生益科技(600183)：坚持自主创新 积极拥抱AI-生益科技点评报告

投资要点


　　全球覆铜板龙头，立足于终端需求解决


　　据Prismark 统计，从 2013 年至 2022 年，生益科技在全球刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在 12%左右，2023 年达14%。公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、 大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端及各类中高档电子产品中。


　　国产化中坚力量，大力开展自主创新


　　自 2005 年以来，公司长期着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用、突破关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。


　　积极布局高速材料，AI 创新核心受益


　　随着电子技术的进步，信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大，对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求， AI 服务器、AIPC、AI 手机等领域均将使行业出现新需求。公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括 Mid-loss、Low-loss、Very Lowloss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss 及更高级别材料，可满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。


　　盈利预测与估值


　　预计公司2024-2026 年营业收入分别为 198.19/226.49/251.69 亿元，同比增速为19.49%/14.28%/11.13% ；归母净利润为 18.68/24.24/29.05 亿元，同比增速为60.47%/29.78%/19.85% ，当前股价对应PE 为 28.99/22.34/18.64 倍，EPS 为0.77/1.00/1.20 元。随着终端产品去库化、AI 驱动、消费电子等下游需求回暖，同时公司不懈拓展海外市场，国产技术持续突破，海外工厂建设稳步推进，未来有望迎来成长新机遇，故维持 “买入”评级。


　　风险提示


　　下游需求不及预期、上游原材料价格上涨、核心客户进展不及预期、技术研发不及预期等风险。

□.蒋.高.振./.褚.旭    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司