全志科技(300458)2025年一季报点评：盈利能力显著提升 AI赋能多产品线齐头并进

事项：


　　公司发布2025 年一季度报：


　　公司25Q1 营收6.20 亿（YoY+51.36%，QoQ+2.86%），归母净利润0.92 亿元（YoY+86.51%，QoQ+481.12%），扣非后归母净利润0.56 亿元（YoY+223.62%，QoQ+720.53%）。


　　评论：


　　AI 驱动下游需求持续向好，业绩持续高增。随着生成式人工智能技术及应用的高速发展，对半导体的需求旺盛，WSTS 预测 2025 年全球半导体行业的销售额达到 6,972 亿美元，同比增长 11%。各类融合人工智能技术的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力；车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高以及客户对产品导入和验证的严格标准与高门槛，为国内芯片设计公司在汽车市场明确了加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性的关键路径和重要方向。得益于下游市场需求逐步回暖，2025 年一季度公司实现营收6.20 亿，同比增长51.36%，环比增长2.86%；实现归母净利润0.92 亿元，同比增长86.51%，环比增长481.12%；实现扣非后归母净利润0.56 亿元，同比增长223.62%，环比增长720.53%。公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展。


　　持续打造高性能通用异构计算平台，提升产品竞争力。公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以满足各类终端对高算力、异构算力、高能效需求的日益增长。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP 和RISC-V 协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A 及T 系列产品上完成了八核A55、八核 A73+A53、八核A76+A55 等不同算力档位的产品布局，同时通过 NPU 实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求；在产品应用上，公司八核芯片 A527 在智能车载、智能平板等领域已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核 A73+A53 的平台芯片 A537 顺利发布，并实现了首批平板客户的量产；在工艺实现上，公司在不断升级优化 22nm 工艺平台的同时，成功量产12nm 芯片，性能表现优异。同时在12nm 工艺平台完成LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0 等高速模拟接口的量产落地。


　　持续完善 AI 算法，新领域新产品蓄势待发。AI 算法：1）在视觉类应用场景，公司成功研发了全新一代 AI-ISP 降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851 系列芯片 1T NPU 算力，便可实现 AI 图像降噪功能的高效运行。2）在超清显示应用场景，公司成功研发新一代AI 超分辨率（AI-SR）算法，针对海量互联网低分辨率视频显示效果不佳的痛点，通过 NPU+ASIC并行加速的方式，将低分辨率视频最大提升至 4K 分辨率，对比传统放大算法显示提升了画质细节和清晰度，大幅提升了用户体验。新产品：1）机器人领域，公司发布了机器人专用芯片 MR536 和智能工业控制芯片 T536。


　　MR536 进一步强化摄像头、线激光传感器、ToF 传感器等的融合感知能力，集成了 3T NPU 并支持Transformer 模型架构和算子，深度定制实时控制架构和丰富接口，为控制力带来更多的延展性；2）智慧视觉领域，公司发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片 V821，进一步优化ISP 和视频编码器，提升图像的画质表现，并首次在安防产品上集成自研 Wi-Fi 技术，大幅降低了客户产品集成的成本与难度。公司通过多元化产品布局，通过 AI 全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智慧视觉等应用市场积极布局，与小米、腾讯、阿里、百度、国网、南网、一汽、上汽等多家行业头部客户开展深入合作，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。


　　投资建议：公司为国产智能终端SoC 领军者，随着AI 端侧应用的快速落地，公司显著受益于行业红利释放。公司在AI 玩具、AI/AR 眼镜、机器人等新兴高成长赛道已前瞻卡位，并推出具有竞争力的芯片产品及解决方案，为业绩提供持续驱动力。根据一季报数据，我们上修公司盈利预测，预计2025-2027 年归母净利润分别为3.61/5.29/7.00（原值为3.26/4.90/6.78）亿元，对应EPS 分别为0.57/0.84/1.10 元，维持“推荐”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能支持不及预期

□.耿.琛./.岳.阳./.吴.鑫    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司