深度*公司*颀中科技(688352)：募投产能释放致使毛利率承压 AMOLED收

颀中科技发布2024 年年报。公司合肥产能投放致使固定成本上升，同时行业竞争格局恶化，公司毛利率承压。显示驱动封测领域，公司持续丰富产品结构，推动AMOLED 收入占比提升。非显示驱动封测领域，公司积极拓展DPS封装，构筑第二增长曲线。维持增持评级。


　　支撑评级的要点


　　合肥产能稳步释放，行业竞争下毛利率承压。颀中科技2024 年营业收入19.59 亿元，YoY+20%；毛利率31.3%，YoY-4.4pcts；归母净利润3.13 亿元，YoY-16%。


　　颀中科技2024Q4 营业收入5.24 亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率28.9%，QoQ-2.0pcts，YoY-9.5pcts；归母净利润0.85 亿元，QoQ+28%，YoY-33%。2024年1 月公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，对营收增长形成产能支撑，公司将继续稳步推进募投项目的产能释放。新项目的投产也增加了固定成本。


　　2024 年公司折旧摊销3.92 亿元，YoY+28%，超过营收增速，致使毛利率承压。


　　近年来，通富微电、同兴达、广西华芯振邦等公司亦积极布局显示驱动芯片行业，一定程度上加剧了行业竞争，也对毛利率造成负面影响。


　　AMOLED 芯片尚待国产化，公司AMOLED 收入占比持续上升。根据CINNOResearch 数据，国内（港澳台除外）已占据全球显示面板76%的份额，LCD 驱动芯片国产化率也已达34%，但是高端的28nm OLED 驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。颀中科技积极配套国内产业链推进国产替代。2024 年公司显示驱动芯片封测业务营业收入17.58 亿元，是国内（港澳台除外）第一、全球第三。


　　公司持续丰富产品结构，2024 年AMOLED 营收占比超20%，呈逐步上升趋势。


　　铜镍金技术构筑成本优势，非显示驱动业务积极拓展。近年来，公司在金凸块的技术上创新研发铜镍金凸块、锡凸块等技术。公司是国内（港澳台除外）少数可大规模量产铜镍金凸块的企业。公司开发出的“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”可以在满足市场需求的同时实现成本的有效控制。此外，公司积极布局非显示封测业务，提升全制程封测能力，构筑第二增长曲线。公司结合凸块制造和覆晶封装技术，拓展DPS 封装相关制程。针对功率器件和Power IC 散热和封装趋势，公司布局正面金属化工艺、晶圆减薄、背面研磨、背面金属化的制程。2024年公司非显示芯片封测业务营业收入1.52 亿元，YoY+17%。


　　估值


　　考虑到颀中科技合肥项目投产致使固定成本上升，同时行业竞争格局恶化，公司毛利率承压，我们下调颀中科技2025/2026 年EPS 预估至0.29/0.33 元，并预计2027 年EPS 为0.37 元。截至2025 年4 月1 日收盘，颀中科技总市值约146 亿元，对应2025/2026/2027 年PE 分别为41.9/37.4/33.2 倍。维持增持评级。


　　评级面临的主要风险


　　行业竞争加剧。汇率波动风险。成本上行压力。

□.苏.凌.瑶    .中.银.国.际.证.券.股.份.有.限.公.司