江丰电子(300666)：24年扣非净利润同比+94.9% 看好靶材份额提升+零部件新品放量增长

24 年营收同比+38.6%， 扣非净利润同比+94.9%， 基本符合预期。


　　24 年营收36.05 亿元，同比+38.6%，归母净利润4.01 亿元，同比+56.8%，扣非净利润3.04 亿元，同比+94.9%。


　　24Q4 季度营收9.80 亿元，环比-1.8%，归母净利润1.14 亿元，环比-9.5%，扣非净利润0.41 亿元，环比-55.7%，主要系Q4 季度毛利率环比-4.86pct，使得Q4 季度扣非净利率4.19%环比-5.10pct 所致。


　　24 年半导体靶材业务营收同比+40%，精密零部件业务受益新品加速放量。


　　公司第一大业务为超高纯靶材，24 年营收23.33 亿元，同比+39.5%，占总营收64.7%，毛利率31.35%，同比+2.90pct，主要受益公司市场份额扩大，客户订单持续攀升。考虑到公司半导体靶材产品已实现对台积电、中芯国际、海力士等客户批量销售并获认可，订单可持续性强，预计25 年有望持续增长。


　　公司第二大业务为精密零部件，24 年营收8.87 亿元，同比+55.5%，占总营收24.6%，毛利率24.27%，同比-2.81pct，主要受益24 年公司多个生产基地陆续完成建设并投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，新品持续放量。


　　杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目已开工，或受益供应链本土化加速。


　　据弗若斯特沙利文，得益于供应链本土化进程加速，2025 年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1384 亿元，增速高于全球市场。24 年8 月1 日，公司控股公司杭州睿昇的年产15 万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。公司积极布局产能投入，有望未来受益精密零部件产品加速放量增长。


　　24Q4 公司存货金额环比+8.1%， 存货周转天数环比+5 天。


　　截至24 年末，公司存货金额14.51 亿元，较23 年末(存货金额10.90 亿元)同比增长33.0%，较24Q3 末(存货金额13.42 亿元)环比增长8.1%。24Q4公司存货周转天数为167 天，较23Q4(存货周转天数约为178 天)同比下降10 天，较24Q3(存货周转天数约为162 天)环比增加5 天。


　　国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。


　　作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头，公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域，迎来新增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2025~2027 年归母净利润分别为5.33/6.93/8.84 亿元，对应25/26/27 年PE 为35/27/21 倍，维持“增持”评级。


　　风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等。

□.唐.泓.翼./.周.安.琪    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司