士兰微(600460)：24Q3净利润扭亏为盈 期待产能释放促业绩持续改善

事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收81.63 亿元，同比+18.32%；实现归母净利润0.29 亿元，同比扭亏；实现扣非净利润1.40亿元，同比-23.76%。其中，公司2024 年Q3 实现营收28.89 亿元，同比+19.22%，环比+2.87%；实现归母净利润0.54 亿元，同比扭亏，环比扭亏；实现扣非净利润0.14 亿元，同比-34.21%，环比扭亏。


　　营收保持稳健增长，期待产品价格回升促盈利能力修复：2024 年前三季度，公司多款产品出货量提升，营收实现保持稳健增长。盈利能力方面，24 年前三季度，公司毛利率为19.28%，同比-4.10pcts；净利率为-1.23%，同比+1.50pcts，毛利率下降主因系市场竞争加剧，公司多个品类的产品价格下降。


　　费用方面， 24 年前三季度年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.57%/4.46%/9.25%/1.95% ， 同比变动分别为-0.16/+0.56/+0.78/-0.63pcts，费用水平管控良好。


　　持续完善车规级高端功率半导体布局，期待多产线产能释放促业绩改善：近年来，公司大力发展以SiC、GaN 等化合物产品为主的第三代半导体产业。


　　2024 年年初，公司在杭州基地启动了8 英寸GaN 功率器件芯片量产线的建设，截至11 月15 日公司GaN 芯片生产线已实现初步通线，争取尽快推出第一批车规级和工业级的GaN 功率器件产品。为进一步完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2024 年5 月21 日签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSFET 为主要产品的8 英寸SiC 功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70 亿元，规划产能3.5 万片/月；二期投资规模约50 亿元，规划产能2.5 万片/月。两期建设完成后，将形成月产6 万片8 英寸SiC 功率器件芯片的生产能力。目前，公司8 英寸SiC芯片生产线正在加快建设中，预计2025 年年底实现初步通线。


　　紧抓芯片国产替代机遇，进一步扩充产能响应市场需求：在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下。为抓住市场发展机遇，公司今年已安排了对12吋线模拟电路、IGBT 等功率器件芯片产能的扩充、安排了对IPM 功率模块封装测试生产线产能的扩充，预计2025 年公司IPM产品出货量将继续保持30%以上的成长，持续提高在白电、工业、汽车等领域的市场份额，推动公司经营业绩的进一步改善。2024 年第三季度，公司8 吋线、12 吋线IGBT 芯片产能已接近满载，公司已安排技改资金进一步提升IGBT 芯片产能，预计2025年公司在汽车、新能源等市场的IGBT 产品的市场份额将大幅度提升。此外，公司迭代至IV 代的SiC MOSFET 芯片研发即将完成验证，预计2025 年实现批量供货。公司将进一步加大SiC 芯片生产线的技术改造投入，加快产品技术迭代，进一步提升市场份额。


　　维持“增持”评级：公司多条产线产能持续满载，我们看好公司产品在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加，叠加公司进一步扩大产线产能，未来公司规模效应有望持续显现，进一步促进公司业绩修复。考虑到公司产品价格短期波动下滑，对公司毛利率存在一定影响，结合公司2024 年前三季度盈利表现，故下调公司盈利预测，我们预计公司2024-2026 年归母净利润为0.80/4.70/7.14 亿元，对应EPS 为0.05/0.28/0.43元，对应PE 为590/100/66 倍。


　　风险提示：产能扩张不及预期；客户开拓进展不及预期；产品研发不及预期；下游需求不及预期。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司