帝尔激光(300776):业绩符合预期;期待XBC激光设备订单加速突破

时间:2025年04月28日 中财网
投资要点


  2024 年:业绩同比增长14%;订单、研发储备多点开花,盈利能力维持高水平


1)业绩:营收20.1 亿元,同比增长25.2%;归母净利润5.3 亿元,同比增长14.4%。


  2)盈利能力:2024 年公司毛利率46.9%、同比下滑1.5pct(主要因销售费用相关的会计准则变更所致);净利率26.2%,同比降低2.5pct(受减值所致)。整体维持较高水平。


  3)订单:截至2024 年底合同负债达17.6 亿元,同比下滑10.1%。公司应用于 TOPCon 的激光诱导烧结(LIF)设备继续实现量产订单;背接触电池(BC)激光微蚀刻设备获得光伏龙头企业 12.3 亿元订单;半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的 TGV 设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级 TGV 封装激光技术的全面覆盖。


  4)研发费用:2024 年达2.8 亿元,同比增长12.7%,占营收比14%。电池方面,公司开发的激光选择性减薄 TCP 设备,降低 poly 减薄工艺难度、增强TOPCon 电池量产稳定性,实现效率和组件功率的稳定提升,已小批量应用。组件方面,公司正在研发的全新激光焊接工艺,可以简化生产工艺,减少电池片的损伤,提高焊接质量,已交付量产样机。


  2025 年Q1:业绩同比增长21%;期待xBC 激光设备加速突破


1)业绩:营收5.6 亿元,同比增长24.6%;归母净利润1.6 亿元,同比增长20.8%。


  2)盈利能力:毛利率47.9%、同比下滑0.75pct;净利率29.1%,同比下滑0.9pct。


  3)订单:截至2025 年一季度末,公司合同负债为17.5 亿元、同比下滑11.4%。


  4)研发费用:2025 年Q1 达0.6 亿元、同比下滑10.1%、占营收比11.1%。


  光伏激光设备龙头,受益xBC 等多技术迭代;延伸布局半导体/显示封装领域


1)xBC 电池:激光消融为BC 电池背面钝化层开模的标配,取代传统光刻、大幅度简化工艺、降本。公司布局领先,已获龙头客户订单,期待未来持续放量。


  2)TOPCon 电池:公司TOPCon 激光掺杂(TCSE)、及激光诱导烧结(LIF)设备实现量产订单,受益TOPCon 行业扩产需求。其中LIF 设备提效 0.3%以上,降银单耗20%以上。


  3)HJT 电池:LIA 激光修复设备可降低HJT 电池暗衰减、提升转换效率术,获欧洲客户订单。


  4)组件焊接:可以简化生产工艺,减少电池片的损伤,提高焊接质量,现已交付量产样机。


  5)TGV 激光微孔设备:通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。


  盈利预测与估值:多技术产品有望接力放量,从辅设备迈向核心主设备、成长空间打开预计公司2025-2027 年归母净利润为6.3/7.3/8.8 亿元,同比增长19%/15%/22%;对应PE 为24/21/17 倍。维持“买入”评级。


  风险提示:行业需求不及预期、光伏技术迭代风险。
□.王.华.君./.李.思.扬    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司
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