长电科技(600584)：封测行业龙头 XDFOI+存储+汽车多点开花

封测行业龙头，AI 算力存力电力全面布局。公司成立于1972 年，目前在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心。长电科技封测技术全面，在消费电子、AI 算力、存储和电力等多方面均有布局且实现稳定量产，2023 年营收跻身全球前三，中国大陆第一。公司2024Q1-3 营收为249.8 亿元，同比增加22.3%，公司2024Q3 单季度营收为94.9 亿元，创历史新高。2024Q1-3 归母净利润为10.8 亿元，同比增加10.5%。我们认为随着稼动率上行和先进封装占比提升，公司利润有望加速释放。


　　封装厂月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升。根据集微咨询预测，2022 年全球封装测试市场规模为815 亿美元左右，汽车电子、人工智能、数据中心等应用的快速发展将推动全球封测市场规模持续走高。台股封测板块月度营收数据趋势良好，全年稼动率有望维持高位，利润弹性可期。


　　AI 时代对芯片集成度和散热提出了更高的要求，因此先进封装的应需求日益增加，预计到2026 年将在封装市场中占比超过50%。封测厂扎根于载板，主要聚焦于CoWoS 中的后道oS 工艺，而晶圆厂更擅长加工晶圆，主要聚焦CoW 工艺和3D 堆叠。先进封装技术的发展围绕着提高互连密度展开，未来混合键合技术将得到大规模应用。


　　XDFOI 稳定量产，存储+汽车多点开花。长电科技XDFOI 技术平台主打高密度集成+高效散热，目前已进入稳定量产，公司2025 年资本开支预计达85 亿，继续加码先进封装产能。公司扎根存储封测近20 年，通过收购晟碟半导体强强联手，公司的长期盈利能力有效得到保障，有望进一步提高存储封测业务占比。公司临港工厂预计2025H2 通线，在智能驾驶渗透加速的背景下抓住机遇，充分受益于汽车含硅量提高。


　　盈利预测及投资建议：我们预计公司在2024/2025/2026 年分别实现营业收入342/402/462 亿元，同比增长15.2%/17.7%/14.8%，实现归母净利润16/22/31 亿元， 同比+8.6%/40.5%/39.3% ， 当前股价对应2024/2025/2026 年PE 分别为40/29/21X。考虑到公司在先进封装领域的实力深厚，下游存储、汽车和消费应用多点开花，首次覆盖给予公司“买入”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期。公司先进封装技术开发进度不及预期。同业厂商竞争加剧的风险。

□.郑.震.湘./.佘.凌.星    .国.盛.证.券.有.限.责.任.公.司