芯碁微装(688630)：AI驱动PCB系列高增 先进封装验证进展顺利

1Q25 业绩符合我们预期


　　芯碁微装发布2024 年年报及2025 年一季报：公司2024 年营收9.54 亿元，YoY+15%，归母净利润1.61 亿元，YoY-10%，扣非归母净利润1.49亿元，YoY-6%，符合此前业绩预告，符合市场及我们预期；公司1Q25 营收2.42 亿元，YoY+22%，QoQ+3%，归母净利润0.52 亿元，YoY+52%，QoQ+30%，扣非归母净利润0.52 亿元，YoY+52%，QoQ+40%，符合市场及我们预期。


　　发展趋势


　　按产品类别看，2024 年公司收入中PCB 系列7.82 亿元，YoY+33%，对应销售台数378 台，YoY+35%，平均单价207 万元/台，呈企稳态势，泛半导体系列1.10 亿元，YoY-42%，对应销售台数27 台，YoY-50%，平均单价407 万元/台，YoY+17%。


　　2024 年AI 服务器、智能驾驶等领域发展驱动中高阶PCB 需求增长，进而带动公司PCB 系列设备高速增长。我们判断公司一季度收入增长同样由PCB 系列设备驱动。与此同时，公司先进封装设备针对大面积芯片曝光环节开发新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破，已获重复订单。


　　按地区分布看，2024 年内销收入7.60 亿元，同比基本持平，外销收入1.88 亿元，YoY+212%，反映公司抓住近几年下游PCB 客户在泰国、越南等东南亚地区设厂机遇，积极实施出海战略。我们预计2025 年公司境外收入有望继续呈高增长态势。


　　2024 年公司毛利率37.0%，YoY-5.6ppt，前三季度基本在40%附近，主要系4Q24 毛利率降至24.8%产生拖累，我们推测主要系当季确收产品结构所致。1Q25 毛利率41.3%，已经恢复至正常水平。


　　2024 年公司销售费用、管理费用、研发费用同比减少12%，增长43%、3%至4,918、4,888、9,770 万元，费用管控良好（管理费用增长一部分系管理咨询费用支出）。2024 年末在建工程由上一季度末4,890 万元增长至8,753 万元，主要系二期项目新增投入。1Q25 末存货由上一季度末5.78 亿元增长至7.17 亿元，反映生产投入积极。


　　盈利预测与估值


　　维持盈利预测基本不变，预计公司2025/2026 年营收同比增长47.2%/9.1%至14.04/15.32 亿元。采用P/E 估值法对公司估值，当前公司股价对应2025/2026 年35.5x/30.7x P/E，考虑到近期先进封装系列设备下游催化，上调公司目标价16%至80 元，对应2025/2026 年39.0x/33.7x P/E，有10%上行空间，维持跑赢行业评级不变。


　　风险


　　下游资本开支周期性、客户拉货节奏扰动、市场竞争激烈、新品验证不及预期、核心零部件供应链。

□.胡.炯.益./.贾.顺.鹤./.彭.虎    .中.国.国.际.金.融.股.份.有.限.公.司