深南电路(002916)公司信息更新报告：2023Q4业绩环比改善 FC-BGA项目推进顺利

2023Q4 业绩环比持续改善，FC-BGA 项目推进顺利，维持“买入”评级公司2023 年全年实现营收135.26 亿元，同比-3.33%；归母净利润13.98 亿元，同比-14.81%；扣非净利润9.98 亿元，同比-33.46%；毛利率23.43%，同比-2.09pcts。


　　2023Q4 单季度实现营收40.65 亿元，同比+15.91%，环比+18.59%；归母净利润4.90 亿元，同比+6.73%，环比+12.84%；扣非净利润2.61 亿元，同比-34.85%，环比-16.29%；毛利率24.18%，同比+0.42pcts，环比+0.75pcts。考虑到下游通信行业疲软等因素，我们下调2024、2025 年，新增2026 年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98 亿元（前值为17.90/21.65 亿元），对应EPS为3.19/3.81/4.48 元（前值为3.49/4.22 元），当前股价对应PE 为26.2/21.9/18.7倍，公司布局高端PCB 产品，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。


　　汽车产品维持高增长，新一代服务器平台及AI 产品推动数据中心业务上行通信领域，2023 年国内市场需求疲软，2023H2 海外项目节奏也有所放缓，但是公司海外项目开发及产品导入工作取得进展，海外客户处订单份额仍保持稳定。


　　数据中心领域，2023 年全年同比微幅增长，主要系2023H2 Eagle Stream 平台产品逐步起量，新客户以及AI 加速卡等新产品开发取得突破。汽车领域，2023 年订单同比增长超50%，主要系前期导入的新客户定点项目需求释放，ADAS 相关高端产品需求上量，海外Tier 1 客户开发工作进展顺利。


　　BT 载板需求逐步回暖，FC-BGA 产品与产能推进顺利需求端：存储与射频产品受益于客户开发突破和2023H2 存量客户需求修复，相关产品订单均实现了同比增长。产品端：FC-CSP 产品在MSAP 和ETS 工艺的样品能力已经达到行业领先水平；RF 产品成功导入高阶产品；FC-BGA 14 层及以下产品具备量产能力，部分客户已经完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。产能端：广州封装基板一期项目已于2023Q4连线投产，目前正产能爬坡；无锡二期持续推进量产爬坡，加速客户和产品导入。


　　风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

□.罗.通./.刘.天.文    .开.源.证.券.股.份.有.限.公.司