晶盛机电(300316)：减值拖累利润 加速半导体布局

晶盛机电发布年报，2024 年实现营收175.77 亿元（yoy-2.26%），归母净利25.10 亿元（yoy-44.93%）。其中Q4 实现营收30.99 亿元（yoy-31.47%，qoq-28.45%），归母净利-4.50 亿元（yoy-143.13%，qoq-152.13%）。公司24 年归母净利润低于我们预期（预期值39.33 亿元），主要系公司出于审慎性考虑，Q4 计提资产减值8.02 亿元，信用减值2.11 亿元，造成四季度亏损。考虑公司半导体设备、材料等业务未来的良好前景，维持“买入”评级。


　　2024 年光伏设备新签订单承压，石英坩埚业务遇到降价影响2024 年公司合同负债56.24 亿元，较三季度下降14.59%，较2023 底下降47.54%，反映公司在手订单承压，我们认为主要系光伏行业阶段性供需错配导致光伏拉晶、切片环节扩产速度放缓，公司光伏设备新签订单下滑所致。


　　毛利率方面，2024 年公司毛利率33.35%，同比-8.28pp，其中设备毛利率36.36%，同比-2.46pp，材料业务毛利率28.71%，同比-27.44pp。材料业务毛利率下降较多主要系石英坩埚价格下降所致。


　　2024 年出于审慎性考虑计提较多减值


　　24 年公司净利率15.16%，同比-14.39pp，期间费率合计9.87%，同比+0.82pp，公司基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5 亿元，发出商品计提存货跌价准备3.41 亿元。受光伏石英坩埚价格下跌影响，公司就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49 亿元。


　　2024 年资产+信用减值损失合计收入占比达6.87%，同比+4.93pp。未来随着坩埚等价格触底，光伏行业供需格局改善，公司盈利能力有望触底回升。


　　半导体业务布局加速，有望为公司打开长期空间


集成电路设备方面，公司产品涉及硅片材料制造环节中的8-12 英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、ALD 等薄膜沉积设备，以及封装制造环节的减薄设备。化合物半导体设备方面，公司布局碳化硅外延、量测等设备。材料方面，公司业务涉及6 吋及8 吋碳化硅衬底，蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。此外公司在石英坩埚等半导体耗材和精密零部件领域均有布局。半导体业务有望为公司打开长期空间。


　　盈利预测与估值


　　我们下调公司25-26 年归母净利(-43.04%,52.83%)为22.95/20.19 亿元,预计2027 年归母净利为18.95 亿元。下调主要系考虑光伏设备受到行业波动影响，收入确认下降。可比公司Wind 一致预期2025 年PE 均值21 倍，给予公司25 年21 倍PE，目标价36.75 元（前值40.04 元，对应25PE13 倍）。


　　风险提示：公司新品研发不及预期，公司新业务拓展不顺利，行业竞争加剧。

□.倪.正.洋./.杨.云.逍    .华.泰.证.券.股.份.有.限.公.司