斯达半导(603290)：新能源汽车提振功率需求 募投项目进展顺利

报告要点


　　现阶段我们覆盖并给予“增持”评级，主要看到以下投资逻辑变化：


　　1）IGBT 边际改善，新能源汽车成为主要推动力。IGBT 出货量边际改善，在24Q2 回归正向增长状态，行业性衰退进入尾声，当前IGBT 价格已经进入相对底部，有利于改善公司成本结构。需求方面，2025 年新能源汽车销量和渗透率攀高，叠加中低端车型上量智能驾驶，有望带动IGBT 在汽车上的出货需求，供需结构改善或有可能带动IGBT 价格进入回暖阶段及出货量持续提升。公司1200V 车规级IGBT 模块新增多个项目定点，带动公司市场份额持续提升，利好公司业绩发展。


　　2）SiC 持续降本，车身平台向800V 升级提振SiC 需求。中国SiC 衬底企业产能扩充明显，2024 年上半年产能较2022 年提升约3 倍，且中国碳化硅长晶良率和设备国产化率提升，及碳化硅晶圆从6 寸向8 寸升级，2024年碳化硅衬底价格已下滑30%，预计2025 年将进一步下探。当前碳化硅模块价格为IGBT 的2-3 倍，随着产能和良率提升、叠加8 英寸衬底量产，预计2026 年价格差距或将收窄至1.5 倍以下，届时将有望打开规模化应用空间。需求方面，中高阶车身平台从400V 向800V 升级，及碳化硅技术整体成本的持续下降，推动碳化硅模组产品在中高阶车型上的渗透率提升，给公司带来新的业务增量预期。


　　3）募投项目投产，转向Fabless+IDM 模式。公司2021 年募集35 亿元资金进行产能建设，高压特色工艺功率芯片年产能预计30 万片6 英寸晶圆，SiC 芯片预计形成年产6 万片6 英寸SiC 生产能力，公司募投项目目前处于产能爬坡阶段。公司募投项目落地将更好的满足下游需求，优化成本结构和业务结构，强化公司盈利能力和技术优势，增强公司核心竞争力。


　　投资建议与盈利预测


　　预计公司2024-2025 年归母净利为6.26/8.48 亿元，对应PE 为34/25 倍。


　　在中性/上行的情况下，给予公司2025 年30x/35x 估值，对应目标价107/125元/股，给予“增持”评级。


　　风险提示


　　上行风险：下游景气度提速；IGBT 价格加速回暖；公司产能加速释放下行风险：产品价格持续下滑风险；产能释放不及预期；其他系统性风险

□.彭.琦    .国.元.证.券.股.份.有.限.公.司