深南电路(002916)：23年业绩承压 数据中心／汽车／封装基板助力长期发展

事件概述


公司发布2023 年年报，2023 公司实现营收135.26 亿元，同比-3.3%；归母净利润13.98亿元，同比-14.81%；扣非归母净利润9.98 亿元，同比-33.46%。毛利率23.43%，同比-2.09pct；净利率10.33%，同比-1.39pct。


经测算，公司Q4 实现营收40.65 亿元，同比+15.91%，环比+18.58%；归母净利润4.9 亿元，同比+6.73%，环比+12.9%；扣非归母净利润2.61 亿元，同比-34.85%，环比-16.35%。毛利率24.18%，同比+0.42pct，环比+0.75pct；净利率12.04%，同比-1.01pct，环比-0.64pct。


23 年业绩承压，主要受需求减弱及新项目投入较高所致公司23 年业绩承压，主要系下游市场需求下行，封装基板和PCB 业务稼动率下降，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用及固定成本增加所致。以研发费用为例，因FCBGA 封装基板建设需加大研发投入，公司23 年研发费用率7.93%，同比+2.07pct。


PCB 业务：积极推进产品结构优化，数据中心+汽车引领未来成长2023 年公司PCB 实现营收80.73 亿元，同比下降8.52%，毛利率26.55%，同比下降1.57pct。1）通信领域：国内市场需求仍未出现明显改善，海外市场下半年后项目有所放缓，致使公司通信领域订单规模同比有所下降，对此公司主动优化产品结构，海外项目开发及产品导入工作取得进展，公司在海外客户处的订单份额保持稳定；2）数据中心领域：2023 年同比略有增长，主要为下半年以来部分客户Eagle Stream 平台产品起量，以及在新客户与部分新产品如 AI 加速卡等开发上取得突破。3）汽车电子领域：公司积极把握新能源和 ADAS 方向带来的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超 50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及 ADAS 相关高端产品的需求上量。此外，海外 Tier 1 客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。


封装基板业务：下半年需求转暖，长期看好IC 载板布局2023 年封装基板业务实现收入23.06 亿元，同比下降8.47%，毛利率23.87%，同比下降3.11pct。1）上半年受全球半导体景气低迷影响，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT 类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，实现了订单同比增长；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP 产品在 MSAP 和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF 射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA 产品14 层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于 2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。


投资建议


考虑到数据中心、汽车领域放量及封装基板景气度回升，我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4 亿元（此前预计2024/2025 年归母净利润为19.16/23.2 亿元），按照2024/3/15 收盘价，PE 为23/19/16 倍，维持“买入”评级。


风险提示


原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

□.王.芳./.刘.博.文    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司