深南电路(002916)：2024Q1业绩高增 下游需求修复助推业绩回暖

事件公司发布 2024 年一季报。2024Q1 公司实现营收 39.61 亿元，同比增长42.24%；归母净利润为3.80 亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润为3.36 亿元， 同比增长87.43%。


　　2024 年一季度业绩高增，研发费用同比增长103.58%。2024Q1 公司实现营收39.61 亿元，同比增长42.24%，主要为各业务订单增加影响，PCB 及封装基板业务稼动率较2023Q4 均有所提升。归母净利润为3.8 亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润为3.36 亿元，同比增长87.43%。


　　经营性净现金流为5.63 亿元，同比减少18.38%。研发费用为3.38 亿元，同比增长103.58%，主要为薪酬支出、材料费及折旧费增加影响。毛利率为25.19%，同比提升2.14pct；净利率为9.58%，同比提升2.18pct。


　　持续优化PCB 业务下游产品结构，汽车领域订单高增长。PCB 业务是公司主要收入来源，2023 年PCB 业务实现营收80.73 亿元，占整体营收比重达59.68%。公司PCB 业务下游应用以通信为主，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。2023 年公司PCB 业务通信领域整体订单规模同比有所下降，数据中心领域订单同比微幅增长，汽车领域订单同比增长超过50%，订单结构持续改善。


　　封装基板整体需求修复。公司作为目前中国大陆内资最大的封装基板供应商，产品包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板。2023 年存储类和射频类封装基板产品订单均实现同比增长，主要得益于客户开发突破和2023H2 存量客户需求修复。WSTS 预计2024 年半导体销售额同比增长13.1%，存储市场销售额同比增长44.8%，有望带动2024 年BT 类载板需求。同时，公司FC-BGA 封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证阶段， 未来有望为公司封装基板收入增长贡献新动能。


　　投资建议：Prismark 预计2024 年全球PCB 产值同比增长5%。公司PCB业务下游收入结构持续改善，封装基板受益于半导体周期回暖， 预计公司2024-2026 年分别实现营收151.28、171.40 和194.57 亿元，同比增长12%、13%和14%；归母净利润为16.04、19.26 和23.37 亿元，同比增长14.70%和20.11%和21.32%； 每股EPS 为3.13、3.76 和4.56 元，对应当前股价PE 为29、24 和20 倍，维持“推荐”评级。


　　风险提示：PCB 产业复苏不及预期风险；封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。

□.高.峰./.钱.德.胜    .中.国.银.河.证.券.股.份.有.限.公.司