芯碁微装(688630)：业绩符合预期 AI带来PCB机遇+先进封装共振

投资要点


事件：24 年营收9.54 亿元，归母净利润1.61 亿元，同比分别为+15.09%/-10.38%。


25Q1 营收2.42 亿元，同比+22.31%，归母净利润0.52 亿元，同比+30.45%，扣非归母净利润0.52 亿元，同比+40.23%，符合我们预期！


AI 带动PCB 需求大幅增长，24Q4 延迟发货导致24 年Q4 业绩承压。


2024 年，全球半导体和PCB 行业迎来复苏良机。AI 算力爆发带动数据中心相关PCB 需求大幅增长，同时海外产能建设为公司带来新的发展机遇。2024 年公司PCB设备销售量378 台，其中中高阶占比提升至60%以上，PCB 实现营收7.81 亿元，同比增长32.55%！泛半导体实现营收1.10 亿元，同比-41.65%，主要系半导体行业波动影响。2024 年底，公司PCB 系列库存量125 台，比上年增加127%，主要系延迟发货导致。


PCB：抓住AI+东南亚扩产β机遇，公司持续高端化和全球化追求α。


全球AI 浪潮给PCB 产业带来了前所未有的发展机遇。PCB 行业本身发展加快，同时高端化加速。根据Prismark，封装基板/HDI 板和高多层板（18 层及以上）2024 年在PCB 产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%，2029 年预计分别提升至19%/18%和5.3%，产品高端化明显，尤其是高多层板市场持续扩张。同时东南亚成为 PCB 产能转移核心区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司抓住机遇，2024 年东南亚地区营收占比提升至近20%。同时公司持续深化大客户战略，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK 等国际客户，推动设备在海外高端市场的验证和批量交付，进一步加快PCB 业务的发展。


泛半导体：先进封装领域LDI 潜力巨大，IC 载板景气度恢复+ABF 扩产窗口期。


先进封装领域LDI 潜力巨大：公司深度聚焦先进封装领域，LDI 技术在AI 芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节优势明显，能直接用于2.5D/3D 封装和Fan-out 工艺，尤其在大面积芯片曝光环节，解决晶圆偏移和翘曲难题上潜力巨大，让异构集成芯片通过多层ABF 载板实现高密度互联。IC 载板领域：ABF 载板正在加速国产替代，目前国内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商，公司MAS 系列等设备能有助于加速客户实现国产替代，目前已联合国内主流载板厂商适配优化，抢占ABF 载板国产化窗口期。同时掩模版制版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力领域，有望在未来接力成长。


盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027 年营业收入为16.1/19.7/23.5 亿元（此前预测25-26 年14.0/18.7 亿元），归母净利润为3.33/4.34/5.25 亿元（此前预测25-26 年3.17/4.51 亿元），对应P/E 为31/24/19 倍，维持“买入”评级。


风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

□.陈.海.进./.陈.妙.杨    .东.吴.证.券.股.份.有.限.公.司