上述募投项目节余募集资金451.87万元(含利息收入,实际金额以资金转出当日为准)永久补充流动资金,用于公司日常经营活动。尚未使用的募集资金用途及去向 公司尚未使用的募集资金存放于募集资金专户和用于购买大额存单、结构性存款等理财产品,其中:
  107,407,825.67元存放于募集资金专户,115,000,000.00元用于购买大额存单、结构性存款等理财产品。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
  (3)募集资金变更项目情况
  适用□不适用
  (1) 本报告
  期实际
  投入金
  额 截至期
  末实际
  累计投
  入金额
  (2) 截至期
  末投资
  进度
  (3)=(2
  )/(1) 项目达
  到预定
  可使用
  状态日
  期 本报告
  期实现
  的效益 是否达
  到预计
  效益 变更后
  的项目
  可行性
  是否发
  生重大
  变化
  首次公
  开发行 首次公
  开发行 聚明电
  子研发
  中心建
  设项目 深汕汇
  创达研
  发中心
  建设项
  目 3,644.
  首次公
  开发行 首次公
  开发行 导光结
  构件及
  信号传
  输元器
  件扩建
  特别合作区距深圳市区较偏远,目前当地产业集群水平较低。公司研发能力和技术水平提升的关键在于技术人才的培养,原募投项目实施地点不利于人才的引进与培养,不利于人才队伍的稳定。(2)随着公司发展战略调整,需要引进更多高质量的研发人员团队,对办公地点及环境提出了更高的要求。虽然公司已将各产品线研发团队在组织架构上整合到一起,但实际仍分散在各地办公,交流与管理较为不便,不利于研发活动的统一协调,研发实验资源不能有效共享,不利于研发效率的提升与研发能力的建设。综上,继续实施原募投项目优势性不如以往突出,如继续按原计划实施募投项目将具有较大的不确定性,进而可能增加募集资金风险、降低募集资金的使用效率,不符合公司及股东的整体利益。
  本公司于2023年8月18日召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十二次会议、2023年9月8日召开第一次临时股东大会,审议通过了《关于部分募集资金投资项目变更的议案》。同意终止首次公开发行股票募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)“深汕汇创达研发中心建设项目”,并将该项目剩余未投入募集资金(包含利息和理财收益)共计3,644.75万元用于新项目“聚明电子研发中心建设项目”,项目总投资3,656.05万元,项目资金不足部分公司将通过自有资金解决。
  2、原募投项目“深汕汇创达生产基地建设项目”在实施过程中发现:(1)深汕特别合
  作区消费电子产业集群尚在培育形成过程中,现有的产业发展速度与该项目存在不匹配的情况。且项目主要客户目前集中于东莞等地,深汕特别合作区位于广东省汕尾市。因此,公司出现生产技术人员招聘受阻、客户服务半径拉长等问题,不利于发挥产业链协同效益和降低物流成本。(2)公司收购东莞市信为兴电子有限公司后,进一步丰富了信号传输元器件产品品类。公司为进一步发挥与信为兴的协同作用,丰富公司的产品结构,公司目前重点发展精密连接器及精密五金业务,拓宽在连接器领域的布局,并积极开拓汽车电子等应用领域,完善公司在电子设备制造领域产业链的布局。(3)2023年下半年起,公司下游部分客户订单需求出现增长,下游行业出现复苏趋势。而客户对新建厂房的审厂时间存在一定周期,为及时满足下游客户订单需求,经公司充分评估后认为,继续实施原募投项目将会面临行业的发展趋势、市场行情的变化的不确定因素,并将对未来经营效益的实现产生不确定性影响。综上,继续实施原募投项目优势已不明显,如继续按原计划实施募投项目将具有较大的不确定性,进而可能增加募集资金风险、降低募集资金的使用效率,不符合公司及股东的整体利益。
  本公司于2023年12月28日召开的第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十五次会议、2024年1月15日召开第一次临时股东大会,审议通过了《关于部分募集资金投资项目变更的议案》。终止“深汕汇创达生产基地建设项目”,并将该项目尚未使用的募集资金19,396.73万元(包含利息收入、理财收益扣除银行手续费的净额等,具体金额以实际结转时募集资金账户余额为准)及已投入设备全部用于全资子公司东莞市聚明电子有限公司建设“导光结构件及信号传输元器件扩建项目”,项目总投资23,080.30万元,新项目资金不足部分公司将通过自有资金解决。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 本公司于2025年3月27日召开的第三届董事会第二十五次会议、第三届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意公司将“聚明电子研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期延期至2025年9月30日。变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
  八、重大资产和股权出售
  1、出售重大资产情况
  □适用 不适用
  公司报告期未出售重大资产。
  2、出售重大股权情况
  □适用 不适用
  九、主要控股参股公司分析
  □适用 不适用
  公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
  十、公司控制的结构化主体情况
  □适用 不适用
  十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
  适用□不适用
  
  接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
  2024年01月08日 电话会议 电话沟通 机构、个人 野村东方国际证券等34家机构及个人投资者 向投资者介绍了公司的基本概况、主营业务、拓展项目及其应用前景并进行了简单交流。 详见公司2024年1月8日披露于巨潮资讯网的《投资者关系活动记录表》(编号:
  2024-001)
  2024年01月09日 东莞市聚明电子科技有限公司 实地调研 机构 中信证券股份有限公司等6家机构 向投资者介绍了公司的发展历程、主要产品及其应用、公司业绩并进行了简单交流。 详见公司2024年1月9日披露于巨潮资讯网的《投资者关系活动记录表》(编号:
  2024-002)
  2024年05月24日 “价值在线”(https://ww
  w.ir-
  online.cn) 网络平台线上交流 机构、个人、其他 参与深圳市汇创达科技股份有限公司2023年度业绩网上说明会的投资者 公司解答了投资者对于公司2023年年度报告、2024年第一季度报告的疑问、业务发展、子公司经营、公司分红及业绩情况等相关提问。 详见公司2024年5月24日披露于巨潮资讯网的《投资者关系活动记录表》(编号:2024-003)
  2024年07月09日 深圳市汇创达科技股份有限公司 实地调研 机构 招商证券等12家机构 向投资者介绍了公司的发展历程、主要产品及其应用、公司在投项目并进行了简单交流。 详见公司2024年7月9日披露于巨潮资讯网的《投资者关系活动记录表》(编号:
  2024-004)
  2024年12月12日 “全景路演”网站(http://rs.p5w.net)或微信公众号:
  全景财经 网络平台线上
  交流 其他、个人、机构 参与深圳市汇创达科技股份有限公司2024年深圳辖区上市公司集体接待日活动的投资者 公司解答了投资者对于公司主要产品、市场竞争、市值管理、财务稳健性等相关提问。 详见公司2024年12月12日披露于巨潮资讯网的《投资者关系活动记录表》(编号:2024-
  十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
  公司是否制定了市值管理制度。
  公司是否披露了估值提升计划。
  □是 否
  十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
  公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
  

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