芯碁微装(688630)：25Q1盈利端同比快速增长 PCB+半导体领域齐发力

事件：公司发布2024 年年报及2025 年第一季度报告，2024 年公司实现营收9.54 亿元，同比+15.09%；实现归母净利润1.61 亿元，同比-10.38%；实现扣非净利润1.49 亿元，同比-5.92%。25Q1，公司实现营收2.42 亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；实现归母净利润0.52 亿元，同比+30.45%，环比+822.99%； 实现扣非净利润0.52 亿元， 同比+40.23%， 环比+6021.09%。


　　库存积压压制24年盈利表现，25Q1 盈利能力改善：2024 年，受益于PCB市场中高端化趋势，产品市场渗透率稳步增长，营收保持稳健增长。盈利能力方面，2024 年公司毛利率为36.98%，同比-5.64pct；净利率为16.85%，同比-4.78pcts，盈利能力下降或因PCB 系列产品库存挤压，截至24 年年底公司PCB 产品库存量为125 台，库存量同比增长127.27%。2025 年Q1 公司毛利率为41.25%，同比-2.61pcts，环比+16.49pcts；净利率为21.41%，同比+1.33pcts，环比+19.03pcts。费用方面，2024 年全年销售/管理/研发/财务费用率分别为5.16%/5.12%/10.24%/-1.85%， 同比变动分别为-1.62/+0.98/-1.17/+0.42pcts，费用管控水平良好。


　　PCB 高端化趋势加速，国际化布局持续深化：受益于AI 服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB 需求，公司24 年全年PCB 设备销售量超370 台，中高阶产品占比提升至60%以上。2024 年公司持续推进PCB 设备向高阶产品渗透，聚焦HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm 的MAS 系列设备，巩固国内市占率领先地位。同时，公司持续加速国际化市场布局，截至目前，公司泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB 产业转移重点区域。未来，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势，为后续业务的规模化扩张与国际化布局奠定坚实基础。


　　半导体领域多点开花，国产替代加速共振：在泛半导体领域，细分多赛道增速稳定，共同推动光刻设备规模增长。IC 载板领域：公司持续引领IC 载板国产替代进程，凭借3-4μm 高解析度制程技术，IC Substrate 产品技术指标已达国际一流水平。先进封装领域：公司WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，全面满足高算力芯片的制程需求。同时，公司在PLP 板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。


　　上调至“买入”评级：AI 技术的普及和新能源车的强势增长，AI 服务器和车用电子相关的PCB 需求显著提升，未来PCB 市场将保持增长态势。我们看好公司PCB 领域产品有望加速出货，同时，公司泛半导体业务有望受益HPC 及先进封装需求驱动，公司未来业绩有望持续增长，故上调至“买入”评级。


　　但考虑到关税扰动，可能对海外交付存在一定影响，调整2025-2027 年公司归母净利润分别为2.80 亿元、3.70 亿元、4.70 亿元，EPS 分别为2.12 元、2.81 元、3.57 元，对应PE 分别为35X、26X、21X。


　　风险提示：市场竞争加剧风险；海外市场拓展不及预期；PCB 设备需求不及预期风险；地缘政治风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司