江丰电子(300666)：引进韩国静电吸盘技术及采购产线 加快推动精密零部件业务发展

投资要点


　　2025 年1 月20 日，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。


　　引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展2025 年1 月17 日，江丰电子与KSTE INC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE 引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE 负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。


　　KSTE 是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE 成立于1996 年，于2006 年实现Photo Chuck 的量产供应；2008 年8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015 年KSTE 推出2 和4 温区Tunable-ESC 产品。


　　静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK 等公司。根据珂玛科技招股书，2023 年全球静电卡盘市场规模保守估计为36~42 亿元，其中中国大陆市场为7~8 亿元。


　　靶材全球市场份额第一，零部件实现超85%的行业产品覆盖公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。


　　靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm 工艺制程，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。


　　零部件：公司现已研制出超4 万款半导体设备零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D 堆叠等工艺的所有装备，实现85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024 年8 月，公司控股公司杭州睿昇的年产15 万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。


　　投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57 亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70 亿元， 增速分别为50.1%/34.5%/30.0% ； PE 分别为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。


　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

□.孙.远.峰./.王.海.维    .华.金.证.券.股.份.有.限.公.司