芯碁微装(688630)：PCB直写光刻设备领军企业 泛半导体业务打造新增长极

PCB直写光刻设备 领军企业，业绩快速增长


　　芯碁微装成立于2015 年6 月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB 直接成像设备领域为国产领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC 载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022 年，公司营收/归母净利润CAGR 分别为65.35/67.7%。2023 年Q1-Q3 公司实现营收5.24 亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2 亿元，同比+34.9%，维持高增速。分产品来看，公司主要收入来源为PCB 行业，目前占比稳定在80%以上，第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比有提高的趋势，2022 年实现营收0.96 亿元，同比+71.4%，有望贡献持续增量。


　　PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长中高端PCB 产品的曝光精度要求提升，推动直写光刻设备需求增加。根据QY Research 数据，全球PCB 市场直接成像设备2021 年销售额为约8.13 亿美元，预计至2023 年达到约9.16 亿美元。公司2021 年PCB 直接成像设备位居全球第三名，我们测算2021 年国内市场占有率达15%。


　　公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平，目前已实现下游PCB 前100 强企业全覆盖，通过阻焊层、HDI 等方向高端化产品线拓展，及海外市场积极开拓，有望实现持续成长。


　　泛半导体：多线布局，未来可期


　　1）先进封装：引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025 年国内先进封装设备市场空间达172.1 亿元，2023-2025 年先进封装设备市场空间CAGR 为27%。WLP2000 是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备，开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河，已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。


　　2）掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先，LDW 系列产品最小解析优于350nm，能够满足线宽130nm-90nm 制程节点的掩膜版制版需求。90 纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023 年首发，在客户端验证。


　　3）IC 载板：内资产能释放，公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增加了IC 载板的层数，Chiplet 封装技术也大大增加了ABF 载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率，促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022 年中国LDI 曝光设备价值空间为19.47 亿元，2027 年将增长至24.84 亿元，5 年CAGR 为5%。公司IC 封装载板设备MAS4 已经实现了4μm 线宽，达到海外一流竞品水平，设备已经发往客户端验证。


　　4）新型显示：公司成功实现了满足Mini-LED 需求的NEX-W（白油）机型产业化，自主开发的LDW700 设备应用于维信诺，并推动OLED 高世代直写光刻设备的产业化。


　　5）光伏铜电镀：铜电镀为去银终极方案，直写光刻大有可为。公司现有设备包括SDI 系列（直接成像解决方案）/SPE 系列（非直写光刻技术解决方案），已成功交付国内外光伏龙头企业。


　　投资建议


　　我们预测公司2023-2025 年营业收入分别为8.33/12.07 /15.31 亿元，归母净利润分别为1.86/2.72/3.65 亿元，2022-2025 年归母净利润CAGR 为39%，公司当前股价对2023-2025 年预测EPS 的PE 倍数分别为　　41/28/21 倍，考虑到公司作 为PCB 国产激光曝光设备领军企业，且泛半导体领域拓展带来的成长性，首次覆盖给予“买入”评级。


　　风险提示


　　1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

□.张.帆./.徒.月.婷    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司