中科飞测(688361)：24Q3营收同环比高增 持续完善产品线加速国产化进程

事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收8.12 亿元，同比+38.21%；实现归母净利润-0.52 亿元，同比转亏；实现扣非净利润-1.25亿元，同比转亏。其中，公司2024 年Q3 实现营收3.49 亿元，同比+56.79%，环比+52.70%；实现归母净利润0.16 亿元，同比-51.39%，环比扭亏；实现扣非净利润-0.10 亿元，同比-162.60%，环比大幅减亏。


　　营收实现快速增长，高研发费用拖累盈利表现：2024 年前三季度，公司核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势得到体现，营收规模实现高速增长。盈利能力方面，24 年前三季度，公司毛利率为47.69%，同比+2.01pcts；净利率为-6.39%，同比-19.85pcts，净利率环比大幅下降主因系整体费用水平大幅增长。费用方面，24Q3 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/12.78%/41.25%/0.18% ， 同比变动分别为-1.83/+2.07/+16.66/+1.54pcts， 研发费用大幅增长的主因系公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入。


　　产品布局丰富，检/量测设备推进顺利：公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，其中，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货，出货的客户覆盖了国内头部的逻辑、存储客户，客户端的测试反馈进展比较顺利，今年下半年将进一步开展工艺测试和验证工作；公司暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备在24H1 也实现了设备出货，因为在无图形晶圆缺陷检测设备领域长期的技术积累和技术领先的优势，公司出货的设备成熟度较高，未来的进展预计会比较顺利；OCD 设备在客户端验证结果良好，各项性能指标基本满足客户要求，正在为交付给客户的量产部门做相应的测试工作。其他已经量产的几大系列设备都在向更前沿工艺领域的推进过程中，其中无图形晶圆缺陷检测设备进展较快，已经批量出货并在客户产线上投入量产一段时间；另外公司应用在最前沿工艺的图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备以及套刻精度量测设备也都已经实现多台的出货。


　　国产化替代进程加速，积极研发投入扩宽市场空间：根据VLSI 数据统计，2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到43.60 亿美元，2019 年至2023 年的年均复合增长率为26.61%。由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切。2024 年前三季度，公司研发投入3.35 亿元，，同比增长131.82%，占营收比41.25%。公司重点研发方向主要包括两方面，新产品研发方面，公司在三款重点设备进行了较大研发投入，目标是以最快的速度完成设备在客户产线的验证，完成国产替代；产品升级迭代方面，公司目前各类型设备都在向国内最前沿技术工艺推进过程中，无图形设备甚至已经在向更高的技术工艺进行第四代产品的迭代升级研发中，套刻设备也已经在向更高工艺节点的第三代设备的迭代升级。


　　维持“增持”评级：我们看好中国半导体检测和量测设备市场规模广阔，叠加半导体设备国产化进程加速，下游客户对设备国产化需求迫切，公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，在检/量测设备布局较为深入，有望抓住未来市场机遇。考虑到不断完善产品线，新产品放量有望持续提升未来营收表现，故上调营收预测。结合公司2024 年前三季度业绩表现，考虑到公司高研发投入对利润端影响较大， 故下调盈利预测。我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为0.35 亿元、2.80 亿元、5.10 亿元，EPS分别为0.11 元、0.87 元、1.59 元，对应PE 分别为453X、57X、31X。


　　风险提示：国内半导体设备需求不及预期，新产品研发验证进度不及预期，行业景气度波动风险，存货跌价风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司