昌红科技(300151)：精密模具国产先锋 医疗+半导体耗材拓宽成长边界

精密模具制造国产先锋，横向拓展医疗、半导体领域，打开成长天花板。


　　昌红科技深耕精密模具制造领域二十余年，致力于为客户提供从产品设计、模具制造、成型生产到组装的一站式服务，业务横向拓展至医疗及半导体耗材领域，逐步打开成长边界。公司模具产品具备制造周期短、精度高、寿命长等优势，凭借精湛的技术、良好的产品质量、高效的客户服务机制，已成功打入一众海内外巨头客户产业链。2023 年受医疗器械市场需求减少、OA 业务搬迁等多因素影响，公司业绩存在阶段性波动，随着医疗领域项目产能逐步释放，及半导体领域大订单逐渐交付，看好未来业绩的恢复性增长。


　　上游卖铲人充分受益于医疗器械市场扩容，新老客户纵深合作加速订单兑现。我国医疗器械行业持续扩容，2022 年市场规模已达9830 亿元（（2016-2022 年CAGR 达17.59%），公司医疗耗材业务涵盖生命科学实验室、体外诊断、基因测序、辅助生殖四大领域，作为上游卖铲人充分受益于快速增长的下游需求。2023-2024 年，公司进一步切入CGM 零部件及胰岛素泵等糖尿病领域，产品矩阵持续丰富。公司持续深化新老客户的纵深合作，2015 年与罗氏诊断开始项目合作，2021 年双方成为战略合作伙伴，逐渐成为国际巨头向国内产能转移的重要承接方，订单有望加速兑现。


　　海外本土化运营持续推进，海外市场未来可期。公司积极开拓全球市场，业务遍及全球多个国家和地区，2017 年以来海外收入占比维持在65%以上。2017 年菲律宾和越南基地投产，2023 年在瑞士设立欧洲柏明胜作为欧洲市场营销中心，海外本土化运营持续深化。2023 年12 月公司向越南昌红增资2000 万美元，用于扩建越南昌红生产基地，为海外市场提供充足产能保证。同时公司计划在欧美地区配套建设生产基地，加快国际化产业布局进程，海外市场潜力无限。


　　半导体耗材业务进展顺利，开始步入收获期。国内FOUP、FOSB、CMP 等设备耗材由英特格、信越等美日厂商垄断供应，国产替代空间广阔。2022年公司成立鼎龙柏蔚，正式切入半导体晶圆载具领域，自主研发并掌握了上游关键的材料及部件的核心制备技术，助力打破进口垄断格局。2024 年鼎龙柏蔚FOUP 已获得某国内主流晶圆厂商的数百万元采购订单，FOSB等其他几款产品也研制成功，处于客户验证阶段。随着产品的落地量产及订单的逐步交付，半导体业务有望带来新的业绩增量。


　　盈利预测与估值：我们预计2024-2026 年公司营收分别为10.42、12.43、14.55 亿元，分别同比增长11.9%、19.3%、17.0%；归母净利润分别为1.13、1.61、2.17 亿元，分别同比增长256.3%、42.9%、34.8%，首次覆盖，给予“买入”评级。


　　风险提示：行业政策风险，国际贸易摩擦风险，市场竞争加剧风险，数据滞后风险。

□.张.金.洋./.张.一.鸣./.杨.芳    .国.盛.证.券.有.限.责.任.公.司