帝科股份(300842)2024年三季报点评：行业承压叠加银价波动影响盈利 坚持研发拓宽产品应用领域

事项：


　　公司发布2024 年三季报。2024Q1-3 公司实现营收115.09 亿元，同比+88.77%；归母净利润2.93 亿元，同比+0.07%；毛利率9.73%，同比-1.44pct；归母净利率2.54%，同比-2.26pct。其中2024Q3 公司实现营收39.22 亿元，同比+49.62%，环比-0.50%；归母净利润0.60 亿元，同比-33.35%，环比+4.81%；毛利率7.60%，同比-3.00pct，环比-3.39pct；归母净利率1.53%，同比-1.90pct，环比+0.08pct。


　　评论：


　　前三季度银浆出货量行业领先，盈利能力短期承压。2024Q1-3 公司导电银浆实现出货1581.16 吨，同比+41.40%；其中N 型TOPCon 电池导电银浆产品实现出货1386.40 吨，占比约88%；其中2024Q3 导电银浆出货449 吨，N 型占比约89%。展望全年，公司预计银浆出货2000-2500 吨，继续保持行业领先地位。盈利能力方面，2024Q3 公司综合毛利率7.60%，环比-3.39%。一方面，三季度初银价处于下行通道，产品售价与库存价格有一定错配；另一方面，受光伏行业整体承压影响，公司银浆的加工费和利润空间有所下降和压缩。


　　积极布局BC 电池银浆，可提供全套解决方案。公司是国内首家提供BC 电池浆料的金属化解决方案供应商，产品技术性能以及市场推进导入节奏均处于行业领先的位置，可以提供包含N-Ploy、P-Poly 以及主栅浆料在内的全套领先解决方案。未来随着BC 电池规模化生产及应用，产能不断释放，公司有望受益。


　　布局半导体新品，拓宽产品应用领域。公司在半导体电子领域布局新产品，一是LED 与IC 芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用；二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品；三是功率半导体封装用AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料。公司持续进行产品完善和迭代，不断拓宽产品的应用领域和市场。


　　投资建议：公司LECO 银浆技术领先，受益于N 型技术迭代业绩有望实现高速增长。考虑行业整体承压，我们调整盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润分别为3.92/5.01/6.45 亿元（前值5.45/6.67/8.55 亿元），当前市值对应PE 分别为16/12/10 倍。参考可比公司估值，给予2025 年15x PE，对应目标价53.43 元，维持“推荐”评级。


　　风险提示：光伏需求不及预期、公司产能释放不及预期、竞争加剧风险。

□.黄.麟./.盛.炜    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司